本发明涉及表面改性材料用树脂组合物。
背景技术：
1、近年来，对电子设备的小型化、轻量化和高功能化等的需求有越来越高的趋势。伴随这种趋势，对于装载于电子设备的半导体封装而言，也需要进一步的小型化和高密度化。作为能够实现满足需求的半导体封装的技术，近几年提出了大量的关于能够设置比芯片尺寸大的重新配线区域的扇出型晶片级封装(以下，适当称为“扇出型wlp”)的方案(专利文献1等)。
2、并且，在现有的代表性的扇出型wlp的制造工艺中，在制作多个半导体芯片被埋入密封材料内部的结构体之后，在上述结构体的配置有上述半导体芯片所设置的连接端子的一侧的面上区域涂布清漆状的树脂组合物，由此形成绝缘性树脂膜(专利文献1等)。
3、另外，关于上述密封材料，为了提高扇出型wlp的制造工艺中的中间产品的处理性、进而提高扇出型wlp的制造效率，还提出了大量的关于能够制作在成型时不易发生翘曲的固化物的密封用组合物的方案(专利文献2等)。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本特开2014-236095号公报
7、专利文献2：国际公开第2020/255749号
技术实现思路
1、发明要解决的技术课题
2、通过现有的制造工艺得到的扇出型wlp，例如，在利用环氧树脂密封材料等树脂组合物密封半导体芯片而形成的结构体上、即包含环氧树脂固化体的结构体上形成有绝缘性树脂膜。
3、本发明的发明人对上述的通过现有的制造工艺得到的扇出型wlp进行了研究。结果发现该绝缘性树脂膜的品质对扇出型wlp的可靠性有很大影响。
4、在现有的制造工艺中，如上所述，将作为绝缘性树脂膜的原料的树脂清漆涂布于结构体表面之后，经过使树脂清漆中所含的溶剂干燥、使该原料固化的处理，形成绝缘性树脂膜。
5、本发明的发明人确认到在上述处理中存在结构体表面未成为被树脂清漆充分浸润的理想状态的情况，尤其是在极端的例子中，树脂清漆在结构体表面被排斥，有时还会出现无法在结构体表面充分地涂布树脂清漆的状态。如上所述，本发明的发明人发现，为了提高扇出型wlp的可靠性，提高形成于密封结构体上的绝缘性树脂膜的膜质是很重要的。
6、依据以上内容，本发明的课题在于提高对包含环氧树脂固化体的结构体的表面进行的处理的可靠性。
7、更具体而言，本发明的课题在于在进行与上述表面接触地形成绝缘性树脂膜的处理的情况下，提高绝缘性树脂膜的品质。
8、用于解决技术课题的手段
9、本发明的发明人完成了以下提供的发明，解决了上述课题。
10、[1]一种表面改性材料用树脂组合物，其能够用于包括以下工序的工艺：
11、在包括由环氧树脂组合物固化体形成的第一区域的结构体的表面附着表面改性材料用树脂组合物的工序；和
12、之后，从上述表面去除上述表面改性材料用树脂组合物，从而对上述表面进行改性的工序，
13、该表面改性材料用树脂组合物含有苯氧基树脂。
14、[2]根据上述[1]所述的表面改性材料用树脂组合物，其中，上述苯氧基树脂含有选自包含双酚a骨架的苯氧基树脂、包含双酚f骨架的苯氧基树脂、包含双酚a骨架和双酚f骨架的苯氧基树脂中的1种或2种以上。
15、[3]根据上述[1]或[2]所述的表面改性材料用树脂组合物，其中，上述苯氧基树脂的重均分子量mw为2500以上120000以下。
16、[4]根据上述[1]至[3]中任一项所述的表面改性材料用树脂组合物，其中，该表面改性材料用树脂组合物还含有环氧树脂。
17、[5]根据上述[4]所述的表面改性材料用树脂组合物，其中，上述环氧树脂含有3官能以上的环氧树脂。
18、[6]根据上述[5]所述的表面改性材料用树脂组合物，其中，上述环氧树脂含有选自苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂中的1种或2种以上。
19、[7]根据上述[1]至[6]中任一项所述的表面改性材料用树脂组合物，其中，该表面改性材料用树脂组合物还含有表面活性剂。
20、[8]根据上述[1]至[7]中任一项所述的表面改性材料用树脂组合物，其中，该表面改性材料用树脂组合物还含有溶剂。
21、[9]根据上述[1]至[8]中任一项所述的表面改性材料用树脂组合物，其中，上述环氧树脂组合物固化体还含有无机填充材料。
22、[10]根据上述[1]至[9]中任一项所述的表面改性材料用树脂组合物，其中，上述工艺还包括使经过表面改性后的上述表面附着感光性树脂组合物的工序，上述感光性树脂组合物含有选自聚苯并噁唑树脂或其前体以及聚酰亚胺树脂或其前体中的1种或2种以上。
23、[11]根据上述[10]所述的表面改性材料用树脂组合物，其中，就上述表面改性材料用树脂组合物而言，将附着表面改性材料用树脂组合物的上述工序之前的上述第一区域相对于上述感光性树脂组合物的接触角设为θ1、并将去除上述表面改性材料用树脂组合物的工序之后的上述第一区域相对于上述感光性树脂组合物的接触角设为θ2时，满足θ1＞θ2。
24、[12]根据上述[1]至[11]中任一项所述的表面改性材料用树脂组合物，其中，上述表面包括由金属配线形成的第二区域。
25、[13]根据上述[12]所述的表面改性材料用树脂组合物，其中，就上述表面改性材料用树脂组合物而言，将附着表面改性材料用树脂组合物的上述工序之前的上述第二区域相对于上述感光性树脂组合物的接触角设为θ1、并将去除上述表面改性材料用树脂组合物的工序之后的上述第二区域相对于上述感光性树脂组合物的接触角设为θ2时，满足θ1＜θ2。
26、[14]根据上述[1]至[13]中任一项所述的表面改性材料用树脂组合物，其为非感光性。
27、[15]根据上述[1]至[14]中任一项所述的表面改性材料用树脂组合物，其实质上不含感光剂。
28、[16]根据上述[1]至[15]中任一项所述的表面改性材料用树脂组合物，其实质上不含固化剂。
29、[17]根据上述[4]至[6]中任一项所述的表面改性材料用树脂组合物，其中，(上述环氧树脂的量/上述苯氧基树脂的量)以质量基准计为1～10。
30、[18]根据上述[1]至[17]中任一项所述的表面改性材料用树脂组合物，其用于电子器件的制造。
31、发明效果
32、根据本发明，提供一种能够提高结构体表面的润湿性、并能够提高对包含环氧树脂组合物固化体的结构体的表面进行的处理的可靠性的表面改性材料用树脂组合物。
1.一种表面改性材料用树脂组合物，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的表面改性材料用树脂组合物，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的表面改性材料用树脂组合物，其特征在于，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的表面改性材料用树脂组合物，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的表面改性材料用树脂组合物，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的表面改性材料用树脂组合物，其特征在于，
7.根据权利要求1至6中任一项所述的表面改性材料用树脂组合物，其特征在于，
8.根据权利要求1至7中任一项所述的表面改性材料用树脂组合物，其特征在于，
9.根据权利要求1至8中任一项所述的表面改性材料用树脂组合物，其特征在于，
10.根据权利要求1至9中任一项所述的表面改性材料用树脂组合物，其特征在于，
11.根据权利要求10所述的表面改性材料用树脂组合物，其特征在于，
12.根据权利要求11所述的表面改性材料用树脂组合物，其特征在于，
13.根据权利要求12所述的表面改性材料用树脂组合物，其特征在于，
14.根据权利要求1至13中任一项所述的表面改性材料用树脂组合物，其特征在于，
15.根据权利要求1至14中任一项所述的表面改性材料用树脂组合物，其特征在于，
16.根据权利要求1至15中任一项所述的表面改性材料用树脂组合物，其特征在于，
17.根据权利要求4至6中任一项所述的表面改性材料用树脂组合物，其特征在于，
18.根据权利要求1至17中任一项所述的表面改性材料用树脂组合物，其特征在于，
