1.本实用新型涉及传感器，特别涉及用于感测流体压力的一压力传感器。
背景技术：2.石油、天然气等矿物资源是被深埋在地下空间的流体矿物，因此，需要钻设矿井以开采这些石油、天然气等矿物资源。矿井内部和矿井底部的压力等参数与地面环境的压力等参数是截然不同的，在钻设矿井的过程中或者开采石油、天然气等矿物资源的过程中，若无法准确地获取矿井内部和矿井底部的压力等参数数据，很容易因为石油、天然气等矿物资源在矿井内上升的过程中因为压力的急骤变化而导致石油、天然气等矿物资源直接喷出矿井的井口，甚至导致起火、爆炸等安全生产事故。因此，在钻设矿井的过程中或者开采石油、天然气等矿物资源的过程中，准确地获取矿井内部和矿井底部的压力等参数数据，对于安全生产来说是至关重要的。可以理解的是，因为矿井是供石油、天然气等矿物资源流动而自地下空间升举至地面的通道，随着矿井的深度的增加，矿井内部和矿井底部的环境变得越来越恶劣，现有的被应用于地面环境的压力传感器无法适应矿井内部和矿井底部的恶劣环境，因此，现有的压力传感器无法被应用于矿井内部和矿井底部。
技术实现要素：3.本实用新型的一个目的在于提供一压力传感器，其中所述压力传感器能够准确地获取流体压力。
4.本实用新型的一个目的在于提供一压力传感器，其中所述压力传感器特别适于被应用于石油、天然气等矿井的矿井内部和矿井底部的流体压力的获取。
5.本实用新型的一个目的在于提供一压力传感器，其中所述压力传感器的表面无突起，以使所述压力传感器能够顺畅地在流体内部移动，并且保证所述压力传感器的稳定性和可靠性。
6.本实用新型的一个目的在于提供一压力传感器，其中所述压力传感器提供一壳体、一传导组件以及一传感器本体，其中所述传导组件的传导流体在所述壳体的密封的一压力传导腔内传导所述压力传感器的外部的流体压力至所述传感器本体的感测芯片，从而藉由所述感测芯片获取流体压力。
7.本实用新型的一个目的在于提供一压力传感器，其中所述壳体具有至少一感测通道，所述传导组件的一可变形的密封件封闭所述壳体的所述感测通道以阻止所述感测通道和所述压力传导腔相连通，其中当所述压力传感器被置于流体内部时，流体压力驱使所述密封件产生变形而施压于所述传导流体，从而所述传导流体能够进一步传导流体压力至所述传感器本体的感测芯片。
8.本实用新型的一个目的在于提供一压力传感器，其中所述壳体的第一端部是一个弧形端，并且所述感测通道形成于所述壳体的第一端部，所述压力传感器能够以所述壳体的第一端部朝向运动方向的方式在流体内运动，从而流体压力能够在所述壳体的第一端部
驱使所述密封件产生变形而施压于所述传导流体，通过这样的方式，所述压力传感器能够准确地获取流体压力。
9.本实用新型的一个目的在于提供一压力传感器，其中所述壳体的中心轴穿过所述壳体的所述感测通道的中心和所述传感器本体的感测芯片的感测面的中心，通过这样的方式，当所述压力传感器在流体内移动时，所述压力传感器能够准确地获取流体压力。
10.本实用新型的一个目的在于提供一压力传感器，其中所述壳体的中心轴穿过所述壳体的中心位置和所述传感器本体的感测芯片的感测面的中心，通过这样的方式，当所述压力传感器在流体内移动时，所述压力传感器能够准确地获取流体压力。
11.依本实用新型的一个方面，本实用新型提供一压力传感器，其包括：
12.一壳体，其具有一压力传导腔以及于所述壳体的一个端部连通所述压力传导腔的一腔口和于所述壳体的另一个端部连通所述压力传导腔的至少一感测通道；
13.一传感器本体，其包括一电路板和被贴装于所述电路板的一感测芯片，其中所述电路板被设置于所述壳体以封闭所述壳体的所述腔口，所述感测芯片被保持于所述壳体的所述压力传导腔；以及
14.一传导单元，其包括一可变形的密封件和一绝缘的传导流体，其中所述密封件被设置于所述壳体以封闭所述壳体的所述至少一感测通道，其中所述传导流体被填充于密封的所述压力传导腔，并且所述感测芯片的感测面和所述传导流体相接触。
15.根据本实用新型的一个实施例，所述壳体具有一第一端部和对应于所述第一端部的一第二端部，其中所述壳体的所述第一端部是一弧形端，所述至少一感测通道形成于所述壳体的所述第一端部，所述腔口形成于所述壳体的所述第二端部。
16.根据本实用新型的一个实施例，所述壳体具有一个所述感测通道，其中所述壳体的中心轴穿过所述感测通道的中心和所述感测芯片的感测面的中心。
17.根据本实用新型的一个实施例，所述壳体具有多个所述感测通道，其中每个所述感测通道的中心至所述壳体的中心位置的距离相等，并且相邻两个所述感测通道之间的间距相等，其中所述壳体的所述中心轴穿过所述壳体的中心位置和所述感测芯片的感测面的中心。
18.根据本实用新型的一个实施例，所述壳体具有一内表面和对应于所述内表面的一外表面，其中所述密封件被贴在所述壳体的所述内表面。
19.根据本实用新型的一个实施例，所述壳体具有一内表面和对应于所述内表面的一外表面，其中所述密封件被贴在所述壳体的所述外表面。
20.根据本实用新型的一个实施例，所述密封件的边缘被包裹在所述壳体的内部。
21.根据本实用新型的一个实施例，所述电路板具有一周壁，其中所述电路板的所述周壁被贴在所述壳体的所述内表面，以使所述壳体环绕于所述电路板的四周。
22.根据本实用新型的一个实施例，所述传导流体是硅油。
23.根据本实用新型的一个实施例，所述壳体是陶瓷壳体，所述电路板是陶瓷电路板。
24.依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供一压力传感器，其包括：
25.一可变形的密封件；
26.一绝缘的传导流体；以及
27.一传感器本体，其包括一感测芯片，所述感测芯片具有一感测面，其中所述传导流
体被保持于所述密封件和所述感测芯片的所述感测面之间，当所述压力传感器的外部流体施压于所述密封件而驱使所述密封件朝向所述感测芯片的所述感测面方向变形时，所述密封件在变形的过程中施压于所述传导流体以允许所述传导流体传导流体压力至所述感测芯片的所述感测面。
28.根据本实用新型的一个实施例，垂直于所述感测芯片的所述感测面且穿过所述感测芯片的所述感测面的中心的直线穿过所述密封件的中心。
29.根据本实用新型的一个实施例，所述压力传感器进一步包括一壳体，其具有一压力传导腔和连通所述压力传导腔的至少一感测通道，所述密封件被贴在所述壳体的表面以阻止所述至少一感测通道连通所述压力传导腔，其中所述壳体环绕于所述感测芯片和所述传导流体的四周，以允许所述传导流体和所述感测芯片被保持于所述壳体的所述压力传导腔。
30.根据本实用新型的一个实施例，所述传感器本体包括一电路板，所述感测芯片被贴装于所述电路板，其中所述壳体环绕于所述电路板的四周。
31.根据本实用新型的一个实施例，所述电路板的周壁被贴在所述壳体的内表面。
32.根据本实用新型的一个实施例，所述压力传感器进一步包括一密封圈，其中所述密封圈形成于所述电路板的周壁和所述壳体的内表面之间。
33.依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供一压力传感器的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤：
34.(a)通过一可变形的密封件，阻止一壳体的至少一感测通道和一压力传导腔相连通；
35.(b)填充一绝缘的传导流体至所述壳体的所述压力传导腔；以及
36.(c)以一传感器本体的一感测芯片被保持于所述壳体的所述压力传导腔和所述感测芯片的感测面接触所述传导流体的方式，设置所述传感器本体于所述壳体，以制得所述压力传感器。
37.根据本实用新型的一个实施例，在所述步骤(a)中，粘贴一可变形的膜片于所述壳体，以使所述膜片形成阻止所述壳体的所述至少一感测通道和所述压力传导腔相连通的所述密封件。
38.根据本实用新型的一个实施例，在所述步骤(a)中，一体地成型所述壳体于一膜片，其中所述壳体于对应所述膜片的位置形成所述至少一感测通道，从而所述膜片形成阻止所述壳体的所述至少一感测通道和所述压力传导腔相连通的所述密封件。
39.根据本实用新型的一个实施例，所述步骤(a)进一步包括步骤：
40.(a.1)施涂胶水于所述壳体的表面和/或所述膜片的表面；
41.(a.2)以胶水被保持于所述壳体的表面和所述膜片的表面之间的方式贴所述膜片于所述壳体；以及
42.(a.3)固化胶水，以粘贴所述膜片于所述壳体。
43.根据本实用新型的一个实施例，在所述步骤(a.2)中，所述膜片被贴在所述壳体的内表面。
44.根据本实用新型的一个实施例，在所述步骤(a.2)中，所述膜片被贴在所述壳体的外表面。
45.根据本实用新型的一个实施例，在所述步骤(c)中，粘贴所述传感器本体的一电路板于所述壳体，以设置所述传感器本体于所述壳体。
46.根据本实用新型的一个实施例，所述步骤(c)进一步包括步骤：
47.(c.1)施涂胶水于所述壳体的内表面和/或所述电路板的周壁；
48.(c.2)以胶水被保持于所述壳体的内表面和所述电路板的周壁之间的方式贴所述电路板的周壁于所述壳体的表面；以及
49.(c.3)固化胶水，以粘贴所述电路板于所述壳体。
50.根据本实用新型的一个实施例，在所述步骤(b)中，所述传导流体是硅油。
51.依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供一流体压力感测方法，其中所述感测方法包括如下步骤：
52.(a)流体压力驱使用于封闭一壳体的至少一感测通道的一密封件变形；
53.(b)所述密封件在变形的过程中，施压被保持在所述壳体的一压力传导腔的一绝缘的传导流体；以及
54.(c)所述传导流体传导流体压力至被保持于所述壳体的所述压力传导腔且接触所述传导流体的一感测芯片的感测面，以使所述感测芯片感测流体压力。
55.根据本实用新型的一个实施例，在上述方法中，垂直于所述感测芯片的所述感测面且穿过所述感测芯片的所述感测面的中心的直线穿过所述密封件的中心。
56.根据本实用新型的一个实施例，所述传导流体是硅油。
附图说明
57.图1是依本实用新型的一较佳实施例的一压力传感器的立体示意图。
58.图2是依本实用新型的上述较佳实施例的所述压力传感器的分解示意图。
59.图3是依本实用新型的上述较佳实施例的所述压力传感器的剖视示意图。
60.图4是依本实用新型的上述较佳实施例的所述压力传感器的第一个变形实施方式的剖视示意图。
61.图5是依本实用新型的上述较佳实施例的所述压力传感器的第二个变形实施方式的剖视示意图。
62.图6是依本实用新型的上述较佳实施例的所述压力传感器的第三个变形实施方式的剖视示意图。
63.图7是依本实用新型的上述较佳实施例的所述压力传感器的第四个变形实施方式的立体示意图。
64.图8是依本实用新型的一较佳实施例的一压力传感器的制造过程示意图。
65.图9是依本实用新型的另一较佳实施例的一压力传感器的制造过程示意图。
具体实施方式
66.根据本实用新型的权利要求和说明书所公开的内容，本实用新型的技术方案具体如下文所述。
67.本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关
系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。
68.可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。
69.参考本实用新型的说明书附图之附图1至图3，依本实用新型的一较佳实施例的一压力传感器在接下来的描述中被揭露和被阐述，其中所述压力传感器包括一壳体10、一传感器本体20以及一传导单元30。
70.具体地，所述壳体10具有一压力传导腔11以及于所述壳体10的一个端部连通所述压力传导腔11的一腔口12和于所述壳体10的另一个端部连通所述压力传导腔11的至少一感测通道13。
71.所述传感器本体20包括一电路板21和被贴装于所述电路板21的一感测芯片22，其中所述感测芯片22具有一感测面221。所述电路板21被设置于所述壳体10以封闭所述壳体10的所述腔口12，其中所述感测芯片22被保持在所述壳体10的所述压力传导腔11。
72.所述传导单元30包括一可变形的密封件31和一绝缘的传导流体32，其中所述密封件31被设置于所述壳体10以阻止所述壳体10的所述至少一感测通道13和所述压力传导腔11相连通，从而所述壳体10的所述压力传导腔11形成一个密封的腔体，所述传导流体32被填充于所述壳体10的所述压力传导腔11，并且所述感测芯片22的所述感测面221与所述传导流体32相接触。
73.在置所述压力传感器于流体内部时，例如石油、天然气、水、泥浆等流体内部时，流体能够进入所述壳体10的所述至少一感测通道13，以使流体压力驱使所述传导单元30的所述密封件31向所述壳体10的所述压力传导腔11方向产生变形，所述密封件31在产生变形的过程中施压于被保持在所述壳体10的所述压力传导腔11的所述传导流体32，从而所述传导流体32进一步传导流体压力至所述感测芯片22的所述感测面221，进而所述传感器本体20能够基于所述感测芯片22的所述感测面221感测到的流体压力的变化获得流体压力的数据。在附图1至图3示出的所述压力传感器的这个较佳示例中，所述传感器本体20包括一组导线23，其中所述一组导线23的两端分别延伸以被连接于所述感测芯片22和所述电路板21，以导通地连接所述感测芯片22和所述电路板21。
74.值得一提的是，在所述压力传感器的其他可能示例中，在贴装所述感测芯片22于所述电路板21的同时，所述感测芯片22被导通地连接所述电路板21。
75.另外，所述传感器本体20进一步包括一传输部24，其中所述传输部24被导通地连接于所述电路板21，并且所述传输部24位于所述壳体10的外部，其中所述传输部24用于传输所述压力传感器采集的流体压力数据。
76.继续参考附图1至图3，所述壳体10具有一第一端部14和对应于所述第一端部14的一第二端部15，其中所述壳体10的所述感测通道13形成于所述第一端部14，从而所述感测通道13于所述壳体10的所述第一端部14连通所述压力传导腔11，其中所述壳体10的所述腔口12形成于所述第二端部15，从而所述腔口12于所述壳体10的所述第二端部15连通所述压力传导腔11。
77.在附图1至图3中，所述密封件31被设置于所述壳体10的所述第一端部14，以阻止所述壳体10的所述感测通道13和所述压力传导腔11相连通，相应地，所述电路板21被设置于所述壳体10的所述第二端部15，以封闭所述壳体10的所述腔口12，从而所述壳体10的所述压力传导腔11形成一个封闭的腔体。
78.优选地，在附图1至图3示出的所述压力传感器的这个较佳示例中，所述壳体10的所述感测通道13的数量是一个，并且所述壳体10的中轴线100穿过所述壳体10的所述感测通道13的中心和所述感测芯片22的所述感测面221的中心，以允许所述感测芯片13对应于所述感测芯片22的所述感测面221，通过这样的方式，流体压力在驱使所述密封件31向所述壳体10的所述压力传导腔11的方向产生变形时，所述传导流体32能够直接地传导所述密封件31在产生变形的过程中施加于所述传导流体32的流体压力至所述感测芯片22的所述感测面221，从而所述压力传感器能够准确地采集流体压力。
79.可选地，在所述压力传感器的一个变形示例中，参考附图7，所述壳体10的所述感测通道13的数量是多个，这些所述感测通道13环绕于所述壳体10的所述第一端部14的中心位置，其中每个所述感测通道13到所述壳体10的所述第一端部14的中心位置之间的距离均相等，并且相邻两个所述感测通道13之间的间距相等，其中所述壳体10的中轴线100穿过所述壳体10的所述第一端部14的中心位置和所述感测芯片22的所述感测面221的中心，以允许所述壳体10的所述第一端部14的中心位置对应于所述感测芯片22的所述感测面221，通过这样的方式，流体压力在驱使所述密封件31向所述壳体10的所述压力传导腔11的方向产生变形时，所述传导流体32能够直接地传导所述密封件31在产生变形的过程中施加于所述传导流体32的流体压力至所述感测芯片22的所述感测面221，从而所述压力传感器能够准确地采集流体压力。
80.优选地，所述壳体10的所述第一端部14是一个弧形端，以使所述压力传感器能够以所述壳体10的所述第一端部14朝向运动方向的方式在流体内部运动，从而流体压力能够在所述壳体10的所述第一端部14驱使所述密封件31产生变形而施压于所述传导流体32，以允许所述传导流体32传导流体压力至所述感测芯片22，通过这样的方式，所述压力传感器能够准确地获取流体压力。
81.例如，在附图1至图3示出的所述压力传感器的这个较佳示例中，所述壳体10的外观呈半球形，从而所述壳体10的所述第一端部14是一个弧形端。可选地，在所述压力传感器的其他示例中，所述壳体10的外观也可以呈子弹形等可能的形状。
82.进一步地，所述壳体10具有一内表面16和对应于所述内表面16的一外表面17，其中所述壳体10的所述内表面16界定所述壳体10的所述压力传导腔11。参考附图1至图3，所述密封件31被贴在所述壳体10的所述内表面16，并且所述密封件31封闭所述壳体10的所述感测通道13，从而设置所述密封件31于所述壳体10以阻止所述壳体10的所述感测通道13和所述压力传导腔11相连通。
83.优选地，所述密封件31通过胶水被贴在所述壳体10的所述内表面16。例如，用于粘贴所述密封件31和所述壳体10的胶水可以是但不限于环氧树脂胶，从而在贴所述密封件31于所述壳体10的所述内表面16的过程中，首先将环氧树脂胶涂抹在所述密封件31的表面和/或所述壳体10的所述内表面16，其次贴所述密封件31于所述壳体10的所述内表面16，并允许环氧树脂胶被保持在所述密封件31和所述壳体10的所述内表面16之间，接着在高温高
压环境下固化被保持在所述密封件31和所述壳体10的所述内表面16之间的环氧树脂胶，以允许环氧树脂胶粘贴所述密封件31和所述壳体10的所述内表面16。
84.参考附图1至图3，所述电路板21具有一周壁211，其中所述电路板21的所述周壁211被贴在所述壳体10的所述内表面16，并且所述电路板21封闭所述壳体10的所述腔口12，从而设置所述电路板21于所述壳体10以允许所述电路板21封闭所述壳体10的所述腔口12。
85.值得一提的是，在设置所述电路板21于所述壳体10之前，填充所述传导流体32至所述壳体10的所述压力传导腔11，从而在设置所述电路板21于所述壳体10之后，所述传导流体32被保持在所述壳体10的密封的所述压力传导腔11。
86.优选地，所述电路板21通过胶水被贴在所述壳体10的所述内表面16。例如，用于粘贴所述电路板21和所述壳体10的胶水可以是但不限于环氧树脂胶，从而在贴所述电路板21于所述壳体10的所述内表面16的过程中，首先将环氧树脂胶涂抹在所述电路板21的所述周壁211和/或所述壳体10的所述内表面16，其次贴所述电路板21的所述周壁211于所述壳体10的所述内表面16，并允许环氧树脂胶被保持在所述电路板21的所述周壁211和所述壳体10的所述内表面16之间，接着在高温高压环境下固化被保持在所述电路板21的所述周壁211和所述壳体10的所述内表面16之间的环氧树脂胶，以允许环氧树脂胶粘贴所述电路板21的所述周壁211和所述壳体10的所述内表面16。可以理解的是，固化后的胶水能够于所述电路板21的所述周壁211和所述壳体10的所述内表面16之间形成所述压力传感器的一个密封圈40，以阻止在所述电路板21的所述周壁211和所述壳体10的所述内表面16之间产生缝隙。
87.可选地，与附图1至图3示出的所述压力传感器不同的是，在附图4示出的所述压力传感器的一个变形示例中，所述密封件31被贴在所述壳体10的所述外表面17，此时，所述密封件31没有阻止所述壳体10的所述感测通道13和所述压力传导腔11相连通，以允许所述传导流体32能够被填充在所述壳体10的所述感测通道13和所述压力传导腔11，当所述压力传感器被置于流体时，流体压力能够驱使所述传导单元30的所述密封件31向所述壳体10的所述压力传导腔11的方向产生变形，所述密封件31在产生变形的过程中施压于被保持在所述壳体10的所述感测通道13和所述压力传导腔11的所述传导流体32，从而所述传导流体32进一步传导流体压力至所述感测芯片22的所述感测面221，进而所述传感器本体20能够基于所述感测芯片22的所述感测面221感测到的流体压力的变化获得流体压力的数据。在附图5示出的所述压力传感器的另一个变形示例中，所述密封件31的边缘被包裹在所述壳体10的内部，例如，在所述密封件31被提供之前，一体地成型所述壳体10于所述密封件31，从而包裹所述密封件31的边缘于所述壳体10的内部。
88.可选地，与附图1至图3示出的所述压力传感器不同的是，在附图6示出的所述压力传感器的另一个变形示例中，所述压力传感器进一步包括一盖体50，其中所述盖体50被安装于所述壳体10，以保持所述传感器本体20于形成在所述壳体10和所述盖体50之间的空间。优选地，所述盖体50是一个弧形盖体，其尺寸和形状与所述壳体10的尺寸和形状相匹配，通过这样的方式，所述压力传感器的表面可以无突起，以使所述压力传感器能够顺畅地在流体内移动，并且保证所述压力传感器的稳定性和可靠性。
89.依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供一流体压力感测方法，其中所述感测方法包括如下步骤：
90.(a)流体压力驱使用于封闭所述壳体10的所述感测通道13的所述密封件31变形；
91.(b)所述密封件31在变形的过程中，施压被保持在所述壳体10的所述压力传导腔11的绝缘的所述传导流体32；以及
92.(c)所述传导流体32传导流体压力至被保持于所述壳体10的所述压力传导腔11且接触所述传导流体32的所述感测芯片22的所述感测面221，以使所述感测芯片22感测流体压力。
93.附图8示出了制造一压力传感器的制造过程，其中所述压力传感器的制造过程包括如下阶段：
94.s1，贴一可变形的膜片100a于一壳体10a的表面，以允许所述膜片100a封闭所述壳体10a的至少一感测通道13a，从而使所述膜片100a形成用于阻止所述壳体10a的所述至少一感测通道13a连通所述壳体10a的一压力传导腔11a的一密封件31a；
95.s2，填充一绝缘的传导流体32a至所述壳体10a的所述压力传导腔11a；以及
96.s3，以一传感器本体20a的一感测芯片22a被保持于所述壳体10a的所述压力传导腔11a和允许所述感测芯片22a的一感测面221a接触所述传导流体32a的方式设置所述传感器本体20a的一电路板21a至所述壳体10a，以允许所述电路板21a封闭所述壳体10a的一腔口12a，从而制得所述压力传感器。
97.值得一提的是，所述壳体10a的材料在本实用新型的所述压力传感器中不受限制，例如，所述壳体10a的材料可以是陶瓷材料，从而所述壳体10a是陶瓷壳体，或者所述壳体10a的材料可以是不锈钢材料，从而所述壳体10a是不锈钢壳体。
98.值得一提的是，所述膜片100a的材料在本实用新型的所述压力传感器中不受限制，其只要能够允许所述膜片100a阻止流体穿过和在流体压力作用于所述膜片100a时产生形变即可，例如，所述膜片100a的材料可以是但不限于不锈钢材料。
99.还值得一提的是，附图8示出的所述膜片100a的形状为圆形仅作为举例以说明本实用新型的所述压力传感器的内容和特征，其并不应被视为对本实用新型的所述压力传感器的范围的限制。例如，在本实用新型的所述压力传感器的其他示例中，所述膜片100a可以是三角形膜片、四边形膜片、五边形膜片、六边形膜片等。也就是说，本实用新型的所述压力传感器对于所述膜片100a的形状没有要求，只要所述膜片100a的尺寸能够大于所述壳体10a的所述至少一感测通道13a的尺寸即可。
100.在本实用新型的所述压力传感器的制造过程中，阶段s1进一步包括阶段：
101.s11，涂抹胶水于所述膜片100a的表面和/或所述壳体10a的表面；
102.s12，以胶水被保持于所述膜片100a的表面和所述壳体10a的表面之间的方式贴所述膜片100a于所述壳体10a的表面；以及
103.s13，固化胶水，以允许胶水粘贴所述膜片100a和所述壳体10a，从而使所述膜片100a形成所述密封件31a。
104.优选地，在阶段s11中，被涂抹于所述膜片100a的表面和/或所述壳体10a的表面的胶水是环氧树脂胶，从而在阶段s13中，加热加压被贴有所述膜片100a的所述壳体10a，以使被保持于所述壳体10a和所述膜片100a之间的环氧树脂胶固化而粘贴所述膜片100a和所述壳体10a，通过这样的方式，一方面，所述膜片100a形成的所述密封件31a能够被可靠地贴在所述壳体10a的表面，另一方面，所述密封件31a和所述壳体10a的表面之间被阻止形成缝
隙。
105.换言之，在阶段s13中，在高温高压环境中可以固化被保持于所述膜片100a和所述壳体10a的表面之间的环氧树脂胶。
106.进一步地，在附图8示出的所述压力传感器的制造过程中，所述膜片100a被贴在所述壳体10a的一内表面16a，其中所述壳体10a的所述内表面16a用于界定所述压力传导腔11a。可选地，在所述压力传感器的其他制造过程中，所述膜片100a可以被贴在所述壳体10a的一外表面17a。
107.优选地，在阶段s2中，被填充至所述壳体10a的所述压力传导腔11a的所述传导流体32a是硅油(环状聚二甲基硅氧烷)，其具有良好的绝缘性，并且硅油形成的所述传导流体32a能够有效地和稳定地传导流体压力，以提高所述压力传感器的灵敏性。
108.在本实用新型的所述压力传感器的制造过程中，阶段s3进一步包括阶段：
109.s31，涂抹胶水于所述壳体10a的所述内表面16a和/或所述电路板21a的一周壁211a；
110.s32，以胶水被保持于所述壳体10a的所述内表面16a和所述电路板21a的所述周壁211a之间的方式贴所述电路板21a的所述周壁211a于所述壳体10a的所述内表面16a；以及
111.s33，固化胶水，以允许胶水粘结所述壳体10a和所述电路板21a，并且固化后的胶水形成被保持于所述壳体10a的所述内表面16a和所述电路板21a的所述周壁211a之间的一密封圈40。
112.优选地，在阶段s31中，被涂抹于所述壳体10a的所述内表面16a和/或所述电路板21a的所述周壁211a之间的胶水是环氧树脂胶，从而在阶段s33中，加热加压被贴有所述电路板21a的所述壳体10a，以使被保持于所述壳体10a和所述电路板21a之间的环氧树脂胶固化而粘贴所述电路板21a的所述周壁211a和所述壳体10a的所述内表面16a，通过这样的方式，一方面，所述电路板21a能够被可靠地设置于所述壳体10a，另一方面，胶水形成的所述密封圈40能够阻止在所述壳体10a的所述内表面16a和所述电路板21a的所述周壁211a之间产生缝隙。
113.与附图8示出的所述压力传感器的制造过程不同的是，在附图9示出的所述压力传感器的制造过程中，首先提供所述膜片100a，其次一体地成型所述壳体10a于所述膜片100a，以包裹所述膜片100a的边缘于所述壳体10a的内部，其中所述壳体10a在对应所述膜片100a的位置形成所述感测通道13a，从而所述膜片100a形成用于阻止所述壳体10a的所述感测通道13a和所述压力传导腔11a相连通的所述密封件31a。例如，通过注塑成型的方式能够一体地成型所述壳体10a于所述膜片100a。
114.也就是说，依本实用新型的一个方面，本实用新型进一步提供所述压力传感器的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤：
115.(a)藉由可变形的所述密封件31a，阻止所述壳体10a的所述感测通道13a和所述压力传导腔11a相连通；
116.(b)填充绝缘的所述传导流体32a至所述壳体10a的所述压力传导腔11a；以及
117.(c)以所述传感器本体20a的所述感测芯片22a和保持于所述壳体10a的所述压力传导腔11a和所述感测芯片22a的所述感测面221a接触所述传导流体32a的方式，设置所述传感器本体20a于所述壳体10a，以制得所述压力传感器。
118.本领域的技术人员可以理解的是，以上实施例仅为举例，其中不同实施例的特征可以相互组合，以得到根据本实用新型揭露的内容很容易想到但是在附图中没有明确指出的实施方式。
119.本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。
技术特征：1.一压力传感器，其特征在于，包括：一可变形的密封件；一绝缘的传导流体；以及一传感器本体，其包括一感测芯片，所述感测芯片具有一感测面，其中所述传导流体被保持于所述密封件和所述感测芯片的所述感测面之间，当所述压力传感器的外部流体施压于所述密封件而驱使所述密封件朝向所述感测芯片的所述感测面方向变形时，所述密封件在变形的过程中施压于所述传导流体以允许所述传导流体传导流体压力至所述感测芯片的所述感测面。2.根据权利要求1所述的压力传感器，其中垂直于所述感测芯片的所述感测面且穿过所述感测芯片的所述感测面的中心的直线穿过所述密封件的中心。3.根据权利要求2所述的压力传感器，进一步包括一壳体，其具有一压力传导腔和连通所述压力传导腔的至少一感测通道，所述密封件被贴在所述壳体的表面以阻止所述至少一感测通道连通所述压力传导腔，其中所述壳体环绕于所述感测芯片和所述传导流体的四周，以允许所述传导流体和所述感测芯片被保持于所述壳体的所述压力传导腔。4.根据权利要求3所述的压力传感器，其中所述传感器本体包括一电路板，所述感测芯片被贴装于所述电路板，其中所述壳体环绕于所述电路板的四周。5.根据权利要求4所述的压力传感器，其中所述电路板的周壁被贴在所述壳体的内表面。6.根据权利要求5所述的压力传感器，进一步包括一密封圈，其中所述密封圈形成于所述电路板的周壁和所述壳体的内表面之间。7.根据权利要求2所述的压力传感器，进一步包括一传输部，所述传输部被导通地连接于所述传感器本体的一电路板。8.根据权利要求3所述的压力传感器，其中，所述壳体具有一弧形端，所述密封件被设置于所述弧形端。9.根据权利要求4所述的压力传感器，其中，所述壳体具有一第二端部，所述电路板被设置于所述第二端部。10.根据权利要求9所述的压力传感器，其中，所述壳体具有一腔口，所述腔口被设置于所述第二端部，通过所述电路板设置于所述第二端部，以封闭所述腔口。
技术总结本实用新型公开了一压力传感器，其包括一壳体、一传感器本体以及一传导单元。所述壳体具有一压力传导腔以及分别于所述壳体的不同端部连通所述压力传导腔的一腔口和至少一感测通道。所述包括一电路板和被贴装于所述电路板的一感测芯片，其中所述电路板被设置于所述壳体以封闭所述壳体的所述腔口，所述感测芯片被保持于所述壳体的所述压力传导腔。所述传导单元包括一可变形的密封件和一绝缘的传导流体，其中所述密封件被设置于所述壳体以封闭所述壳体的所述至少一感测通道，其中所述传导流体被填充于密封的所述压力传导腔，并且所述感测芯片的感测面和所述传导流体相接触。测芯片的感测面和所述传导流体相接触。测芯片的感测面和所述传导流体相接触。
技术研发人员：石钊睿 于梦蛟 张尚
受保护的技术使用者：浙江探芯科技有限公司
技术研发日：2021.11.24
技术公布日：2022/7/4
