1.本发明涉及电子产品技术领域，特别是涉及均热板热性能检测方法以及均热板热性能检测装置。
背景技术：2.均热板是由纯水注入布满了微结构的容器而成的双相流体装置。热由外部高温区经由热传导进入板内，接近点热源周遭的水会迅速地吸收热量气化成蒸气，带走大量的热能。再利用水蒸气的潜热性，当板内蒸汽由高压区扩散到低压区(亦即低温区)，蒸气接触到温度较低的内壁时，水蒸气会迅速地凝结成液体并放出热能。凝结的水靠微结构的毛细作用流回热源点，完成一个热传循环，形成一个水与水蒸气并存的双相循环系统。均热板内水的气化持续进行，随着温度的变化，腔体内的压力会随之维持平衡。水在低温运作时其热传导系数值较低，但因水的黏稠性会随温度不同而改变，故均热板在5℃或10℃时也可运作。因此，均热板作为一种高效相变传热元件，已广泛应用于手机、电脑等各类终端电子产品中。但正是因为均热板的使用性能需求，故而在制造是需要对均热板的等效热导率进行测量，以便达到更好的使用效果。
技术实现要素：3.基于此，有必要提供一种均热板热性能检测方法，用于检测均热板的等效热导率，且检测结果准确度较高。
4.一种均热板热性能检测方法，包括以下步骤：
5.将均热板安装于发热件与散热件之间，并检测所述发热件的温度t1和所述散热件的温度t2；
6.取下所述均热板，并将均热板模拟品安装于所述发热件与所述散热件之间，并检测所述模拟品处于与所述均热板相同环境下所述发热件的温度t1和所述散热件的温度t2；
7.已知所述模拟品的热导率k1，根据公式：k2＝k1*(t1-t2)/(t1-t2)，得出k2的值；其中，k2为所述均热板的等效热导率。
8.上述的均热板性能检测方法，利用发热件和散热件分别对应均热板的吸热端和散热端，对二者温度的检测相当于检测出均热板吸热端的温度和散热端的温度，从而得出均热板的散热效果。同时，利用已知热导率的均热板模拟品以模拟均热板在发热件与散热件之间的散热效果，从而检测得到该模拟品在同样的环境中发热端和散热端的温度，而后根据该模拟品的热导率以及发热端与散热端之间的温差计算得出均热板的等效热导率。因为模拟品的热导率是已知的，其真实的变量只有发热端和散热端的温度，所以采用该检测方法得到的结果精确度较高。
9.在其中一个实施例中，在将所述均热板或所述模拟品安装于所述发热件与所述散热件之间前，在所述均热板的两侧、所述模拟品的两侧分别与所述发热件、所述散热件接触的部分涂抹导热胶。
10.在其中一个实施例中，在所述均热板或所述模拟品上涂抹所述导热胶后，需要将所述导热胶刮平。
11.在其中一个实施例中，当所述发热件的发热效率、所述散热件的散热效率以及所述均热板相对所述发热件、所述散热件固定力恒定时，记录所述发热件的温度t1和所述散热件的温度t2。
12.在其中一个实施例中，在将所述均热板安装于所述发热件和所述散热件之间前，在所述发热件和所述散热件上分别连接温度检测件，而后将所述发热件装配在检测模具上，再将所述均热板放置在所述检测模具上并与所述发热件贴紧。
13.在其中一个实施例中，将所述均热板或所述模拟品放置在安装有所述发热件的所述检测模具上后，移动所述检测模具使得所述均热板压紧于所述发热件与所述散热件之间。
14.本发明还提供一种均热板热性能检测装置，用于对均热板的等效热导率进行检测。
15.一种均热板热性能检测装置，包括装配机构、温度检测件和模拟品；所述装配机构具有相对设置的发热部和散热部，所述发热部和所述散热部共同围设成用于安装检测件的装配空间，且二者能够相对靠近或相对远离；所述模拟品能够安装于所述装配空间内，并能够压紧于所述发热部与所述散热部之间；所述温度检测件用于检测所述发热部的温度和所述散热部的温度。
16.上述的均热板热性能检测装置，当检测件安装在装配空间时，发热部和散热部能够互相靠近以逐渐缩小装配空间，促使发热部和散热部能够与检测件接触。此时，发热部作为检测件的发热端，散热件作为检测件的散热端，并利用温度检测件检测得到发热件和散热件的温度。同时，利用模拟品相对装配空间的安装，并促使发热部和散热部分别压紧在模拟品的两侧，通过温度检测件检测此时的温度。而后将两个温度进行对比以便得出检测件的热性能参数。
17.在其中一个实施例中，所述装配机构包括安装架和活动安装于所述安装架的检测模具，且所述检测模具构造有用于容纳所述检测件和所述模拟品的装配腔；所述发热部包括发热片，所述发热片安装于所述装配腔的腔底；所述散热部包括散热片，所述散热片安装于所述安装架并与所述发热片相对设置，所述装配空间位于所述发热片与所述散热片之间；所述发热片和所述散热片上分别连接有所述温度检测件。
18.在其中一个实施例中，所述装配机构还包括连接于所述检测模具的驱动件，所述驱动件用于驱动所述检测模具相对所述安装架移动以靠近所述散热片或远离所述散热片，所述发热片随之同步移动。
19.在其中一个实施例中，所述安装架包括底座、顶板、连接于所述底座与所述顶板之间的导杆以及滑动连接于所述导杆的活动台，所述驱动件安装于所述底座且其驱动端连接于所述活动台，所述检测模具安装于所述活动台以随所述活动台同步移动，所述散热片安装于所述顶板。
20.在其中一个实施例中，所述装配腔的深度小于所述检测件的厚度，且所述装配腔的深度与所述检测件的厚度之间的差值大于或等于0.1mm。
21.在其中一个实施例中，所述发热片和所述散热片相对的一侧均涂覆有导热胶。
22.在其中一个实施例中，所述散热部还包括散热风扇，所述散热风扇安装于所述散热片背离所述发热片的一侧。
23.在其中一个实施例中，所述模拟品采用铜或铝制成，且所述模拟品的尺寸、形状均与所述检测件的尺寸、形状相适配。
24.在其中一个实施例中，所述均热板热性能检测装置还包括温度记录仪，所述温度记录仪与所述温度检测件电信号连接；和/或，所述均热板热性能检测装置还包括电源器，所述电源器与所述温度检测件、所述散热部、所述发热部电连接。
附图说明
25.图1为本发明一实施例提供的均热板热性能检测方法的流程图；
26.图2为本发明一实施例提供的均热板热性能检测装置的示意图；
27.图3为本发明一实施例提供的均热板热性能检测装置中检测模具的示意图。
28.附图标记：10-装配机构；11-安装架；12-检测模具；13-驱动件；100-均热板热性能检测装置；101-发热部；102-散热部；103-装配空间；111-底座；112-顶板；113-导杆；114-活动台；115-滑套；116-限位凸台；121-装配腔；1021-散热片；1022-散热风扇；1211-凹槽；1212-缺口。
具体实施方式
29.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
30.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
31.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
32.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
33.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示
第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
34.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
35.如图1所示，本发明一实施例提供了一种均热板热性能检测方法，包括以下步骤：将均热板安装于发热件与散热件之间，并检测发热件的温度t1和散热件的温度t2；而后取下均热板，并将均热板模拟品安装于发热件与散热件之间，并检测该模拟品处于与均热板相同环境下发热件的温度t1和散热件的温度t2；已知均热板模拟品的热导率k1，根据公式：k2＝k1*(t1-t2)/(t1-t2)，得出k2的值；其中，k2为均热板的等效热导率。
36.具体的，通过将均热板放置于发热件和散热件之间，以使发热件对应均热板的发热端，散热件对应均热板的散热端，从而检测出均热板的发热端的温度参数t1和散热端的温度参数t2。如此，即可得出该均热板发热端与散热端的温差，温差大小与均热板自身的热传导性能相关。而后将模拟品放置于与均热板相同的环境中，利用模拟品模拟均热板，并记录此时模拟品的两个温度参数t1和t2。这样，也就相当于得出该模拟品在相同环境中发热端与散热端的温度。因为模拟品的热导率参数是已知的，故而能够利用上述公式计算得出均热板等效热导率。而且，也正是因为已知模拟品的热导率，所以在这个检测过程中真实的变量也只有发热端和散热端的温度，因此只需要获知这两个变量在某一状态下的具体数值即可得出热导率数据，且检测更为精确。
37.如图1所示，在一些实施例中，在发热件的发热效率、散热件的散热效率以及均热板相对发热件、散热件的固定力恒定时，记录此状态下发热件的温度t1和散热件的温度t2。因此，当发热效率和散热效率恒定时，均热板的发热端的温度和散热端的温度均达到平衡，基本不会出现较大的变化或者骤变。同时，当均热板相对发热件、散热件的固定力恒定时，均热板固定不动的处于发热件和散热件之间，且二者分别相对均热板的接触面积等均不会发生变化。故而，此时进行检测其数据更为恒定且精确。因此，在进行模拟品的温度检测时，也需要处于上述环境中，这才是模拟品数据记录的相同环境。只有在均热板和模拟品均处于相同环境中，才能够做到模拟品对均热板的热传递效果的模拟。同时，还可以观测温度检测件测量的温度上下波动小于0.2度，以配合上述的恒定力以及恒定效率，得出稳态以记录温度值。
38.如图1所示，在一些实施例中，将均热板和模拟品分别安装于发热件与散热件之间前，需要在均热板的两侧、模拟品的两侧分别与发热件、散热件接触的部分位置涂抹导热胶。具体的，以均热板为例说明：当安装均热板时，利用导热胶将均热板粘接在发热件和散热件之间，提高安装稳定性；同时，利用导热胶的设置能够提高均热板与发热件、散热件之间的热传导效率，同时还能确保上述之间电绝缘，提高操作安全性。模拟品上涂抹导热胶的效果与之相同，故而不再赘述。
39.在实际使用时，当在均热板的上下两侧涂抹导热胶后，需要将导热胶刮平。如此，即可确保均热板上各处的均匀分布有导热胶，以提高受力均衡性和热传导均匀性。其中，在
进行导热胶刮平时，利用刮刀往复涂抹，其确保导热胶的胶面基本平齐即可。
40.如图1所示，在一些实施例中，在将均热板安装于发热件和散热件之间前，在发热件和散热件上分别连接温度检测件，而后将发热件装配在检测模具12上，再将均热板放置在检测模具12上并与发热件贴紧。具体的，温度检测件的设置用于检测发热件和散热件上的温度，检测模具12的设置用于承接均热板或者模拟品，同时也便于均热板、模拟品分别与发热件贴紧实现温度检测。在实际使用时，将均热板放置在安装有发热件的检测模具12上后，移动检测模具12使得均热板背离发热件的一侧压紧于散热件。如此，即可确保均热板的上下两侧分别与发热件、散热件压紧，满足温度传递。当进行模拟品的温度检测时，也是需要将模拟品放置在检测模具12，而后移动检测模具12使得散热件压紧于模拟品。
41.综上可知，该均热板热性能检测方法如下：在散热件和发热件上分别安装温度检测件，并将带有温度检测件的发热件安装在检测模具12上。在均热板的上下两侧分别涂抹导热胶，并用刮刀将其刮平，而后将带有导热胶的均热板放置在检测模具12上。将发热件和散热件均与电源连接，将温度检测件与温度记录仪连接并接通电源，在启动散热件后移动检测模具12使得均热板的上表面与散热件抵接压紧，而后启动发热件促使其升温，温度记录仪开始显示发热件和散热件的温度。当发热件的发热效率、散热件的散热效率以及检测模具12的固定力达到恒定后，记录此状态下发热件的温度t1和散热件的温度t2；而后关闭发热件，并朝向远离散热件的一侧移动检测模具12，待移动至目标位置后取下均热板，将模拟品放入检测模具12。接着朝向靠近散热件的一侧移动检测模具12，促使模拟品压紧在发热件与散热件之间，并按照上述均热板检测的方式启动发热件。待模拟品的环境状态达到与均热板相同的环境状态后，记录下温度记录仪显示的发热件温度t1和散热件温度t2。根据上述的公式k2＝k1*(t1-t2)/(t1-t2)，将各个数值带入计算得出均热板的等效热导率k2。其中，上述的散热件和发热件即为下述温度散热部102和发热部101。
42.如图2所示，本发明又一实施例提供了一种均热板热性能检测装置100，用于对均热板的等效热导率进行检测。具体的，该均热板热性能检测装置100包括装配机构10、温度检测件和模拟品，装配机构10具有相对设置的发热部101和散热部102，发热部101和散热部102共同围设成用于安装检测件的装配空间103，且二者能够相对靠近或相对远离以改变装配空间103的大小；模拟品能够容设于装配空间103内，并能够压紧于发热部101与散热部102之间；温度检测件用于检测发热部101和散热部102的温度。其中，检测件为均热板。
43.具体的，利用发热部101和散热部102共同围设成装配空间103，当均热板安装在该装配空间103内时，通过发热部101和散热部102的互相靠近以夹紧均热板，或者互相远离以放松均热板便于其安装和拆除。此时发热部101对应均热板的发热端，散热部102对应均热板的散热端，并利用温度检测件检测发热部101和散热部102的温度，从而得到均热板的发热端和散热端的温度。同时，发热部101和散热部102的互相靠近和远离也便于模拟品相对装配空间103的安装、拆除以及相对发热部101、散热部102的压紧，以便于进行温度检测。因为有模拟品的存在，能够模拟均热板自身的热传递效果，故而将利用模拟品检测的温差以及均热板检测的温差进行计算对应，以便得出均热板的等效热导率。其中，温度检测件采用热电偶。
44.在一些实施例中，模拟品采用铜制成，且模拟品的尺寸、形状均与检测件的尺寸、形状相适配。这样的设置，能够确保模拟品尽可能高还原度的模拟均热板，例如确保模拟品
相对发热部101、散热部102具有与均热板相同的接触面积，同时具有相同的导热间距等等。
45.如图2和图3所示，在一些实施例中，装配机构10包括安装架11和活动安装于安装架11的检测模具12，且检测模具12构造有用于容纳检测件的装配腔121。发热部101包括发热片，发热片安装于装配腔121内；散热部102包括散热片1021，散热片1021安装于安装架11并与发热片相对设置，装配空间103位于发热片与散热片1021之间；发热片和散热片1021上分别连接有温度检测件。具体的，连接于发热片的温度检测件用于检测发热片的温度，即均热板发热端的温度；连接于散热片1021的温度检测件用于检测散热片1021的温度，即均热板散热端的温度。检测模具12的设置用于承接均热板和模拟品，确保在检测时均热板或模拟品不会容易脱离；安装架11的设置用于支撑检测模具12和散热片1021，检测模具12的移动能够带动发热片、均热板、模拟品相对散热片1021移动，从而使得发热片和散热片1021压紧均热板或模拟品，或者使得发热片和散热片1021放松均热板或模拟品。在一个具体的实施例中，发热片采用陶瓷发热片、硅橡胶发热片或ptc(positive temperature coefficient，正的温度系数)热敏电阻，散热片1021采用铜或铝制成。
46.如图2所示，在实际使用时，装配机构10还包括连接于检测模具12的驱动件13，驱动件13用于驱动检测模具12相对安装架11移动以靠近散热片1021或远离散热片1021，发热片随之同步移动。也就是说，通过驱动件13的设置以驱动检测模具12移动，并且通过改变驱动件13的驱动力大小还可以调整均热板或模拟品分别相对发热片、散热片1021的压紧力。同时，驱动件13的设置代替手动，不仅操作方便，且便于控制以调节受力大小，从而保持恒定固定力。在一个具体的实施例中，驱动件13采用气缸，通过活塞杆的伸长和缩短带动检测模具12移动。
47.如图2所示，在一些实施例中，安装架11包括底座111、顶板112、连接于底座111与顶板112之间的导杆113以及滑动连接于导杆113的活动台114，驱动件13安装于底座111且其驱动端连接于活动台114，检测模具12安装于活动台114以随活动台114同步移动，散热片1021安装于顶板112。通过这样的设置不仅满足对检测模具12的稳定支撑，而且实现对检测模具12的驱动。其中，底座111、顶板112以及导杆113是主要起到支撑作用的，顶板112还用于支撑散热片1021，且驱动件13安装在底座111上与安装架11形成整体，也便于搬运。
48.如图2所示，进一步的，为降低活动台114与导杆113之间的滑动磨损，在导杆113上套设有滑套115，活动台114与滑套115连接。再进一步地，导杆113的数量为至少两个，且至少两个导杆113绕活动台114的周向间隔布置；活动台114构造有用于导杆113穿过的通孔，且每个导杆113对应一个通孔，滑套115穿过通孔固定于活动台114以与导杆113滑动连接，提高了活动台114的移动稳定性。其中，当导杆113的数量为两个时，两个导杆113分别设置在活动台114的对角处。活动台114的四个顶角处均设置有一个通孔，以便于连接四个导杆113。
49.如图2所示，在一个具体的实施例中，活动台114的中部设置有安装槽，检测模具12的底部容设于该安装槽内，以确保检测模具12的装配稳定性。其中，检测模具12也可以嵌设于安装槽内；或者检测模具12的底面直接粘接于活动台114的中部。进一步地，顶板112的中部构造有贯穿孔，散热片1021朝向发热片的一端穿过贯穿孔并凸出于顶板112设置。也可以理解为，顶板112通过贯穿孔套设于散热片1021的外侧并与散热片1021固接，在满足对散热片1021支撑的同时，确保散热片1021的底部能够压紧在均热板或者模拟品上。
50.如图2所示，在一些实施例中，检测模具12上的装配腔121的深度小于检测件的厚度，如此当检测件装入装配腔121后有部分凸出于检测模具12，以便于与散热片1021充分压紧。而且，因为模拟品与均热板的尺寸、形状完全相同，故而模拟品装入装配腔121后也会有部分凸出。在一个具体的实施例中，装配腔121的深度与检测件的厚度之间的差值大于或等于0.1mm。通过对差值与检测件厚度之间的数值限定，确保检测件装入装配腔121时，在满足与散热片1021具有充分压紧空间的基础上，使其在压紧过程中不会滑动，从而确保检测件与散热件的接触面积稳定，提高检测件相对检测模具12安装可靠性。在实际使用时，装配腔121的深度与检测件的厚度之间的差值为0.1mm、0.5mm、1mm或5mm。
51.如图3所示，在一些实施例中，检测模具12的装配腔121的腔底构造有凹槽1211以便于安装发热片，且检测模具12构造有与该凹槽1211连通的安装孔，当温度检测件粘接或者焊接在发热片背离散热片1021一侧时，温度检测件的传输导线穿过安装孔以进行走线，以便于与电源接通或者温度记录仪连接。同时，装配腔121的其中一个侧边设置有缺口1212，缺口1212延伸至检测模具12的侧边，以便于避让检测件上的导接头，确保均热板能够水平的放置在装配腔121内。而且，缺口1212的设置便于拿取均热板和模拟品。
52.如图2所示，在一些实施例中，为了提高散热效果以及板与控制散热工况，该散热部102还包括散热风扇1022，散热风扇1022安装于散热片1021背离发热片的一侧。因为散热风扇1022的启动需要与电源接通，故而能够通过调节散热风扇1022的转动功率，从而实现散热效率的调节。如此，便于操作者在热性能检测方法中调节稳态环境。例如，散热风扇1022转速增大则散热效率增加，散热风扇1022转速减小则散热效率降低。
53.如图2所示，在一个具体的实施例中，散热片1021包括横板和固设于横板上的多个间隔排布且平行的翅片，横板朝向发热片以便于与均热板或模拟品平面接触以压紧，散热风扇1022固设于翅片自横板的延伸末端。温度检测件能够粘接或焊接在任意相邻的翅片上；或者在横板上开设开槽以安装温度检测件。其中，连接于散热片1021以及发热片的温度检测件的数量均可以为多个，且多个温度检测件均匀分布，以提高检测结果的精确度。另外，为了提高散热风扇1022的安装稳定性，在顶板112上固设有两个间隔布置的限位凸台116，限位凸台116开设有走线槽或者走线孔洞，以便于散热风扇1022的与电源的连接线穿过。
54.在一些实施例中，发热片与散热片1021相对的一侧均涂覆有导热胶。通过导热胶的设置，在均热板或模拟品压紧在发热片和散热片1021之间时，提高连接可靠性，防止随着驱动件13对活动台114驱动力的改变而导致均热板、模拟品移动，从而确保均热板或模拟品相对发热片和散热片1021的工作面积不会轻易发生改变，也减小了界面热阻，提高了检测准确性。
55.在一些实施例中，该均热板热性能检测装置100还包括温度记录仪，温度记录仪与温度检测件电信号连接；且该均热板热性能检测装置100还包括电源器，电源器与温度检测件、散热风扇1022以及发热片电连接。具体的，温度检测件检测的温度信号能够转化为电信号传递至温度记录仪，由温度记录仪分析处理后转化为数字信号或者图像信号显示出以便于操作者观察记录。电源器则是为整个装置提供电能，以确保各个部件能够正常运作。其中，电源器采用可调直流稳压电源器，温度记录仪采用多路的。
56.综上可知，当该均热板热性能检测装置100用于均热板热性能检测方法时，具体操
作如下：
57.分别在发热片和散热片1021上焊接或粘接上热电偶，并将发热片安装在装配腔121腔底的凹槽1211内，而后将检测模具12固定在活动台114上。在均热板的上下两个侧面分别涂抹导热胶，并用刮刀刮平后放入装配腔121内。将发热片与可调直流稳压电源器连接，将热电偶与多路温度记录仪连接，并开启散热风扇1022启动气缸，以将检测模具12推向散热片1021，使得均热板的上表面与散热片1021接触。启动可调直流稳压电源器，设定电压电流值，发热片开始升温，多路温度记录仪开始显示发热片的温度和散热片1021的温度。当发热片的发热功率、散热风扇1022的风速以及气缸的驱动力均达到恒定，且热电偶测量的温度上下波动小于0.2度时，说明均热板达到稳态。此时，记录发热片的温度t1和散热片1021的温度t2。而后关闭可调直流稳态电源器，气缸缩回以带动检测模具12下移后关闭，取下均热板，并在模拟品的上下两侧面涂抹导热胶，刮平后放入装配腔121内。而后启动以将检测模具12推向散热片1021，使得模拟品的上表面与散热片1021接触。按照检测均热板的方式启动电源器，设定电压电流值。当模拟品所处的状态达到与均热板检测时状态相同时，记录发热片的温度t1和散热片1021的温度t2。因为模拟品的热导率已知为k1，根据公式k2＝k1*(t1-t2)/(t1-t2)，即可得出均热板的等效热导率k2。待检测完毕后，移动检测模具12取下模拟品即可。
58.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
59.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
