本发明涉及芯片烧录，尤其涉及芯片烧录的自动上料机构。
背景技术：
1、ic芯片是一种微型电子器件或部件，其采用一定工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。烧录是制造芯片过程中的一个工序，将程序烧录到芯片中是实现其信号处理和控制功能的基础。
2、芯片烧录过程一般包括上下料、物料转移以及物料烧录等不同的环节，由于芯片的包装方式一般为托盘式或者编带式，对于采用卷带式包装的芯片，芯片上方具有封装覆膜层，在上料过程中需要撕除覆膜后才能进行拾取，且料带被拽动时容易出现颠簸导致芯片发生位移或向上浮起的情况。
技术实现思路
1、本发明的目的是提供一种芯片烧录的自动上料机构，该芯片烧录的自动上料机构既实现对贴敷于载带上的覆膜带的撕除与收卷，又对芯片进行限位，防止芯片位置偏移或者向上浮起，提高上料精度的同时避免作用于载带或芯片上的压力过大导致的损伤。
2、为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种芯片烧录的自动上料机构，包括：用于安装料盘的支撑架和基座，所述基座的左端为进料端、右端为上料端，所述支撑架设置于进料端的外侧，缠绕设置于所述料盘上的料带包括：沿长度方向间隔开设有置物槽的载带和贴敷于载带上表面的覆膜带，所述芯片封装于载带与覆膜带之间的置物槽内，一端缠绕于料盘上的所述料带的另一端自基座的进料端向上料端移动，所述基座进料端的正上方可转动地设置有一收膜辊，所述进料端与上料端之间安装有一横跨于料带上方的换向轴，所述换向轴与收膜辊之间并位于料带正上方设置有一支撑轴，该支撑轴位于换向轴与收膜辊连线的下方；
3、所述换向轴相背于收膜辊的一侧并位于料带的上方水平设置有一盖板，该盖板的下表面与移动中载带的上表面滑动配合并与载带上置物槽内的芯片间隙设置，所述盖板的四个拐角处各设置有一向下延伸的折弯部，每个位于基座外侧的所述折弯部上均开设有一沿竖直方向延伸的第一条形孔，一第一螺栓穿过第一条形孔并与基座的前侧面或后侧面连接，所述基座的前、后侧面上均开设有一与折弯部对应的容置槽，沿竖直方向延伸的所述容置槽内设置有一弹簧，竖直设置的所述弹簧的上端与容置槽的顶面接触，一l型限位片下端的水平部嵌入容置槽内并与弹簧的下端挤压接触，位于基座外侧的所述l型限位片的竖直部上开设有一沿竖直方向延伸的第二条形孔，一第二螺栓穿过第二条形孔并与基座的前侧面或后侧面连接，每个所述l型限位片的竖直部均与对应的折弯部连接。
4、上述技术方案中进一步改进的方案如下：
5、1.上述方案中，所述载带后侧的边缘处沿其长度方向等间隔设置有通孔，所述基座的后侧可转动地安装有一驱动轮，该驱动轮的圆周面上间隔设置有可嵌入载带上通孔内的凸齿。
6、2.上述方案中，所述基座上可转动地安装有一转动轴，前后贯穿基座的所述转动轴的一端与驱动轮连接，所述转动轴的另一端与一设置于基座前侧的从动齿轮连接，一与该从动齿轮啮合的主动齿轮可转动地安装于基座上并与设置于基座内的驱动电机的输出轴连接。
7、3.上述方案中，所述主动齿轮、从动齿轮、驱动轮的直径依次增大。
8、4.上述方案中，所述主动齿轮、从动齿轮、驱动轮的直径比值为1：（1.5~3）：（2~5）。
9、5.上述方案中，所述转动轴通过两个沿其轴向间隔设置的轴承安装于基座上。
10、由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
11、1、本发明芯片烧录的自动上料机构，其换向轴相背于收膜辊的一侧并位于料带的上方水平设置有一盖板，盖板的四个拐角处各设置有一向下延伸的折弯部，每个位于基座外侧的折弯部上均开设有一沿竖直方向延伸的第一条形孔，一第一螺栓穿过第一条形孔并与基座的前侧面或后侧面连接，基座的前、后侧面上均开设有一与折弯部对应的容置槽，沿竖直方向延伸的容置槽内设置有一弹簧，竖直设置的弹簧的上端与容置槽的顶面接触，一l型限位片下端的水平部嵌入容置槽内并与弹簧的下端挤压接触，位于基座外侧的l型限位片的竖直部上开设有一沿竖直方向延伸的第二条形孔，一第二螺栓穿过第二条形孔并与基座的前侧面或后侧面连接，每个l型限位片的竖直部均与对应的折弯部连接，可以在封装有芯片的料带向上料端移动的过程中，通过旋转的收膜辊与换向轴的配合，实现对贴敷于载带上的覆膜带的撕除与收卷，使得移动至上料端的芯片上方不再有遮挡，便于对芯片的拾取与后续的加工操作，还可以对撕除的覆膜带进行有效的回收利用，节约资源、提高生产效率，而进一步设置浮动安装的盖板，既可以对覆膜带撕除后露出的芯片进行限位，防止芯片位置偏移或者向上浮起，又可以在竖直方向上进行微调以适配不同厚度的料带，提高上料精度的同时避免作用于载带或芯片上的压力过大导致的损伤。
12、2、本发明芯片烧录的自动上料机构，其进一步在载带后侧的边缘处沿其长度方向等间隔设置有通孔，基座的后侧可转动地安装有一驱动轮，该驱动轮的圆周面上间隔设置有可嵌入载带上通孔内的凸齿，既可以实现对料带的自动牵引移动，又可以保证料带每次移动行程的精度和一致性，且通过盖板的配合，可以始终保持驱动轮上的凸齿嵌入载带上通孔内，保证驱动料带前移的稳定性。
1.一种芯片烧录的自动上料机构，包括：用于安装料盘（100）的支撑架（1）和基座（2），所述基座（2）的左端为进料端（3）、右端为上料端（4），所述支撑架（1）设置于进料端（3）的外侧，缠绕设置于所述料盘（100）上的料带（200）包括：沿长度方向间隔开设有置物槽（201）的载带（202）和贴敷于载带（202）上表面的覆膜带（203），所述芯片（300）封装于载带（202）与覆膜带（203）之间的置物槽（201）内，一端缠绕于料盘（100）上的所述料带（200）的另一端自基座（2）的进料端（3）向上料端（4）移动，其特征在于：所述基座（2）进料端（3）的正上方可转动地设置有一收膜辊（5），所述进料端（3）与上料端（4）之间安装有一横跨于料带（200）上方的换向轴（6），所述换向轴（6）与收膜辊（5）之间并位于料带（200）正上方设置有一支撑轴（7），该支撑轴（7）位于换向轴（6）与收膜辊（5）连线的下方；
2.根据权利要求1所述的芯片烧录的自动上料机构，其特征在于：所述载带（202）后侧的边缘处沿其长度方向等间隔设置有通孔（204），所述基座（2）的后侧可转动地安装有一驱动轮（28），该驱动轮（28）的圆周面上间隔设置有可嵌入载带（202）上通孔（204）内的凸齿（281）。
3.根据权利要求2所述的芯片烧录的自动上料机构，其特征在于：所述基座（2）上可转动地安装有一转动轴（29），前后贯穿基座（2）的所述转动轴（29）的一端与驱动轮（28）连接，所述转动轴（29）的另一端与一设置于基座（2）前侧的从动齿轮（30）连接，一与该从动齿轮（30）啮合的主动齿轮（31）可转动地安装于基座（2）上并与设置于基座（2）内的驱动电机（32）的输出轴连接。
4.根据权利要求3所述的芯片烧录的自动上料机构，其特征在于：所述主动齿轮（31）、从动齿轮（30）、驱动轮（28）的直径依次增大。
5.根据权利要求3或4所述的芯片烧录的自动上料机构，其特征在于：所述主动齿轮（31）、从动齿轮（30）、驱动轮（28）的直径比值为1：（1.5~3）：（2~5）。
6.根据权利要求3所述的芯片烧录的自动上料机构，其特征在于：所述转动轴（29）通过两个沿其轴向间隔设置的轴承（33）安装于基座（2）上。
