本发明涉及铜箔研磨去除工艺，具体为一种巨量转移铜箔研磨去除工艺。
背景技术：
1、在当前的微电子制造领域中，铜箔作为一种重要的材料，广泛应用于电路板、集成电路等电子元器件的制造过程中，巨量转移铜箔研磨去除工艺正是在这一背景下应运而生，现有的巨量转移铜箔研磨去除工艺在铜箔研磨时不能对铜箔表面杂质均匀去除，且在铜箔研磨时需人工进行移动研磨，导致体力消耗较大且效率较低，在铜箔研磨时会产生大量粉尘，产生的粉尘对工作人员容易造成伤害。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种巨量转移铜箔研磨去除工艺，以解决上述背景技术中提出现有的巨量转移铜箔研磨去除工艺在铜箔研磨时不能对铜箔表面杂质均匀去除，且在铜箔研磨时需人工进行移动研磨，导致体力消耗较大且效率较低，在铜箔研磨时会产生大量粉尘，产生的粉尘对工作人员容易造成伤害。
2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种巨量转移铜箔研磨去除工艺，包括底板，所述底板上固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮上啮合连接有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮上固定连接有第一转轴，所述第一转轴上固定连接有皮带轮一，所述皮带轮一上设有皮带一，所述皮带一上设有皮带轮二，所述皮带轮二上固定连接有第二转轴，所述第二转轴上转动连接有研磨箱，所述第二转轴的一端固定连接有圆盘，所述圆盘上转动连接有螺纹丝杆，所述螺纹丝杆的一端固定连接有手柄，所述螺纹丝杆上螺纹连接有固定块，所述固定块上转动连接有连接杆，所述连接杆的一端转动连接有固定板一，所述固定板一上滑动连接有固定板二，所述固定板一上固定连接有第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有滑筒，所述滑筒上滑动连接有滑杆，所述滑杆的一端固定连接有研磨盘；
3、作为本技术方案的进一步优选的：所述第一转轴的一端固定连接有第三锥齿轮，所述第三锥齿轮上啮合连接有第四锥齿轮，所述第四锥齿轮上固定连接第三转轴，所述第三转轴转动连接在研磨箱上，所述第三转轴的一端固定连接有第五锥齿轮，所述第五锥齿轮上啮合连接有第六锥齿轮，所述第六锥齿轮上固定连接有风扇，所述风扇上转动连接有风筒，所述风筒固定连接在研磨箱上，所述研磨箱上固定连接有出风口；
4、作为本技术方案的进一步优选的：所述第一电机的输出端固定连接有第四转轴，所述第四转轴转动连接在研磨箱上，所述第四转轴上固定连接有传送轮一，所述传送轮一上设有传送带，所述传送带上设有传送轮二，所述传送轮二转动连接在研磨箱上，所述研磨箱上固定连接有支撑柱，所述支撑柱上固定连接有支撑板；
5、作为本技术方案的进一步优选的：所述研磨箱上固定连接有气缸，所述气缸的输出端固定连接有固定板三，所述固定板三上固定连接有支架，所述支架上转动连接有滚轮，所述固定板三上滑动连接有滑板，所述滑杆转动连接在滑板上；
6、作为本技术方案的进一步优选的：所述底板的底部设有支腿，所述支腿设有四组；
7、作为本技术方案的进一步优选的：所述气缸设有两组，所述支架设有两组；
8、作为本技术方案的进一步优选的：所述出风口贯穿于研磨箱，所述风筒贯穿于研磨箱；
9、作为本技术方案的进一步优选的：所述第一转轴转动连接在底板上，所述研磨箱固定连接在底板上；
10、作为本技术方案的进一步优选的：所述支撑板贴合于传送带，所述固定板二固定连接在研磨箱上；
11、作为本技术方案的进一步优选的：铜箔研磨去除工艺包括如下步骤：步骤一：首先在出风口上接入布袋，然后开启第一电机，第一电机带动第一锥齿轮转动，第一锥齿轮带动第二锥齿轮转动，第二锥齿轮带动第一转轴在底板上转动，第一转轴带动皮带轮一转动，皮带轮一带动皮带一转动，皮带一带动皮带轮二转动，皮带轮二带动第二转轴在研磨箱上转动，第二转轴带动圆盘转动，圆盘通过偏心连接带动固定块转动，固定块的转动带动连接杆往复移动，连接杆带动固定板一在固定板二上往复滑动，固定板一带动第二电机往复移动，第二电机通过滑筒带动滑杆上的研磨盘往复移动，用于在铜箔研磨时往复对铜箔表面进行研磨，通过拧动手柄，手柄带动螺纹丝杆在圆盘上转动，螺纹丝杆通过螺纹连接带动固定块在圆盘上滑动，用于调节研磨盘对铜箔表面研磨的距离。
12、步骤二：同时第一电机带动第四转轴转动，第四转轴带动传送轮一转动，传送轮一通过传送轮二带动传送带转动，便于在铜箔研磨时带动铜箔匀速向前移动。
13、步骤三：然后开启气缸，气缸带动固定板三向下移动，固定板三带动支架向下移动，在支架上的滚轮贴合在铜箔板上时对铜箔完成固定。
14、步骤四：同时第一转轴带动第三锥齿轮转动，第三锥齿轮带动第四锥齿轮转动，第四锥齿轮带动第三转轴在研磨箱上转动，第三转轴带动第五锥齿轮转动，第五锥齿轮带动第六锥齿轮转动，第六锥齿轮带动风扇在风筒上转动，通过风筒的转动把铜箔在研磨时产生的粉尘吹向出风口上，通过出风口吹进布袋内，用于对铜箔研磨时对铜箔研磨的粉尘进行集中收集。
15、与现有技术相比，本发明的有益效果是：
16、1、本发明中，通过第一电机驱动第一转轴带动圆盘转动，圆盘带动研磨盘通过往复移动的方式对铜箔进行研磨，这种方式能够更均匀地去除铜箔上的杂质和突起物，确保了研磨的均匀性，通过拧动手柄，可以调节研磨盘对铜箔表面的研磨距离，这种可调性使得研磨更加精准；
17、2、本发明中，通过传送带的转动使得铜箔能够匀速向前移动，从而减少了工作人员的体力消耗，同时提高了研磨效率，通过气缸和支架的配合，铜箔在研磨过程中能够被牢固地固定，避免了铜箔的移动，进一步提高了研磨效率和表面光洁度；
18、3、本发明中，通过风扇的转动，研磨过程中产生的粉尘被集中收集到布袋中，有效防止了空气受到污染，避免了工作人员吸入粉尘，从而保障了他们的身体健康，减少了因长期接触粉尘可能导致的身体危害。
1.一种巨量转移铜箔研磨去除工艺，其特征在于：所述巨量转移铜箔研磨去除设备，包括底板(1)，所述底板(1)上固定连接有第一电机(2)，所述第一电机(2)的输出端固定连接有第一锥齿轮(3)，所述第一锥齿轮(3)上啮合连接有第二锥齿轮(4)，所述第二锥齿轮(4)上固定连接有第一转轴(5)，所述第一转轴(5)上固定连接有皮带轮一(6)，所述皮带轮一(6)上设有皮带一(7)，所述皮带一(7)上设有皮带轮二(8)，所述皮带轮二(8)上固定连接有第二转轴(9)，所述第二转轴(9)上转动连接有研磨箱(10)，所述第二转轴(9)的一端固定连接有圆盘(11)，所述圆盘(11)上转动连接有螺纹丝杆(12)，所述螺纹丝杆(12)的一端固定连接有手柄(13)，所述螺纹丝杆(12)上螺纹连接有固定块(14)，所述固定块(14)上转动连接有连接杆(15)，所述连接杆(15)的一端转动连接有固定板一(16)，所述固定板一(16)上滑动连接有固定板二(35)，所述固定板一(16)上固定连接有第二电机(17)，所述第二电机(17)的输出端固定连接有滑筒(18)，所述滑筒(18)上滑动连接有滑杆(19)，所述滑杆(19)的一端固定连接有研磨盘(20)。
2.根据权利要求1所述的一种巨量转移铜箔研磨去除工艺，其特征在于：所述第一转轴(5)的一端固定连接有第三锥齿轮(21)，所述第三锥齿轮(21)上啮合连接有第四锥齿轮(22)，所述第四锥齿轮(22)上固定连接第三转轴(23)，所述第三转轴(23)转动连接在研磨箱(10)上，所述第三转轴(23)的一端固定连接有第五锥齿轮(24)，所述第五锥齿轮(24)上啮合连接有第六锥齿轮(25)，所述第六锥齿轮(25)上固定连接有风扇(26)，所述风扇(26)上转动连接有风筒(27)，所述风筒(27)固定连接在研磨箱(10)上，所述研磨箱(10)上固定连接有出风口(28)。
3.根据权利要求2所述的一种巨量转移铜箔研磨去除工艺，其特征在于：所述第一电机(2)的输出端固定连接有第四转轴(29)，所述第四转轴(29)转动连接在研磨箱(10)上，所述第四转轴(29)上固定连接有传送轮一(30)，所述传送轮一(30)上设有传送带(31)，所述传送带(31)上设有传送轮二(32)，所述传送轮二(32)转动连接在研磨箱(10)上，所述研磨箱(10)上固定连接有支撑柱(33)，所述支撑柱(33)上固定连接有支撑板(34)。
4.根据权利要求3所述的一种巨量转移铜箔研磨去除工艺，其特征在于：所述研磨箱(10)上固定连接有气缸(36)，所述气缸(36)的输出端固定连接有固定板三(37)，所述固定板三(37)上固定连接有支架(38)，所述支架(38)上转动连接有滚轮(39)，所述固定板三(37)上滑动连接有滑板(41)，所述滑杆(19)转动连接在滑板(41)上。
5.根据权利要求4所述的一种巨量转移铜箔研磨去除工艺，其特征在于：所述底板(1)的底部设有支腿(40)，所述支腿(40)设有四组。
6.根据权利要求5所述的一种巨量转移铜箔研磨去除工艺，其特征在于：所述气缸(36)设有两组，所述支架(38)设有两组。
7.根据权利要求6所述的一种巨量转移铜箔研磨去除工艺，其特征在于：所述出风口(28)贯穿于研磨箱(10)，所述风筒(27)贯穿于研磨箱(10)。
8.根据权利要求7所述的一种巨量转移铜箔研磨去除工艺，其特征在于：所述第一转轴(5)转动连接在底板(1)上，所述研磨箱(10)固定连接在底板(1)上。
9.根据权利要求8所述的一种巨量转移铜箔研磨去除工艺，其特征在于：所述支撑板(34)贴合于传送带(31)，所述固定板二(35)固定连接在研磨箱(10)上。
10.根据权利要求9所述的一种巨量转移铜箔研磨去除工艺，其特征在于：铜箔研磨去除工艺包括如下步骤：步骤一：首先在出风口(28)上接入布袋，然后开启第一电机(2)，第一电机(2)带动第一锥齿轮(3)转动，第一锥齿轮(3)带动第二锥齿轮(4)转动，第二锥齿轮(4)带动第一转轴(5)在底板(1)上转动，第一转轴(5)带动皮带轮一(6)转动，皮带轮一(6)带动皮带一(7)转动，皮带一(7)带动皮带轮二(8)转动，皮带轮二(8)带动第二转轴(9)在研磨箱(10)上转动，第二转轴(9)带动圆盘(11)转动，圆盘(11)通过偏心连接带动固定块(14)转动，固定块(14)的转动带动连接杆(15)往复移动，连接杆(15)带动固定板一(16)在固定板二(35)上往复滑动，固定板一(16)带动第二电机(17)往复移动，第二电机(17)通过滑筒(18)带动滑杆(19)上的研磨盘(20)往复移动，用于在铜箔研磨时往复对铜箔表面进行研磨，通过拧动手柄(13)，手柄(13)带动螺纹丝杆(12)在圆盘(11)上转动，螺纹丝杆(12)通过螺纹连接带动固定块(14)在圆盘(11)上滑动，用于调节研磨盘(20)对铜箔表面研磨的距离。
