1.本发明涉及医疗器械技术领域，特别是涉及一种介入式医疗导管及其制作方法。
背景技术：2.介入式医疗导管广泛应用于人体的医疗。例如介入式医疗导管作为肾心脑血管疾病的诊断、治疗和消融工具，通过血管、尿道、肛肠或食道进入人体的某一个部位，对该部位进行治疗或消融。这类介入式医疗导管的靠近介入端的位置通常设置有电极或感应器，例如发热电极、温度感应器等，其通过导线连接到相应的治疗仪器上。导管缠绕导线后，需要放入注塑模具内，注塑树脂材料包覆导管的外表面，对导线进行包胶处理。然而，这些导线、电极、感应器包裹在导管中，使得医疗导管整体直径较大，导致介入人体时，如果操作不当，容易损伤人体组织。
技术实现要素：3.基于此，有必要提供一种介入式医疗导管及其制作方法，以解决传统的介入式医疗导管直径较大的问题。
4.本发明的其中一个目的是提供一种介入式医疗导管，方案如下：
5.一种介入式医疗导管，包括导管本体、导电线圈涂层以及导电引线涂层；所述导管本体具有相对设置的连接端以及介入端，所述导电线圈涂层和所述导电引线涂层分别形成于所述导管本体的外壁上，所述导电线圈涂层靠近于所述介入端，所述导电引线涂层连接于所述导电线圈涂层并向所述连接端延伸。
6.在其中一个实施例中，所述导电线圈涂层包括发热线圈，所述导电引线涂层包括第一正极引线以及第一负极引线，所述第一正极引线和所述第一负极引线分别连接于所述发热线圈的两端，并分别向所述连接端延伸。
7.在其中一个实施例中，所述发热线圈包括多条第一排列线段以及多条第一连接线段，多条所述第一排列线段沿所述导管本体的轴向延伸且并排设置，相邻的所述第一排列线段通过所述第一连接线段连接，相邻的所述第一排列线段的电流方向相反。
8.在其中一个实施例中，所述导电线圈涂层包括温度感应线圈，所述导电引线涂层包括第二正极引线以及第二负极引线，所述第二正极引线和所述第二负极引线分别连接于所述温度感应线圈的两端，并分别向所述连接端延伸。
9.在其中一个实施例中，所述温度感应线圈包括多条第二排列线段以及多条第二连接线段，多条所述第二排列线段呈圆弧状且层层嵌套，相连的所述第二排列线段通过所述第二连接线段连接，相邻的所述第二排列线段的电流方向相反。
10.在其中一个实施例中，所述导电线圈涂层中的导电物质选自纳米金属颗粒、导电聚合物、石墨烯、碳纳米管中的至少一种。
11.在其中一个实施例中，所述导电引线涂层中的导电物质选自纳米金属颗粒、导电聚合物、石墨烯、碳纳米管中的至少一种。
12.在其中一个实施例中，所述导电线圈涂层的厚度为0.2μm～2μm。
13.在其中一个实施例中，所述导电引线涂层的厚度为2μm～10μm。
14.在其中一个实施例中，所述介入式医疗导管还包括防护涂层，所述防护涂层覆盖所述导电引线涂层以及所述导电线圈涂层。
15.在其中一个实施例中，所述防护涂层含有涂料基体以及分散于所述涂料基体中的抗菌剂。
16.本发明的其中一个目的是提供一种介入式医疗导管的制作方法，方案如下：
17.一种介入式医疗导管的制作方法，包括以下步骤：
18.获取导管本体，所述导管本体具有相对设置的连接端以及介入端；
19.在所述导管本体的外壁上形成导电线圈涂层以及导电引线涂层，所述导电线圈涂层靠近于所述介入端，所述导电引线涂层连接于所述导电线圈涂层并向所述连接端延伸。
20.在其中一个实施例中，形成所述导电线圈涂层和所述导电引线涂层的方法包括以下步骤：
21.在所述导管本体的外壁上沉积第一导电层，所述第一导电层靠近于所述介入端；
22.在所述导管本体的外壁上沉积第二导电层，所述第二导电层连接于所述第一导电层并向所述连接端延伸；
23.对所述第一导电层和所述第二导电层进行刻蚀处理，使所述第一导电层被部分刻蚀而形成所述导电线圈涂层，使所述第二导电层被部分刻蚀而形成所述导电引线涂层。
24.在其中一个实施例中，所述刻蚀处理为激光刻蚀。
25.在其中一个实施例中，沉积所述第一导电层的方法包括以下步骤：
26.将所述导管本体的介入端浸入导电墨水中，取出后固化。
27.在其中一个实施例中，沉积所述第二导电层的方法包括以下步骤：
28.通过喷墨打印，在所述导管本体的外壁上形成若干条导电带，固化。
29.在其中一个实施例中，所述制作方法还包括以下步骤：
30.在所述导管本体的外壁上形成防护涂层，所述防护涂层覆盖所述导电引线涂层以及所述导电线圈涂层。
31.与传统方案相比，上述介入式医疗导管及其制作方法具有以下有益效果：
32.上述介入式医疗导管及其制作方法在导管本体的外壁上分别形成导电线圈涂层和导电引线涂层，导电线圈涂层靠近于介入端设置，起到电极或感应器等的作用，导电引线涂层连接于导电线圈涂层并向连接端延伸，以接通治疗仪器和导电线圈涂层，起到导线的作用，导电线圈涂层和导电引线涂层直接附着在导管本体的外壁，有利于减小介入式医疗导管的直径，降低损伤人体的可能性。
附图说明
33.图1为一实施例的介入式医疗导管的结构示意图；
34.图2为图1所示介入式医疗导管中发热线圈的结构示意图；
35.图3为图1所示介入式医疗导管中温度感应线圈的结构示意图；
36.图4为在导管主体上形成第一导电层的示意图；
37.图5为在导管主体上形成第二导电层的示意图；
38.图6为沿图1中a-a方向的剖面图。
39.附图标记说明：
40.100、介入式医疗导管；110、导管本体；111、连接端；112、介入端；120、导电线圈涂层；121、发热线圈；1212、第一排列线段；1214、第一连接线段；122、温度感应线圈；1222、第二排列线段；1224、第二连接线段；130、导电引线涂层；131、第一正极引线；132、第一负极引线；133、第二正极引线；134、第二负极引线；101、第一导电层；102、第二导电层。
具体实施方式
41.为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
42.需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
43.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
44.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
45.请参考图1所示，本发明一实施例的介入式医疗导管100包括导管本体110、导电线圈涂层120以及导电引线涂层130。
46.导管本体110具有相对设置的连接端111以及介入端112。连接端111用于外接医疗设备，例如气源设备、电气设备等。介入端112为介入人体的一端。
47.导电线圈涂层120和导电引线涂层130分别形成于导管本体110的外壁上，导电线圈涂层120和导电引线涂层130是在导管本体110的外壁上形成导电涂层后固化形成，如需要还可以对导电涂层进行图案化，形成特定形状。导电线圈涂层120靠近于介入端112，起到电极、感应器等的作用。导电引线涂层130连接于导电线圈涂层120并向连接端111延伸，以用于接通治疗仪器和导电线圈涂层120，起到导线的作用。导电线圈涂层120和导电引线涂层130直接附着在导管本体110的外壁，有利于减小介入式医疗导管100的直径，降低损伤人体的可能性。
48.导管本体110优选为柔性导管，例如可以采用塑胶导管，具体可以采用但不限于聚酰胺(pa)、聚氨酯(pu)、聚氯乙烯(pvc)和聚烯烃(pe)等材质。在其他示例中，导管本体110也可以采用刚性导管。
49.导管本体110优选为圆形导管。在其中一个示例中，导管本体110的外直径为1～3mm，内直径为0.8～2.8mm，管壁厚度为0.1～1mm。在其他示例中，导管本体110也可以采用非圆形导管。
50.在其中一个示例中，导管本体110的介入端112经过倒角钝化处理。
51.可选地，导电线圈涂层120中的导电物质可以是但不限于纳米金属颗粒、导电聚合物、石墨烯、碳纳米管中的至少一种。在其中一个示例中，导电线圈涂层120中的导电物质为纳米银颗粒，通过涂布纳米银导电墨水后固化形成。如此，可以减少金属的用量，降低材料成本。
52.在其中一个示例中，导电线圈涂层120的厚度为0.2μm～2μm。在一些具体的示例中，导电线圈涂层120的厚度为0.2μm、0.5μm、1μm、1.5μm、2μm等。
53.在其中一个示例中，导电线圈涂层120的线宽为50μm～300μm。在一些具体的示例中，导电线圈涂层120的线宽为50μm、100μm、150μm、200μm、300μm等。
54.在其中一个示例中，导电线圈涂层120的方阻为100ω/
□
～1000ω/
□
。在一些具体的示例中，导电线圈涂层120的方阻为200ω/
□
、400ω/
□
、600ω/
□
、800ω/
□
、1000ω/
□
等。
55.可选地，导电引线涂层130中的导电物质可以是但不限于纳米金属颗粒、导电聚合物、石墨烯、碳纳米管中的至少一种。在其中一个示例中，导电引线涂层130中的导电物质为纳米银颗粒，通过涂布纳米银导电墨水后固化形成。如此，可以减少金属的用量，降低材料成本。
56.在其中一个示例中，导电引线涂层130的厚度为2μm～10μm。在一些具体的示例中，导电引线涂层130的厚度为2μm、4μm、5μm、6μm、8μm等。
57.在其中一个示例中，导电引线涂层130的线宽为50μm～500μm。在一些具体的示例中，导电引线涂层130的线宽为50μm、100μm、200μm、300μm、500μm等。
58.在其中一个示例中，导电引线涂层130的方阻为0.5ω/
□
～10ω/
□
。在一些具体的示例中，导电引线涂层130的方阻为0.5ω/
□
、1ω/
□
、2ω/
□
、5ω/
□
、10ω/
□
等。
59.如图1和图2所示，在其中一个示例中，导电线圈涂层120包括发热线圈121。发热线圈121在低压通电时发热，能够对患处进行消融治疗。
60.在本示例中，导电引线涂层130包括第一正极引线131以及第一负极引线132，第一正极引线131和第一负极引线132分别连接于发热线圈121的两端，并分别向连接端111延伸。第一正极引线131、发热线圈121和第一负极引线132形成电流回路。
61.在图示的具体示例中，第一正极引线131和第一负极引线132均沿导管本体110的轴向延伸至连接端111。
62.如图2所示，在其中一个示例中，发热线圈121包括多条第一排列线段1212以及多条第一连接线段1214。多条第一排列线段1212沿导管本体110的轴向延伸且并排设置，相邻的第一排列线段1212通过第一连接线段1214连接，相邻的第一排列线段1212的电流方向相反。
63.如图1和图3所示，在其中一个示例中，导电线圈涂层120包括温度感应线圈122。温度感应线圈122实时检测导管介入端112位置的温度，如果温度超过设定的温度范围，则可以控制发热线圈121断电停止工作，如果温度未超过设定温度范围，则发热线圈121通电工作。
64.在本示例中，导电引线涂层130包括第二正极引线133以及第二负极引线134，第二正极引线133和第二负极引线134分别连接于温度感应线圈122的两端，并分别向连接端111
延伸。第二正极引线133、温度感应线圈122和第二负极引线134形成电流回路。
65.在图示的具体示例中，第二正极引线133和第二负极引线134均沿导管本体110的轴向延伸至连接端111。
66.如图3所示，在其中一个示例中，温度感应线圈122包括多条第二排列线段1222以及多条第二连接线段1224，多条第二排列线段1222呈圆弧状且层层嵌套，相连的第二排列线段1222通过第二连接线段1224连接，相邻的第二排列线段1222的电流方向相反。
67.在图示的具体示例中，导电线圈涂层120包括发热线圈121以及温度感应线圈122。进一步地，发热线圈121以及温度感应线圈122分别位于导管本体110的相对两侧。
68.在其中一个示例中，介入式医疗导管100还包括防护涂层(图中未示出)，防护涂层覆盖导电引线涂层130以及导电线圈涂层120。防护涂层可以保护导电引线涂层130以及导电线圈涂层120，同时避免其与人体直接接触。
69.防护涂层可以露出导电引线涂层130的接头位置，便于后续与治疗设备连接。
70.在其中一个示例中，防护涂层含有涂料基体以及分散于涂料基体中的抗菌剂。抗菌剂例如可以是壳寡糖、三氯生等。涂料基体可选用生物亲和性材料，使介入式医疗导管100表面同时具有抗菌性和生物亲和性。
71.在其中一个示例中，防护涂层的厚度为2μm～10μm。在一些具体的示例中，防护涂层的厚度为2μm、4μm、6μm、8μm、10μm等。
72.本发明的其中一个目的是提供一种上述任一示例的介入式医疗导管100的制作方法，方案如下：
73.一种介入式医疗导管100的制作方法，包括以下步骤：
74.获取导管本体110，导管本体110具有相对设置的连接端111以及介入端112；
75.在导管本体110的外壁上形成导电线圈涂层120以及导电引线涂层130，导电线圈涂层120靠近于介入端112，导电引线涂层130连接于导电线圈涂层120并向连接端111延伸。
76.在其中一个示例中，形成导电线圈涂层120和导电引线涂层130的方法包括以下步骤：
77.如图4所示，在导管本体110的外壁上沉积第一导电层101，第一导电层101靠近于介入端112；
78.如图5所示，在导管本体110的外壁上沉积第二导电层102，第二导电层102连接于第一导电层101并向连接端111延伸。
79.对第一导电层101和第二导电层102进行刻蚀处理，使第一导电层101被部分刻蚀而形成导电线圈涂层120，使第二导电层102被部分刻蚀而形成导电引线涂层130。
80.在其中一个示例中，沉积第一导电层101的方法包括以下步骤：
81.将导管本体110的介入端112浸入导电墨水中，取出后固化。
82.在其中一个示例中，沉积第二导电层102的方法包括以下步骤：
83.通过喷墨打印，在导管本体110的外壁上形成若干条导电带，固化。
84.在其中一个示例中，刻蚀处理为激光刻蚀。传统方式制作电极需要绕线圈，当图形发生变化时，需要重新制作模具，并且，注塑树脂也需要制作模具，开发周期长且成本更高。而本示例采用激光蚀刻，在线圈图案变更时，只需要导入新的图纸，激光设备可根据图纸的图形轨迹蚀刻对应的线路，不需要开模，开发时间更快，成本更低。
85.在其中一个示例中，制作方法还包括以下步骤：
86.在导管本体110的外壁上形成防护涂层，防护涂层覆盖导电引线涂层130以及导电线圈涂层120。
87.在其中一个示例中，一种介入式医疗导管100的制作方法，包括以下步骤：
88.获取导管本体110，导管本体110具有相对设置的连接端111以及介入端112；
89.将导管本体110的介入端112浸入导电墨水中，取出后固化，形成第一导电层101；
90.通过喷墨打印，在导管本体110的外壁上形成两条导电带，两条导电带分别位于导管本体110的相对的两侧，自第一导电层101延伸至连接端111，固化形成第二导电层102；
91.将沉积有第一导电层101和第二导电层102的导管本体110放置在激光镭射平台上，激光镭射平台的两端设置有转动装置，转动装置可分别固定导管两端并拉直导管。通过激光镭射对第一导电层101进行刻蚀，形成发热线圈121和温度感应线圈122。通过激光镭射对第二导电层102进行刻蚀，形成分别连接于发热线圈121的两端的第一正极引线131和第一负极引线132，以及分别连接于温度感应线圈122的两端的第二正极引线133和第二负极引线134。
92.在导管本体110的外壁上形成防护涂层，防护涂层覆盖导电引线涂层130以及导电线圈涂层120。
93.如图6所示，线圈和相应的引线在导管圆周的同一侧面，按照50微米的线宽和50微米的线距设计线圈，导管外径为1.67mm时，则线圈在圆周上的宽度w为0.6mm，在圆内形成的夹角a为42.2
°
，高度h为0.06mm。根据激光设备的特性，高度h小于0.12mm时，均可在上面刻线路。因此在刻蚀形成发热线圈121、第一正极引线131和第一负极引线132时，不需要转动导管，仅在刻完之后，需要刻温度感应线圈122、第二正极引线133和第二负极引线134时，才需要转动一次导管。
94.上述介入式医疗导管100及其制作方法在导管本体110的外壁上分别形成导电线圈涂层120和导电引线涂层130，导电线圈涂层120靠近于介入端112设置，起到电极、感应器等的作用，导电引线涂层130连接于导电线圈涂层120并向连接端111延伸，以接通治疗仪器和导电线圈涂层120，起到导线的作用，导电线圈涂层120和导电引线涂层130直接附着在导管本体110的外壁，有利于减小介入式医疗导管100的直径，降低损伤人体的可能性。
95.下面提供具体实施例对本发明作进一步说明，但本发明并不局限于下述实施例，应当理解，所附权利要求概括了本发明的范围，在本发明构思的引导下，本领域的技术人员应意识到，对本发明的各实施例所进行的一定的改变，都将被本发明的权利要求书的精神和范围所覆盖。
96.实施例1
97.本实施例提供一种介入式医疗导管的制作方法，包括以下步骤：
98.获取导管本体，外直径为1.67mm。
99.将导管本体的介入端浸入纳米银导电墨水中，取出后60度烘烤30分钟，形成第一导电层，厚度为1μm，则此时导管的外直径为1.672mm。
100.通过喷墨打印，在导管本体的外壁上形成两条导电带，60度烘烤30分钟，形成第二导电层，厚度为10μm，则此时导管的外直径为1.692mm。
101.通过激光蚀刻，对第一导电层和第二导电层进行图案化，形成导电线圈涂层和导
电引线涂层。
102.将导管浸泡在抗菌凝胶液中3min，连接端留5mm不浸泡，露出金属接头位置，便于后续与治疗设备连接。取出置于热风烤箱在60度固化30分钟。形成防护涂层，厚度为10μm。涂覆防护涂层之后导管的外直径1.712mm。
103.对比例1
104.本对比例提供一种介入式医疗导管的制作方法，包括以下步骤：
105.获取导管本体，外直径为1.67mm。
106.使用0.2mm的金属丝缠绕导管本体，此时导管的外直径为2.07mm。
107.将缠绕金属丝之后的导管植入注塑模具内，注塑树脂材料填充导管外表面，对金属丝做包胶处理。树脂材料高于金属丝0.3mm，包胶处理之后导管的外直径为2.67mm。
108.由上述实施例1和对比例1的比较可知，本发明的制作方法能够明显降低介入式医疗导管的直径，也可以减少线路组装后工序，降低导管成本。
109.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
110.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
技术特征：1.一种介入式医疗导管，其特征在于，包括导管本体、导电线圈涂层以及导电引线涂层；所述导管本体具有相对设置的连接端以及介入端，所述导电线圈涂层和所述导电引线涂层分别形成于所述导管本体的外壁上，所述导电线圈涂层靠近于所述介入端，所述导电引线涂层连接于所述导电线圈涂层并向所述连接端延伸。2.如权利要求1所述的介入式医疗导管，其特征在于，所述导电线圈涂层包括发热线圈，所述导电引线涂层包括第一正极引线以及第一负极引线，所述第一正极引线和所述第一负极引线分别连接于所述发热线圈的两端，并分别向所述连接端延伸。3.如权利要求2所述的介入式医疗导管，其特征在于，所述发热线圈包括多条第一排列线段以及多条第一连接线段，多条所述第一排列线段沿所述导管本体的轴向延伸且并排设置，相邻的所述第一排列线段通过所述第一连接线段连接，相邻的所述第一排列线段的电流方向相反。4.如权利要求1～3中任一项所述的介入式医疗导管，其特征在于，所述导电线圈涂层包括温度感应线圈，所述导电引线涂层包括第二正极引线以及第二负极引线，所述第二正极引线和所述第二负极引线分别连接于所述温度感应线圈的两端，并分别向所述连接端延伸。5.如权利要求4所述的介入式医疗导管，其特征在于，所述温度感应线圈包括多条第二排列线段以及多条第二连接线段，多条所述第二排列线段呈圆弧状且层层嵌套，相连的所述第二排列线段通过所述第二连接线段连接，相邻的所述第二排列线段的电流方向相反。6.如权利要求1～3、5中任一项所述的介入式医疗导管，其特征在于，所述导电线圈涂层中的导电物质选自纳米金属颗粒、导电聚合物、石墨烯、碳纳米管中的至少一种；和/或所述导电引线涂层中的导电物质选自纳米金属颗粒、导电聚合物、石墨烯、碳纳米管中的至少一种。7.如权利要求1～3、5中任一项所述的介入式医疗导管，其特征在于，所述导电线圈涂层的厚度为0.20μm～2μm；和/或所述导电引线涂层的厚度为2μm～10μm。8.如权利要求1～3、5中任一项所述的介入式医疗导管，其特征在于，所述介入式医疗导管还包括防护涂层，所述防护涂层覆盖所述导电引线涂层以及所述导电线圈涂层。9.如权利要求8所述的介入式医疗导管，其特征在于，所述防护涂层含有涂料基体以及分散于所述涂料基体中的抗菌剂。10.一种介入式医疗导管的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：获取导管本体，所述导管本体具有相对设置的连接端以及介入端；在所述导管本体的外壁上形成导电线圈涂层以及导电引线涂层，所述导电线圈涂层靠近于所述介入端，所述导电引线涂层连接于所述导电线圈涂层并向所述连接端延伸。11.如权利要求10所述的制作方法，其特征在于，形成所述导电线圈涂层和所述导电引线涂层的方法包括以下步骤：在所述导管本体的外壁上沉积第一导电层，所述第一导电层靠近于所述介入端；在所述导管本体的外壁上沉积第二导电层，所述第二导电层连接于所述第一导电层并向所述连接端延伸；对所述第一导电层和所述第二导电层进行刻蚀处理，使所述第一导电层被部分刻蚀而
形成所述导电线圈涂层，使所述第二导电层被部分刻蚀而形成所述导电引线涂层。12.如权利要求11所述的制作方法，其特征在于，所述刻蚀处理为激光刻蚀。13.如权利要求11所述的制作方法，其特征在于，沉积所述第一导电层的方法包括以下步骤：将所述导管本体的介入端浸入导电墨水中，取出后固化。14.如权利要求11所述的制作方法，其特征在于，沉积所述第二导电层的方法包括以下步骤：通过喷墨打印，在所述导管本体的外壁上形成若干条导电带，固化。15.如权利要求10～14中任一项所述的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括以下步骤：在所述导管本体的外壁上形成防护涂层，所述防护涂层覆盖所述导电引线涂层以及所述导电线圈涂层。
技术总结本发明涉及一种介入式医疗导管及其制作方法。该介入式医疗导管包括导管本体、导电线圈涂层以及导电引线涂层，导管本体具有相对设置的连接端以及介入端，导电线圈涂层和导电引线涂层分别形成于导管本体的外壁上，导电线圈涂层靠近于介入端，导电引线涂层连接于导电线圈涂层并向连接端延伸。上述介入式医疗导管在导管本体的外壁上分别形成导电线圈涂层和导电引线涂层，导电线圈涂层靠近于介入端设置，起到电极或感应器等的作用，导电引线涂层连接于导电线圈涂层并向连接端延伸，以接通治疗仪器和导电线圈涂层，起到导线的作用，导电线圈涂层和导电引线涂层直接附着在导管本体的外壁，有利于减小介入式医疗导管的直径，降低损伤人体的可能性。伤人体的可能性。伤人体的可能性。
技术研发人员：黄荣兆 温扬志 文星凯
受保护的技术使用者：盈天实业（深圳）有限公司
技术研发日：2022.04.24
技术公布日：2022/7/5
