显示面板及显示装置的制作方法

allin2025-04-09  27


本申请涉及显示,特别是涉及一种显示面板及显示装置。


背景技术:

1、近年来,oled(organic light-emitting diode,有机发光二极管)因其在显示领域的巨大应用市场近年来被广泛关注。与其他的显示技术相比,oled模组具有较多的优势,例如,视角宽、响应速度快、无需背光照明、可实现柔性显示等。

2、相关技术中的oled显示面板的出光效率还有可提高的空间。


技术实现思路

1、基于此,有必要提供一种显示面板及显示装置,旨在提高显示面板的出光效率。

2、根据本申请的一个方面,提出一种显示面板。所述显示面板包括:基板;第一电极层,设置于所述基板的一侧,所述第一电极层包括间隔设置的第一电极部;发光功能层,设置于所述第一电极层背离所述基板的一侧,所述发光功能层包括间隔设置的发光功能部,所述发光功能部设置于所述第一电极部背离所述基板的一侧;隔断结构,位于相邻的所述发光功能部之间;第一封装层和第二封装层,所述第二封装层设置于所述第一封装层背离所述基板的一侧,所述第一封装层包括间隔设置的封装部,所述封装部用于封装所述发光功能部,所述封装部的折射率与所述第二封装层的折射率不相等,以使所述封装部和所述第二封装层的交界面形成光汇聚单元。

3、本申请实施例中的显示面板,其包括第一封装层和第二封装层,第一封装层包括多个间隔设置的封装部,封装部与发光功能部一一对应设置,封装部用于封装对应的发光功能部。其中,封装部的折射率与第二封装层的折射率不相等,以使封装部和第二封装层的交界面形成光汇聚单元。由此,在每个发光功能部的出光侧均形成一个对应的具有光提取作用的光汇聚单元。也就是说,通过封装部和第二封装层之间的高低折射率变化,构建出大量的分布于显示面板中的光汇聚单元,从而能够提高显示面板的出光效率。

4、在一些实施例中,所述交界面包括彼此贴合的凸接触面和凹接触面,在所述封装部和所述第二封装层中,具有所述凸接触面的一者的折射率大于具有所述凹接触面的一者的折射率。

5、在一些实施例中,第一封装层为无机膜层,第二封装层为有机膜层。

6、在一些实施例中,所述凸接触面设置于所述封装部上,所述凹接触面设置于所述第二封装层上,所述封装部的折射率大于所述第二封装层的折射率。

7、在一些实施例中,所述封装部的折射率为1.6至2.0,所述第二封装层的折射率为1.4至1.6。

8、在一些实施例中,所述隔断结构界定出第一开口,所述封装部配置为封装所述第一开口,所述发光功能部设置于所述第一开口内;所述凸接触面靠近所述隔断结构的顶表面设置,并且所述凸接触面上的任意一点到所述基板的距离大于等于所述隔断结构的顶表面到所述基板的距离。

9、在一些实施例中,所述凸接触面设置于所述第二封装层上,所述凹接触面设置于所述封装部上,所述第二封装层的折射率大于所述封装部的折射率。

10、在一些实施例中,所述封装部的折射率为1.4至1.6,所述第二封装层的折射率为1.6至2.0。

11、在一些实施例中,所述隔断结构界定出第一开口,所述封装部配置为封装所述第一开口,所述发光功能部设置于所述第一开口内;所述凸接触面靠近所述隔断结构的顶表面设置,并且所述凸接触面上的任意一点到所述基板的距离小于等于所述隔断结构的顶表面到所述基板的距离。

12、在一些实施例中,所述凸接触面与所述隔断结构的顶表面所在平面共同限定出凸出结构,所述凸出结构在与所述显示面板所在平面相垂直的截面上的截面形状为梯形、矩形或弓形。

13、在一些实施例中,所述显示面板还包括:第二电极层,设置于所述发光功能层背离所述基板的一侧,所述第二电极层包括间隔设置的第二电极部,所述第二电极部设置于所述发光功能部背离所述基板的一侧,所述封装部还用于封装所述第二电极部;所述隔断结构包括导电材料,所述第二电极部与所述导电材料电连接。

14、在一些实施例中,所述隔断结构包括隔离体和阻挡部,所述阻挡部位于所述隔离体背离所述基板的一侧,所述隔离体的顶表面在所述基板的正投影位于所述阻挡部的底表面在所述基板的正投影内,所述隔离体包括所述导电材料。

15、在一些实施例中,所述隔离体的顶表面在所述基板的正投影位于所述隔离体的底表面在所述基板的正投影内,或者所述隔离体的顶表面在所述基板的正投影与所述隔离体的底表面在所述基板的正投影重合。

16、在一些实施例中,所述阻挡部的顶表面在所述基板的正投影位于所述阻挡部的底表面在基板的正投影内,或者所述阻挡部的顶表面在所述基板的正投影与所述阻挡部的底表面在基板的正投影重合。

17、在一些实施例中,所述隔断结构还包括承载部,所述承载部位于所述隔离体靠近所述基板一侧;所述隔离体的底表面在所述基板的正投影位于所述承载部的顶表面在所述基板的正投影内;所述承载部包括导电材料,所述第二电极部与所述承载部电连接。

18、在一些实施例中,所述显示面板还包括:像素定义层,设置于所述第一电极层背离所述基板的一侧,所述像素定义层具有多个像素定义开口,所述像素定义开口在所述基板上的正投影与所述第一电极部在所述基板上的正投影重叠,所述发光功能部的至少部分位于所述像素定义开口内。

19、根据本申请的另一个方面,提出一种显示装置,所述显示装置包括上述任一实施例中的显示面板。

20、本申请实施例中的显示装置,其显示面板包括第一封装层和第二封装层,第一封装层包括多个间隔设置的封装部,封装部与发光功能部一一对应设置,封装部用于封装对应的发光功能部。其中,封装部的折射率与第二封装层的折射率不相等,以使封装部和第二封装层的交界面形成光汇聚单元。由此,在每个发光功能部的出光侧均形成一个对应的具有光提取作用的光汇聚单元。也就是说,通过封装部和第二封装层之间的高低折射率变化,构建出大量的分布于显示面板中的光汇聚单元,从而能够提高显示面板的出光效率。



技术特征:

1.一种显示面板,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述交界面包括彼此贴合的凸接触面和凹接触面,在所述封装部和所述第二封装层中,具有所述凸接触面的一者的折射率大于具有所述凹接触面的一者的折射率;

3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述凸接触面设置于所述封装部上,所述凹接触面设置于所述第二封装层上,所述封装部的折射率大于所述第二封装层的折射率;

4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述隔断结构界定出第一开口,所述封装部配置为封装所述第一开口,所述发光功能部设置于所述第一开口内;所述凸接触面靠近所述隔断结构的顶表面设置,并且所述凸接触面上的任意一点到所述基板的距离大于等于所述隔断结构的顶表面到所述基板的距离;

5.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述凸接触面设置于所述第二封装层上,所述凹接触面设置于所述封装部上,所述第二封装层的折射率大于所述封装部的折射率;

6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:

7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述隔断结构包括隔离体和阻挡部,所述阻挡部位于所述隔离体背离所述基板的一侧,所述隔离体的顶表面在所述基板的正投影位于所述阻挡部的底表面在所述基板的正投影内,所述隔离体包括所述导电材料;

8.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述隔断结构还包括承载部,所述承载部位于所述隔离体靠近所述基板一侧;所述隔离体的底表面在所述基板的正投影位于所述承载部的顶表面在所述基板的正投影内;所述承载部包括导电材料,所述第二电极部与所述承载部电连接。

9.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:

10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1至9中任一项所述的显示面板。


技术总结
本申请涉及一种显示面板及显示装置。显示面板包括:基板;第一电极层,设置于基板的一侧,第一电极层包括间隔设置的第一电极部;发光功能层,设置于第一电极层背离基板的一侧,发光功能层包括间隔设置的发光功能部,发光功能部设置于第一电极部背离基板的一侧;隔断结构,位于相邻的发光功能部之间;第一封装层和第二封装层,第二封装层设置于第一封装层背离基板的一侧,第一封装层包括间隔设置的封装部,封装部用于封装发光功能部,封装部的折射率与第二封装层的折射率不相等,以使封装部和第二封装层的交界面形成光汇聚单元。通过封装部和第二封装层的高低折射率变化构建出分布于显示面板的光汇聚单元,从而能够提高显示面板的出光效率。

技术研发人员:李慧,刘彬
受保护的技术使用者:合肥维信诺科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/10/31
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