本发明涉及一种电解镀铜液的再生处理方法及电解镀铜液的再生处理系统。
背景技术：
1、到目前为止，在电子部件领域中，在有机封装基板、柔性基板或硅晶片基板上对由光刻胶形成的图案形成电解镀铜膜。
2、此处，在电解镀铜处理中，若使用电解镀铜液继续进行电解处理，则随着时间的推移，伴随着添加剂的分解而产生的副产物或光刻胶的流出液(eluates)等有机杂质会增加，而存在镀覆性能降低的问题。
3、因此，作为其措施，有人提出了使用活性炭除去有机杂质的方法。更具体而言，提出的是使用活性炭滤芯定期地进行有机杂质(例如丙二磺酸的钠盐和低分子量聚醚)的除去的方法(例如参照专利文献1)。
4、专利文献1：国际公开第2016/174705号
技术实现思路
1、－发明要解决的技术问题－
2、此处，若使用含有均镀剂、增亮剂以及载体等添加剂的电解镀铜液继续进行电解处理，则如上所述，随着时间的推移，添加剂的副产物等有机杂质会增加，但在上述专利文献1中记载的电解镀铜液的处理方法下，仅进行用活性炭滤芯定期地除去有机杂质的处理，因此无法充分地应对有机杂质的增加，无法效率良好地除去有机杂质。
3、结果，随着时间的推移，电解镀铜液中的有机杂质的浓度增加，镀覆性能降低，因此存在需要重新制备另一镀液的问题。
4、鉴于上述问题，本发明的目的，在于：提供一种电解镀铜液的再生处理方法，其使电解镀铜液中的有机杂质的浓度降低至镀液可继续使用的基准以下，能够使镀液再生，无需重新制备另一镀液。
5、－用于解决技术问题的技术方案－
6、为达成上述目的，本发明所涉及的电解镀铜液的再生处理方法指的是一种电解镀铜液含有铜离子和选自增亮剂、载体以及均镀剂所构成的组中的至少一种添加剂的电解镀铜液的再生处理方法，其特征在于：所述电解镀铜液的再生处理方法至少包括紫外线臭氧处理工序和活性炭处理工序。在所述紫外线臭氧处理工序中，将所述电解镀铜液氧化，分解该电解镀铜液中的有机杂质；在所述活性炭处理工序中，使已进行了紫外线臭氧处理工序的电解镀铜液与活性炭接触，从电解镀铜液中除去有机杂质。
7、本发明所涉及的电解镀铜液的再生处理系统指的是一种含有铜离子和选自增亮剂、载体以及均镀剂所构成的组中的至少一种添加剂的电解镀铜液的再生处理系统，其特征在于：所述电解镀铜液的再生处理系统至少包括紫外线臭氧处理装置和活性炭处理装置。所述紫外线臭氧处理装置将电解镀铜液氧化，分解该电解镀铜液中的有机杂质；活性炭处理装置使已进行了紫外线臭氧处理工序的电解镀铜液与活性炭接触，从电解镀铜液中除去有机杂质。
8、－发明的效果－
9、根据本发明，通过进行紫外线臭氧处理工序及活性炭处理工序，能够使电解镀铜液中的有机杂质的浓度降低至镀液可继续使用的基准以下，使电解镀铜液再生。结果是，无需重新制备另一镀液，便能够半永久性地继续使用电解镀铜液。
1.一种电解镀铜液的再生处理方法，所述电解镀铜液含有铜离子和选自增亮剂、载体以及均镀剂所构成的组中的至少一种添加剂，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的电解镀铜液的再生处理方法，其特征在于：
3.根据权利要求1或2所述的电解镀铜液的再生处理方法，其特征在于：
4.一种电解镀铜液的再生处理系统，所述电解镀铜液含有铜离子和选自增亮剂、载体以及均镀剂所构成的组中的至少一种添加剂，其特征在于：
