1.本实用新型涉及一种电子维修领域，具体涉及一种用于激光拆芯片设备。
背景技术：2.电子维修行业对于更换芯片非常频繁，目前用于拆卸芯片的设备，拆卸芯片不方便，无法精度调节发热温度；不能控制发热范围；需细心操作，要目测对准需要拆的芯片，容易把目标芯片周围的芯片也松动；拆卸过程中需要一只手时常手持拆卸设备，效率较低，耗时较长，容易疲劳。
技术实现要素：3.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于激光拆芯片设备，以解决解决温度调节、发热范围、人眼对位精度和长时间手持设备的问题，适用于各种pcb板上的芯片元件拆卸维修；使用者能快速精准对位要拆除的芯片，能根据使用环境改变需要的发热范围、发热温度，解决长时间手持设备疲劳的问题，提升了拆卸芯片的效率及精准度。
4.本实用新型用于激光拆芯片设备是通过以下技术方案来实现的：包括设备主体和激光笔；设备主体包括外壳组件、散热器组件、散热风扇和控制电路板；
5.外壳组件内设置有电源，散热器组件设置于电源下方，且散热风扇设置于外壳组件背面，并与散热器组件相对应；散热器组件下方安装有激光发生器组件和驱动电路板；外壳组件正面安装有面板，控制电路板安装于面板上；外壳组件一侧安装有柔性支架组件，柔性支架组件一头固定于显微镜上，激光笔固定于柔性支架组件上。
6.作为优选的技术方案，激光笔包括激光笔外壳、第一准直镜片、光纤头和和第二准直镜片；激光笔外壳由第一外壳和第二外壳组成，且光纤头设置于第二外壳内，第一外壳安装于第二外壳的一端；光纤头的端部置于第一外壳上；第一外壳一端安装有第一准直镜片固定件，第一准直镜片安装于第一准直镜片固定件上；第一准直镜片固定件上安装有第二准直镜片组件，第二准直镜片固定于第二准直镜片组件上。
7.作为优选的技术方案，外壳组件由上壳以及下壳组成，上壳套设于下壳上；下壳背面安装有光纤防折弯接头、电源接头和脚踏接头；脚踏接头连接脚踏，光纤头连接光纤防折弯接头，激光发生器组件的光纤线穿过光纤防折弯接头与光纤头连接。
8.作为优选的技术方案，第二外壳的另一端安装有护线圈，激光发生器组件的光纤线穿过护线圈与光纤头连接。
9.作为优选的技术方案，外壳组件一侧安装有开关按钮，外壳组件下方安装有脚垫。
10.本实用新型的有益效果是：
11.1.本实用新型采用驱动电路和控制电路，达到精细调节温度的效果。
12.2.本实用新型采用内置红光光束，帮助精准对位。
13.3.本实用新型采用准直镜片扩散，通过改变两个镜片的距离控制光斑大小，达到控制发热范围。
14.4.本实用新型采用柔性支架组件固定激光笔，解放双手，缓解疲劳。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1为本实用新型的结构示意图；
17.图2为本实用新型的爆炸图；
18.图3为本实用新型的激光笔爆炸图；
19.图4为本实用新型的激光笔光路图一；
20.图5为本实用新型的激光笔光路图二。
具体实施方式
21.本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
22.本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
23.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
24.此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
25.本实用新型使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。
26.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
27.如图1—图5所示，本实用新型的一种用于激光拆芯片设备，包括设备主体和激光笔15；设备主体包括外壳组件、散热器组件3、散热风扇5和控制电路板12；
28.外壳组件内设置有电源2，散热器组件3设置于电源2下方，且散热风扇5 设置于外壳组件背面，并与散热器组件3相对应；散热器组件3下方安装有激光发生器组件4和驱动电路板16；外壳组件正面安装有面板13，控制电路板12 安装于面板13上；外壳组件一侧安装有柔性支架组件14，柔性支架组件14一头固定于显微镜上，激光笔15固定于柔性支架组件14上，通过柔性支架组件调节激光笔15角度。
29.本实施例中，激光笔15包括激光笔外壳、第一准直镜片20、光纤头22和和第二准直镜片；激光笔外壳由第一外壳21和第二外壳23组成，且光纤头22 设置于第二外壳23内，第一外壳21安装于第二外壳23的一端；光纤头22的端部置于第一外壳21上；第一外壳21一端安装有第一准直镜片固定件18，第一准直镜片20安装于第一准直镜片固定件18上；第一准直镜片固定件18上安装有第二准直镜片组件17，第二准直镜片固定于第二准直镜片组件17上。
30.本实施例中，外壳组件由上壳1以及下壳9组成，上壳1套设于下壳9上；下壳9背面安装有光纤防折弯接头6、电源接头7和脚踏接头8；脚踏接头8连接由脚踏，激光发生器组件4的光纤线穿过光纤防折弯接头6与光纤头22连接。
31.本实施例中，第二外壳23的另一端安装有护线圈19，激光发生器组件4的光纤线穿过护线圈19与光纤头22连接。
32.本实施例中，外壳组件一侧安装有开关按钮11，外壳组件下方安装有脚垫 10。
33.工作原理如下：
34.本实用新型通过驱动电路、控制电路控制激光发生器组件发出的激光强弱实现精细调节温度；激光发生器组件发出的红光通过光纤头出来的红光经过两个准直镜片扩散成一个固定大小的光斑后射出，红光落在所要拆卸的芯片上，达到精准定位的效果；激光发生器组件发出的激光通过光纤头出来的激光光束经过两个准直镜片扩散成一个固定大小的光斑，此光斑就是发热范围，通过更换不同距离的镜片组聚焦出来的光斑大小也不一样，达到控制发热范围；将激光笔固定在柔性支架上，达到缓解疲劳的功能。
35.使用过程如下：
36.按下开关按钮通电，通过控制电路板上的按钮设置需要的温度，踩下脚踏后，驱动电路板使激光发生器组件发出红光及激光，经过激光笔照射在需要拆卸的芯片上，通过控制电路板上的按钮实现控制温度；
37.激光发生器组件发出的红光以及激光经过光纤头射出，经过第一片准直镜片，再经过第二片准直镜片组件扩散后形成一个固定大小的光斑照射在需要拆卸的芯片上，达到精准定位；通过更换第二片准直镜片组件使第一片准直镜片和第二片准直镜片组件的距离改变，使光斑大小改变，达到控制发热范围；
38.柔性支架组件夹住激光笔，柔性支架组件另一头固定在显微镜上，解决长时间手持设备疲劳的问题，柔性支架组件360度可调。
39.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
技术特征：1.一种用于激光拆芯片设备，其特征在于：包括设备主体和激光笔(15)；所述设备主体包括外壳组件、散热器组件(3)、散热风扇(5)和控制电路板(12)；所述外壳组件内设置有电源(2)，散热器组件(3)设置于电源(2)下方，且散热风扇(5)设置于外壳组件背面，并与散热器组件(3)相对应；所述散热器组件(3)下方安装有激光发生器组件(4)和驱动电路板(16)；所述外壳组件正面安装有面板(13)，控制电路板(12)安装于面板(13)上；所述外壳组件一侧安装有柔性支架组件(14)，柔性支架组件(14)一头固定于显微镜上，激光笔(15)固定于柔性支架组件(14)上。2.根据权利要求1所述的用于激光拆芯片设备，其特征在于：所述激光笔(15)包括激光笔外壳、第一准直镜片(20)、光纤头(22)和和第二准直镜片；所述激光笔外壳由第一外壳(21)和第二外壳(23)组成，且光纤头(22)设置于第二外壳(23)内，第一外壳(21)安装于第二外壳(23)的一端；所述光纤头(22)的端部置于第一外壳(21)上；所述第一外壳(21)一端安装有第一准直镜片固定件(18)，第一准直镜片(20)安装于第一准直镜片固定件(18)上；所述第一准直镜片固定件(18)上安装有第二准直镜片组件(17)，第二准直镜片固定于第二准直镜片组件(17)上。3.根据权利要求1所述的用于激光拆芯片设备，其特征在于：所述外壳组件由上壳(1)以及下壳(9)组成，上壳(1)套设于下壳(9)上；下壳(9)背面安装有光纤防折弯接头(6)、电源接头(7)和脚踏接头(8)；所述脚踏接头(8)连接脚踏，激光发生器组件(4)的光纤线穿过光纤防折弯接头(6)与光纤头(22)连接。4.根据权利要求2所述的用于激光拆芯片设备，其特征在于：所述第二外壳(23)的另一端安装有护线圈(19)，激光发生器组件(4)的光纤线穿过护线圈(19)与光纤头(22)连接。5.根据权利要求1所述的用于激光拆芯片设备，其特征在于：所述外壳组件一侧安装有开关按钮(11)，外壳组件下方安装有脚垫(10)。
技术总结本实用新型公开了一种用于激光拆芯片设备，包括设备主体和激光笔；所述设备主体包括外壳组件、散热器组件、散热风扇和控制电路板；所述外壳组件内设置有电源，散热器组件设置于电源下方，且散热风扇设置于外壳组件背面，并与散热器组件相对应；所述散热器组件下方安装有激光发生器组件和驱动电路板；所述外壳组件正面安装有面板，控制电路板安装于面板上；所述外壳组件一侧安装有柔性支架组件，柔性支架组件一头固定于显微镜上，激光笔固定于柔性支架组件上。本实用新型可以用来精细控制发热温度，精准定位需要拆卸的芯片，控制发热范围，解放双手，提升拆卸芯片的效率及精准度。提升拆卸芯片的效率及精准度。提升拆卸芯片的效率及精准度。
技术研发人员：王国洋 李南极
受保护的技术使用者：深圳市三角铁科技有限公司
技术研发日：2021.12.16
技术公布日：2022/7/5
