本发明涉及一种用于结构体的制造方法、结构体及壳体。
背景技术：
1、电子装置(例如个人电脑和办公设备)之间的触点需要具有降低的电阻值以确保稳定的电连通性。然而，如果异物落在触点上，则异物可能中断电连通性。为了解决这个问题，日本专利申请特开no.2012-195277讨论了一种在触头的接触表面上设置粗糙结构体的形式。
技术实现思路
1、根据本公开的一个方面，一种结构体包括具有导电性的第一板状部分以及具有导电性的第二板状部分，其中，所述第一板状部分包括弹性构件，所述弹性构件设置有弯曲部分，所述弯曲部分被构造成朝向所述第二板状部分突出并且与所述第二板状部分接触以在所述第一板状部分和所述第二板状部分之间建立电连通性，以及其中，所述弯曲部分的与所述第二板状部分相面对的表面包括平滑部分和凹凸部分，所述凹凸部分的粗糙度大于所述平滑部分的粗糙度。
2、从以下参照附图对示例性实施例的描述中，本公开的进一步特征将变得显而易见。
1.一种结构体，包括：
2.根据权利要求1所述的结构体，其中，所述弹性构件设置成从所述第一板状部分的连接部分延伸，并且所述凹凸部分设置成比所述平滑部分更靠近所述弹性构件的前边缘。
3.根据权利要求1所述的结构体，其中，所述第一板状部分的所述平滑部分构造成与所述第二板状部分接触。
4.根据权利要求1所述的结构体，其中，
5.根据权利要求1所述的结构体，其中，所述弯曲部分是第一弯曲部分，所述弹性构件包括在所述第一板状部分的连接部分和所述第一弯曲部分之间的第二弯曲部分，并且所述第二弯曲部分的面向所述第二板状部分的角度是钝角。
6.根据权利要求1所述的结构体，其中，所述弯曲部分具有弯曲部。
7.根据权利要求6所述的结构体，其中，所述弯曲部分的弯曲部的半径的范围位于0.3毫米(mm)至1.0mm之间，包括端值。
8.根据权利要求1所述的结构体，其中，所述凹凸部分的算术平均粗糙度ra的范围位于10微米(μm)至20μm之间，包括端值。
9.根据权利要求1所述的结构体，其中，所述平滑部分的算术平均粗糙度ra的范围位于0.3微米(μm)至0.9μm之间，包括端值。
10.根据权利要求1所述的结构体，其中，所述凹凸部分包括第一凹凸部分和第二凹凸部分，所述第二凹凸部分的算术平均粗糙度ra与所述第一凹凸部分的算术平均粗糙度ra不同。
11.根据权利要求10所述的结构体，其中，所述第一凹凸部分的算术平均粗糙度ra大于所述第二凹凸部分的算术平均粗糙度ra，并且所述第一凹凸部分设置成比所述第二凹凸部分更靠近所述弹性构件的前边缘。
12.根据权利要求10所述的结构体，其中，所述第一凹凸部分的算术平均粗糙度ra的范围位于15微米(μm)至25μm之间，包括端值，并且所述第二凹凸部分的算术平均粗糙度ra的范围位于0.5μm至1.5μm之间，包括端值。
13.一种结构体，包括：
14.根据权利要求13所述的结构体，其中，所述第一模制表面相对于所述第二模制表面设置在所述弹性构件的延伸方向上。
15.根据权利要求13所述的结构体，其中，所述第二板状部分在所述第二模制表面上比在所述第一模制表面上暴露得更多。
16.一种壳体，包括：
17.一种电气部件箱，包括：
18.一种成像设备，包括：
19.一种用于制造结构体的方法，所述结构体包括具有导电性的第一板状部分和具有导电性的第二板状部分，所述方法包括：
20.根据权利要求19所述的方法，还包括执行包括使所述第一板状部分和所述第二板状部分彼此接触的接触处理，
21.根据权利要求19所述的方法，其中，
22.一种用于制造结构体的方法，所述结构体包括具有导电性的第一板状部分和具有导电性的第二板状部分，所述方法包括：
