1.本技术涉及密封技术领域，尤其涉及一种电子设备壳体。
背景技术：2.目前，在电子设备中支架、壳体一类构件的连接中，胶合连接是较为普遍的一种连接方式。胶合连接中的连接介质通常可以采用胶贴等固态胶合介质，或者胶水等液态胶合介质。
3.然而，无论是哪种介质的胶合，被胶合的两个部件之间的填胶区内都可能产生气泡。尤其是填胶区处于密封空间内时，两个部件被挤压贴合后气体困于密封空间内，导致胶内产生气泡，或气体冲开胶路进一步造成气密性降低。
技术实现要素：4.有鉴于此，有必要提供一种气泡少、气密性良好的电子设备壳体。
5.本技术中的一些实施例提供一种电子设备壳体，其包括底板和收音件。所述收音件包括连接板，所述连接板朝向所述底板的一面设有第一凹槽，所述第一凹槽设有一环形的填胶区，所述第一凹槽的槽壁贯穿设有排气口，所述排气口连通所述填胶区，以使所述连接板通过所述填胶区与所述底板胶合时所述填胶区与所述底板之间的气体排出。
6.上述连接板通过填胶区与底板胶合后，填胶区和底板之间的气体能够从排气口排出，从而减少了胶与底板之间的气泡，提高了底板和连接板之间的气密性。
7.在至少一个实施例中，所述底板设有贯穿的第一通孔，所述第一通孔包括连通的第一孔口和第二孔口。所述收音件还包括与所述第一凹槽连接的收音筒，所述填胶区环绕所述收音筒，所述收音筒自所述第一孔口伸入所述第一通孔，以接收从所述第二孔口传入的声音。
8.上述填胶区环绕收音筒，因此收音筒的周围处于密封状态，声音能够被集中于收音筒而不会在电子设备内扩散，从而提升收音效果。
9.在至少一个实施例中，所述第一凹槽中设有第二凹槽，其中，所述收音筒连接于所述第二凹槽的槽底面，所述填胶区环绕所述第二凹槽。
10.上述底板和第二凹槽之间形成有一个避让空间，则填胶区和底板之间的气体也可以排向该避让空间，从而提升了收音件和底板之间的气密性。
11.在至少一个实施例中，所述收音筒连接所述第二凹槽的槽底面的一端设有开口，所述第二凹槽设有贯穿所述连接板的第二通孔，所述第二通孔对应所述开口以导出所述收音筒内的声音。
12.上述第二通孔既能够排出避让空间内的气体，右能对接收音筒，以接受收音筒传播的声音。
13.在至少一个实施例中，连接所述第二通孔与所述开口的所述第二凹槽的槽底面呈倾斜面。
14.上述倾斜面能够让声音的传导方向的转折角度大于90
°
，从而降低声音在传播过程中的损失。
15.所述第二凹槽还设有呈相对设置的两导向壁，两所述导向壁沿所述开口朝所述第二通孔的方向延伸，并分设于所述倾斜面的两侧。
16.上述两导向壁能够将收音筒内传出的声音导向第二通孔，从而减小声音在传播过程中的损失。
17.在至少一个实施例中，所述电子设备壳体还包括网纱，所述网纱包括固定部和作用部，所述固定部固定于所述第二凹槽和所述底板之间，所述作用部位于所述第一通孔内并包覆于至少部分所述收音筒外。
18.上述网纱的作用部能够起到防尘的作用，避免灰尘自收音筒进入电子设备的内部。
19.在至少一个实施例中，所述作用部设置为弹性材料。
20.上述作用部可以设置为硅胶、塑胶等弹性材料，这样能够对收音筒起到缓冲作用。
21.在至少一个实施例中，所述固定部和所述底板之间设置有胶合层，所述胶合层环绕所述第一孔口设置。
22.上述胶合层环绕所述第一孔口可以保证网纱被牢固地粘合。
23.本技术还提供一种电子设备，其包括上述任一实施例中的所述电子设备壳体。
24.本技术的连接板朝向底板的一面设有第一凹槽，第一凹槽设有一环形的填胶区，第一凹槽的槽壁贯穿设有排气口，排气口连通填胶区。当连接板通过填胶区与底板胶合时，填胶区与底板之间的气体自排气口排出，从而减少了胶与底板之间的气泡，提高了底板和连接板之间的气密性。
附图说明
25.图1为本技术一实施例提供的电子设备壳体的结构示意图。
26.图2为图1中b处的局部放大图。
27.图3为图2中收音件沿a-a方向的剖视图。
28.图4为本技术一实施例提供的收音件的结构示意图。
29.图5为本技术一实施例提供的电子设备壳体的爆炸示意图。
30.主要元件符号说明
31.电子设备壳体100
32.底板10
33.第一通孔11
34.第一孔口111
35.第二孔口112
36.收音件20
37.连接板21
38.第一凹槽211
39.排气口2111
40.第二凹槽212
41.第二通孔2121
42.倾斜面2122
43.导向壁2123
44.填胶区213
45.收音筒22
46.开口221
47.网纱30
48.固定部31
49.作用部32
50.胶合层33
51.限位层40
52.限位孔41
具体实施方式
53.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
54.需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“顶”、“底”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、以及类似的表述只是为了说明的目的。
55.术语“垂直”用于描述两个部件之间的理想状态。实际生产或使用的状态中，两个部件之间可以存在近似于垂直的状态。举例来说，结合数值描述，垂直可以指代两直线之间夹角范围在90
±
10
°
之间，垂直也可以指代两平面的二面角范围在90
°±
10
°
之间，垂直还可以指代直线与平面之间的夹角范围在90
±
10
°
之间。被描述“垂直”的两个部件可以不是绝对的直线、平面，也可以大致呈直线或平面，从宏观来看整体延伸方向为直线或平面即可认为部件为“直线”或“平面”。
56.术语“平行”用于描述两个部件之间的理想状态。实际生产或使用的状态中，两个部件之间可以存在近似于平行的状态。举例来说，结合数值描述，平行可以指代两直线之间夹角范围在180
°±
10
°
之间，平行也可以指代两平面的二面角范围在180
°±
10
°
之间，平行还可以指代直线与平面之间的夹角范围在180
°±
10
°
之间。被描述“平行”的两个部件可以不是绝对的直线、平面，也可以大致呈直线或平面，从宏观来看整体延伸方向为直线或平面即可认为部件为“直线”或“平面”。
57.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
58.本技术公开一种电子设备壳体，其包括底板和收音件。该收音件包括连接板，连接板朝向底板的一面设有第一凹槽，第一凹槽设有一环形的填胶区，第一凹槽的槽壁贯穿设有排气口，排气口连通填胶区，以使连接板通过填胶区与底板胶合时填胶区与底板之间的气体排出。
59.上述连接板通过填胶区与底板胶合后，填胶区和底板之间的气体能够从排气口排出，从而减少了胶与底板之间的气泡，提高了底板和连接板之间的气密性。
60.下面将结合附图，对本技术的一些实施例做出说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互结合。
61.请参阅图1、图4和图5，本技术实施例提供一种电子设备壳体100，该电子设备壳体100包括底板10和收音件20。
62.该底板10通常和其他壳体类部件围设形成电子设备的外壳部分，该收音机安装在底板10上，以接收电子设备外部的声音并传导给电子设备内部用于处理声音的器件。
63.该收音件20包括连接板21，连接板21贴合于底板10，且连接板21朝向底板10的一面设有第一凹槽211，第一凹槽211设有一环形的填胶区213。该环形的填胶区213用于填充固态胶或者液态胶，使连接板21被胶合在底板10上。当然，由于填胶区213是呈环形设置，填充的胶也会形成一个环形的胶路。该第一凹槽211的槽壁贯穿设有排气口2111，排气口2111使第一凹槽211外部和第一凹槽211内的填胶区213连通。
64.需要说明的是，该底板10和连接板21既可以是平板，也可以是阶梯板或者框形板。底板10和连接板21可以是方形板、圆形板、三角形板以及规则或者不规则的其他形状的板件，在此不做具体的限定。底板10和连接板21可以由诸如铜、铁、铝合金、塑料、玻璃等一种或者多种相结合的材质制成，在此不做具体的限定。
65.在本实施例中，该排气口2111是由第一凹槽211的槽壁朝向底板10的端面凹陷形成的缺口。该缺口的深度设置为0.1mm～0.2mm，缺口的宽度设置为2.5mm～3mm。这个尺寸的缺口既能够让填胶区213和底板10之间的气体被排出，又能够保证良好地气密性。在其他实施例中，该排气口2111也可以是前后贯穿形成的通孔。
66.该排气口2111的数量为一个。在其他实施例中，该排气口2111也可以是两个或者两个以上，多个排气口2111可以间隔均匀地分布在连接板21的周侧。
67.本技术中的连接板21朝向底板10的一面设有第一凹槽211，第一凹槽211设有一环形的填胶区213，第一凹槽211的槽壁贯穿设有排气口2111，排气口2111将填胶区213和第一凹槽211外部连通。当连接板21通过填胶区213与底板10胶合后，填胶区213与底板10之间的气体自排气口2111排出，从而减少了胶与底板10之间的气泡，提高了底板10和连接板21之间的气密性。
68.在本技术中的一些实施例中，请参照图2和图3，底板10设有贯穿的第一通孔11，第一通孔11包括连通的第一孔口111和第二孔口112，第一孔口111相较第二孔口112邻近连接板21。收音件20还包括收音筒22，收音筒22的一端与连接板21连接，收音筒22的另一端自第一孔口111伸入第一通孔11内，以接收从第二孔口112传入的声音，填胶区213环绕收音筒22设置。
69.需要说明的是，第一孔口111和第二孔口112设置于底板10的两相对侧，在底板10为电子设备的外壳的实施例中，第二孔口112是位于电子设备外部的孔口，第一孔口111是位于电子设备内部的孔口。收音筒22伸入第一孔口111的一端用于收集外部的声音，收音筒22与第一凹槽211连接的一端是将声音导入电子设备内的麦克风等用于处理声音的装置或元器件。由于填胶区213环绕收音筒22，因此收音筒22的周围处于密封状态，声音能够被集中于收音筒22而不会在电子设备内扩散，从而提升收音效果。
70.在本技术中的一些实施例中，请参照图4，第一凹槽211中设有第二凹槽212，其中，收音筒22连接于第二凹槽212的槽底面，填胶区213环绕第二凹槽212。此时底板10和第二凹槽212之间形成有一个避让空间(未标识)，则填胶区213和底板10之间的气体也可以排向该避让空间，避免产生气孔，从而提升了收音件20和底板10之间的气密性。
71.考虑到排出的气体过多可能造成避让空间内气压提高，在一实施例中，请参照图4，该第二凹槽212设有贯穿连接板21的第二通孔2121，第二通孔2121可以将避让空间内的气体排出。
72.此外，该第二通孔2121可以和电子设备内部用于处理声音的装置连通，收音筒22和第二凹槽212连接的一端通过该第二通孔2121将声音传导至电子设备内。具体地，请参照图3和图4，收音筒22连接第二凹槽212的槽底面的一端设有开口221，该开口221对应第二通孔2121，以使第二通孔2121能够导出收音筒22内的声音。
73.在一实施例中，请参照图2至图4，连接第二通孔2121与开口221的第二凹槽212的槽底面呈倾斜面2122，且第二凹槽212内，倾斜面2122邻近第二通孔2121部分的槽深大于倾斜面2122邻近开口221部分的槽深。这样倾斜面2122能够让声音的传导方向的转折角度大于90
°
，从而降低声音在传播过程中的损失。
74.为进一步减小声音在传播过程中的损耗，该连接筒的筒底与倾斜面2122对接，且连接筒的筒底面也与倾斜面2122同样的斜度倾斜设置。
75.在一实施例中，请参照图4，第二凹槽212还设有呈相对设置的两导向壁2123，两导向壁2123沿开口221朝第二通孔2121的方向延伸，并分设于倾斜面2122的两侧。两导向壁2123能够将收音筒22内传出的声音导向第二通孔2121，从而减小声音在传播过程中的损失。
76.值得一提的是，该第二通孔2121的内径小于收音筒22的内径，从而使连接第二通孔2121与开口221的第二凹槽212的倾斜面2122的宽度，自收音筒22朝第二通孔2121的方向逐渐减小。这样有利于收拢集中声波，从而提高收音效果。
77.在一实施例中，请参照图3至图5，电子设备壳体100还包括网纱30，网纱30包括固定部31和作用部32，固定部31固定于第二凹槽212和底板10之间，作用部32位于第一通孔11内并包覆于至少部分收音筒22外，这样网纱30的作用部32就能够起到防尘的作用，避免灰尘自收音筒22进入电子设备的内部。
78.需要说明的是，固定部31和底板10之间设置有胶合层33，胶合层33环绕第一孔口111设置。如此可以保证网纱30被牢固地粘合。胶合层33可以是凝固的胶水或者双面胶，也即固定部31通过胶水或者双面胶粘在底板10上，且固定部31收容于避让空间内。在其他实施例中，该固定部31是通过胶水或者双面胶粘在第二凹槽212的槽底。
79.考虑到收音筒22和第一通孔11的孔壁之间会存在间隙，该作用部32就位于收音筒22和第一通孔11之间的间隙中，因此该作用部32可以设置为硅胶、塑胶等弹性材料，这样能够对收音筒22起到缓冲作用。
80.考虑到连接板21通过固态胶或者液态胶粘合在底板10上后，需要过一段时间才会彻底稳固。在一些实施例中，请参阅图1和图2，电子设备壳体100还包括限位层40，限位层40贴合于底板10，限位层40设置有限位孔41，限位孔41的孔壁与连接板21的外周侧接触。这样在连接板21未稳固之前，限位层40就能够对连接板21起到限位作用，避免连接板21发生位
移。
81.本技术还提供一种电子设备(未图示)，该电子设备包括电子设备壳体100，该电子设备壳体100的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备采用了上述所有实施例的技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的有益效果，在此不再一一赘述。
82.其中，该电子设备具体可以是手机、平板电脑、录音笔、耳机等设备，在此不再一一列举。
83.另外，本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本技术，而并非用作为对本技术的限定，只要在本技术的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本技术公开的范围之内。
技术特征：1.一种电子设备壳体，其特征在于，包括：底板；收音件，包括连接板，所述连接板朝向所述底板的一面设有第一凹槽，所述第一凹槽设有一环形的填胶区，所述第一凹槽的槽壁贯穿设有排气口，所述排气口连通所述填胶区，以使所述连接板通过所述填胶区与所述底板胶合时所述填胶区与所述底板之间的气体排出。2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述底板设有贯穿的第一通孔，所述第一通孔包括连通的第一孔口和第二孔口；所述收音件还包括与所述第一凹槽连接的收音筒，所述填胶区环绕所述收音筒，所述收音筒自所述第一孔口伸入所述第一通孔，以接收从所述第二孔口传入的声音。3.根据权利要求2所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一凹槽中设有第二凹槽，其中，所述收音筒连接于所述第二凹槽的槽底面，所述填胶区环绕所述第二凹槽。4.根据权利要求3所述的电子设备壳体，其特征在于，所述收音筒连接所述第二凹槽的槽底面的一端设有开口，所述第二凹槽设有贯穿所述连接板的第二通孔，所述第二通孔对应所述开口以导出所述收音筒内的声音。5.根据权利要求4所述的电子设备壳体，其特征在于，连接所述第二通孔与所述开口的所述第二凹槽的槽底面呈倾斜面。6.根据权利要求5所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第二凹槽还设有呈相对设置的两导向壁，两所述导向壁沿所述开口朝所述第二通孔的方向延伸，并分设于所述倾斜面的两侧。7.根据权利要求3所述的电子设备壳体，其特征在于，所述电子设备壳体还包括网纱，所述网纱包括固定部和作用部，所述固定部固定于所述第二凹槽和所述底板之间，所述作用部位于所述第一通孔内并包覆于至少部分所述收音筒外。8.根据权利要求7所述的电子设备壳体，其特征在于，所述作用部设置为弹性材料。9.根据权利要求7所述的电子设备壳体，其特征在于，所述固定部和所述底板之间设置有胶合层，所述胶合层环绕所述第一孔口设置。10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任意一项所述的电子设备壳体。
技术总结本申请公开一种电子设备壳体和具有该电子设备壳体的电子设备。电子设备壳体包括底板和收音件。该收音件包括连接板，连接板朝向底板的一面设有第一凹槽，第一凹槽设有一环形的填胶区，第一凹槽的槽壁贯穿设有排气口，排气口连通填胶区，以使连接板通过填胶区与底板胶合时填胶区与底板之间的气体排出。本方案中的连接板通过填胶区与底板胶合后，填胶区和底板之间的气体自排气口排出，减少了胶与底板之间的气泡，提高了底板和连接板之间的气密性。提高了底板和连接板之间的气密性。提高了底板和连接板之间的气密性。
技术研发人员：刘春媛 朱文明 黄伟
受保护的技术使用者：深圳市裕展精密科技有限公司
技术研发日：2021.12.17
技术公布日：2022/7/5
