本公开涉及传送装置和使用传送装置的传送方法。
背景技术：
1、随着多媒体的发展，显示装置的重要性正在增加。对此，使用多种类型的显示装置，诸如有机发光二极管(oled)显示器和液晶显示器(lcd)。
2、用于显示显示装置的图像的装置包括显示面板，诸如发光显示面板或液晶显示面板。它们之中，发光显示面板可以包括发光二极管(led)。发光二极管包括使用有机材料作为荧光材料的有机发光二极管(oled)或使用无机材料作为荧光材料的无机发光二极管。
3、在使用无机发光二极管作为发光二极管的显示面板的制造中，需要用于在显示面板的衬底上设置微led的制造装置和方法。
技术实现思路
1、本公开的实施方式的方面提供了一种发光元件的传送装置，其在去除附接到折叠单元的保护膜之后将折叠单元折叠。
2、根据一个或多个实施方式，可以通过在去除保护膜之后折叠传送构件来减少或防止在折叠期间不期望地去除或推动保护膜的现象的可能性。
3、然而，本公开的方面不限于本文中阐述的方面。通过参考以下给出的本公开的详细描述，本公开的以上和其它方面对于本公开所属领域的普通技术人员将变得更加显而易见。
4、根据一个或多个实施方式，发光元件的传送装置包括：传送器，划分成传送部分以及在边缘处的折叠部分，并且包括具有粘性或粘合性表面的印模层、以及在印模层的一个表面上方的基础层；保护膜，在印模层的另一表面上方，并且限定切口凹槽，且传送部分与折叠部分在平面上以切口凹槽为边界；倒转器，用于将传送器的上侧、下侧、左侧和右侧颠倒，并且包括配置成吸附与传送部分重叠的保护膜的支承卡盘、以及配置成吸附与折叠部分重叠的保护膜的侧卡盘；传送头，具有被配置成被吸附到基础层的头部卡盘，并且能够向上、向下、向左和向右移动；以及折叠器，包括可拆卸的第一夹具。
5、根据一个或多个实施方式，折叠器还包括：夹具支承件，限定第一凹槽，传送器的传送部分能够被安置在第一凹槽中；以及夹具固定件，在第一凹槽周围，其中，第一夹具可拆卸地在夹具固定件上，并且配置成固定被折叠的折叠部分。
6、根据一个或多个实施方式，第一夹具被划分成相对于第一凹槽的延伸方向倾斜的多个单元，并且具有越往下越窄的结构，并且第一夹具配置成将传送器引导到第一凹槽。
7、根据一个或多个实施方式，传送头包括：主体；头部卡盘，位于主体的中央处，并且配置成吸附到传送器的传送部分；以及第二夹具，能够在主体的边缘和头部卡盘之间移动。
8、根据一个或多个实施方式，第二夹具配置成固定第一夹具，以便固定被折叠的折叠部分。
9、根据一个或多个实施方式，发光元件的传送装置包括：传送器，划分成传送部分以及在边缘处的折叠部分，并且包括具有粘性或粘合性表面的印模层、以及在印模层的一个表面上方的基础层；保护膜，在印模层的另一表面上方，并且限定切口凹槽，且所述传送部分与所述折叠部分在平面上以所述切口凹槽为边界；倒转器，能够吸附与传送部分重叠的保护膜，并且被配置成使传送器的上侧、下侧、左侧和右侧颠倒；以及传送头，具有吸附到基础层的头部卡盘，并且能够向上、向下、向左和向右移动，其中，倒转器包括：支承卡盘；竖直移动器，与支承卡盘相邻，能够竖直移动；以及侧卡盘，用于吸附与折叠部分重叠的保护膜。
10、根据一个或多个实施方式，通过竖直移动器的向上驱动，折叠部分能够在切口凹槽周围折叠。
11、根据一个或多个实施方式，传送头包括：主体；头部卡盘，位于主体的中央处，并且配置成吸附到传送器的传送部分；以及夹具，能够在主体的边缘和头部卡盘之间移动，并且能够固定到被折叠的折叠部分。
12、根据一个或多个实施方式，倒转器附接到具有接合部的关节式机器人的主体的前端。
13、根据一个或多个实施方式，发光元件的传送装置包括：传送器，划分成传送部分以及在边缘处的折叠部分，并且包括具有粘性或粘合性表面的印模层、以及在印模层的一个表面上方的基础层；保护膜，在印模层的另一表面上方，并且限定切口凹槽，且传送部分与折叠部分在平面上以切口凹槽为边界；倒转器，用于将传送器的上侧、下侧、左侧和右侧颠倒；传送头，具有吸附到基础层的头部卡盘，并且能够向上、向下、向左和向右移动；以及装载器，具有配置成吸附到保护膜的卡盘，其中，装载器包括：支承卡盘，配置成吸附与传送部分重叠的保护膜；竖直移动器，与支承卡盘相邻，并且配置成执行竖直移动；以及侧卡盘，配置成吸附与折叠部分重叠的保护膜。
14、根据一个或多个实施方式，传送装置还包括用于形成传送器的切割凹槽的切割器，并且切割器包括：第一切割器，用于将传送器从与保护膜附接的传送器的原始片材切割成任意尺寸；第二切割器，用于形成穿透保护膜的切口凹槽；以及第二卡盘，配置成吸附传送器。
15、根据一个或多个实施方式，通过竖直移动器的向上驱动，折叠部分能够在切口凹槽周围折叠。
16、根据一个或多个实施方式，传送头包括：主体；头部卡盘，在主体的中央处，并且被配置成吸附到传送器的传送部分；以及夹具，能够在主体的边缘和头部卡盘之间移动，并且能够固定到被折叠的折叠部分。
17、根据一个或多个实施方式，发光元件包括n型半导体、有源层、p型半导体、第一接触电极和第二接触电极。
18、根据一个或多个实施方式，传送发光元件的方法包括：在支承件上将附接有保护膜板材的传送器的原始片材切割成传送部分的尺寸，以及在通过切割保护膜板材而形成的保护膜中形成切口凹槽以限定折叠部分和传送部分；使用倒转器将传送器的上侧、下侧、左侧和右侧颠倒；通过倒转器的侧卡盘将与折叠部分附接的保护膜剥离；在切口凹槽周围用折叠器的第一夹具在折叠部分中折叠传送器；在传送头配置成吸附传送部分的状态下固定被折叠的折叠部分；通过传送头的第二夹具固定第一夹具；提升被第一夹具折叠的传送器；剥离与传送部分附接的保护膜；通过吸附从供体衬底拾取发光元件；通过传送头提升附接到传送部分的发光元件；松开第一夹具和第二夹具；将第一夹具附接到折叠器；通过传送头将发光元件对准在电路板上；以及将传送器从传送头拆卸下来。
19、根据一个或多个实施方式，折叠器包括：夹具支承件，限定用于安置传送部分的第一凹槽；夹具固定件，在第一凹槽周围；以及第一夹具，可拆卸地在夹具固定件上，并且配置成固定被折叠的折叠部分，其中，传送器的传送部分安置在第一凹槽中，传送器的折叠部分在切口凹槽周围折叠，第一夹具支承折叠部分，并且传送头的第二夹具固定第一夹具。
20、根据一个或多个实施方式，该方法还包括：将附接到传送器的发光元件结合到电路板上；以及通过将传送器从通过传送头结合到电路板的发光元件剥离来移除传送器。
21、根据一个或多个实施方式，传送器包括基础层和在基础层的一个表面上方且包括具有粘性或粘合特性的材料的印模层，并且其中保护膜在印模层的另一侧上方。
22、根据一个或多个实施方式，基础层、印模层和保护膜顺序地定位在支承件上。
23、根据一个或多个实施方式，传送发光元件的方法包括：在支承件上将附接有保护膜板材的传送器的原始片材切割成传送部分的尺寸；在通过切割保护膜板材而形成的保护膜中形成切口凹槽以限定折叠部分和传送部分；使用倒转器拾取传送器；将传送器上下左右地颠倒；通过由倒转器的侧卡盘吸附与折叠部分附接的保护膜，并且在传送头配置成吸附传送部分的状态下，将倒转器的竖直移动器升高到折叠部分下方，从而将折叠部分向上折叠；用传送头的夹具固定被折叠的折叠部分；提升传送器；剥离与传送器附接的保护膜；通过经由传送头将发光元件粘附到传送器，来从供体衬底拾取发光元件；通过松开夹具而将夹具从折叠部分拆卸下；通过传送头将发光元件布置在电路板上；以及将传送器从传送头拆卸下。
24、根据一个或多个实施方式，该方法还包括：将附接到传送器的发光元件结合到电路板上；以及通过将传送器从通过传送头结合到电路板的发光元件剥离来移除传送器。
25、根据一个或多个实施方式，传送发光元件的方法包括：通过切割器将传送器的原始片材切割成传送部分的尺寸；在保护膜中形成切口凹槽以限定折叠部分和传送部分；使用倒转器拾取传送器；将传送器上下左右地颠倒；通过由装载器的侧卡盘吸附与折叠部分附接的保护膜，并且在传送头吸附传送部分的状态下，将倒转器的竖直移动器升高到折叠部分下方，来将折叠部分向上折叠；用传送头的夹具固定被折叠的折叠部分；提升传送器；剥离与传送器附接的保护膜；通过经由传送头将发光元件粘附到传送器，来从供体衬底拾取发光元件；通过松开夹具而将夹具从折叠部分拆卸下；通过传送头将发光元件布置在电路板上；以及将传送器从传送头拆卸下。
26、根据一个或多个实施方式，该方法还包括：将附接到传送器的发光元件结合到电路板上；以及通过将传送器从通过传送头结合到电路板的发光元件剥离来移除传送器。
1.发光元件的传送装置，所述传送装置包括：
2.根据权利要求1所述的传送装置，其中，所述折叠器还包括：
3.根据权利要求2所述的传送装置，其中，所述第一夹具被划分成相对于所述第一凹槽的延伸方向倾斜的多个单元，并且具有越往下越窄的结构，并且所述第一夹具配置成将所述传送器引导到所述第一凹槽。
4.根据权利要求2所述的传送装置，其中，所述传送头包括：
5.根据权利要求4所述的传送装置，其中，所述第二夹具配置成固定所述第一夹具，以便固定被折叠的所述折叠部分。
6.发光元件的传送装置，所述传送装置包括：
7.根据权利要求6所述的传送装置，其中，通过所述竖直移动器的向上驱动，所述折叠部分能够在所述切口凹槽周围折叠。
8.根据权利要求7所述的传送装置，其中，所述传送头包括：
9.根据权利要求6所述的传送装置，其中，所述倒转器附接到具有接合部的关节式机器人的主体的前端。
10.发光元件的传送装置，包括：
11.根据权利要求10所述的传送装置，还包括用于形成所述传送器的切割凹槽的切割器，并且所述切割器包括：
12.根据权利要求11所述的传送装置，其中，通过所述竖直移动器的向上驱动，所述折叠部分能够在所述切口凹槽周围折叠。
13.根据权利要求12所述的传送装置，其中，所述传送头包括：
14.根据权利要求10所述的传送装置，其中，所述发光元件包括n型半导体、有源层、p型半导体、第一接触电极和第二接触电极。
