一种固晶设备
【技术领域】
1.本实用新型涉及固晶技术领域，特别涉及一种固晶设备。
背景技术：2.目前，相关电子产品的固晶通常会通过固晶设备来完成；固晶机在对基板的预定区域进行蘸胶之前需要先将胶蘸到蘸胶吸嘴上，但现有的带粘接功能的固晶机在蘸胶时难以保证吸嘴蘸胶量的一致性，容易出现对预定区域的点胶量不足的情况，导致成品的不良率非常高。
技术实现要素：3.为解决现有固晶机难以保证蘸胶量的一致性的问题，本实用新型提供了一种固晶设备。
4.本实用新型解决技术问题的方案是提供一种固晶设备，所述固晶设备包括粘接组件、机械臂组件和操作台，所述粘接组件包括供胶装置，所述供胶装置包括传动连接的供胶盘和第一驱动装置，所述第一驱动装置驱使所述供胶盘移动或转动以让所述机械臂组件能与供胶盘的各个区域以及操作台交互配合。
5.优选地，所述供胶盘呈圆盘状，所述第一驱动装置与所述供胶盘底面的中部区域传动连接以驱使所述供胶盘旋转。
6.优选地，所述供胶盘上设有环形供胶槽。
7.优选地，所述供胶装置还包括一用于在添胶后将供胶盘内的胶水处理平整的整平装置。
8.优选地，所述供胶装置与所述主体可拆卸连接，所述供胶盘与所述第一驱动装置可拆卸连接。
9.优选地，所述操作台包括夹具，所述夹具上设有用于放置基板的放置槽。
10.优选地，所述操作台为光固化台，所述操作台包括光固化灯，所述光固化灯靠近所述夹具设置并发光照射所述夹具的至少一部分区域。
11.优选地，所述操作台还包括第二驱动装置，所述第二驱动装置驱使所述夹具或所述光固化灯以使所述夹具和所述光固化灯相对移动。
12.优选地，所述供胶装置与所述光固化台间隔设置，所述供胶装置设于所述光固化灯的照射范围之外。
13.优选地，所述机械臂组件的活动端上设有可适配各种粘胶头以及吸头的通用绑头。
14.与现有技术相比，本实用新型的固晶设备具有以下优点：
15.1、本实用新型的固晶设备中设置了一个带有驱动装置的供胶装置，供胶盘能在第一驱动装置的驱使下运动，可以理解的，在固晶的过程中，每完成一次蘸胶，便让供胶盘运动以发生一定的方位变化，让供胶盘上已被蘸胶的位置离开预定的蘸胶区域，让供胶盘上
未被蘸胶的位置进入预定的蘸胶区域，此设计能保证机械臂组件在进行蘸胶操作时可以蘸到足够的胶水，避免出现蘸胶量不足的情况，利于保证蘸胶量的一致性，降低成品的不良率。
16.2、本实用新型的供胶盘呈圆盘状，只需通过第一驱动装置让绕自身圆心转动，便能实现让已被蘸胶的位置离开预定的蘸胶区域的功能，结构简单，占用空间小，利于降低固晶设备的整体体积。
17.3、本实用新型的供胶盘上设置的环形供胶槽此设计利于控制每次蘸胶的胶量，进一步保证蘸胶的一致性。
18.4、本实用新型的供胶装置还包括一整平装置，可以在添胶后通过整平装置将供胶盘内的胶水推平或刮平，此设计可以进一步保证蘸胶量的一致性。
19.5、本实用新型的供胶装置与主体可拆卸连接，便于后期维护，而且可根据实际需求更换不同型号或样式的供胶装置，通用性强；供胶盘与第一驱动装置可拆卸连接，便于维护，且可根据固化工艺的不同，更换放置不同胶水的供胶盘，可以进一步增强供胶装置的通用性。
20.6、本实用新型的夹具上设有放置槽，便于对基板进行限位，利于提高工作稳定性。
21.7、本实用新型的操作台为光固化台，适应性强，无污染。
22.8、本实用新型的夹具和光固化灯可在第二驱动装置的驱使下发生相对移动，可以自动将光固化完成的基板送出光照范围，将待固化的基板送到光照范围内，自动化程度高。
23.9、本实用新型的供胶装置与光固化台间隔设置可以有效地避免供胶装置内的光固化胶意外固化。
24.10、本实用新型的机械臂组件上设有可适配各种粘胶头以及吸头的通用绑头，可根据实际需求更换不同的粘胶头和吸头，通用性强。
【附图说明】
25.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
26.图1是本实用新型第一实施例提供的固晶设备的框图。
27.图2是本实用新型第一实施例提供的固晶设备之供胶装置的框图。
28.图3是本实用新型第一实施例提供的固晶设备之操作台的框图。
29.图4是本实用新型第一实施例提供的固晶设备之机械臂组件的框图。
30.图5是本实用新型第二实施例提供的固晶方法的框图。
31.图6是本实用新型第二实施例提供的固晶方法之步骤s3的框图。
32.附图标识说明：
33.100、固晶设备；
34.1、主体；
35.2、操作台；21、夹具；211、放置槽；22、光固化灯；23、第二驱动装置；
36.3、粘接组件；31、供胶装置；311、供胶盘；312、第一驱动装置；313、整平装置；32、画
胶装置；
37.4、机械臂组件；41、通用绑头；
38.5、下视视觉装置；6、上视视觉装置；7、控制模组。
【具体实施方式】
39.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
40.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
41.在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
42.并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。
43.此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
44.请结合图1和图2，本实用新型第一实施例提供一种固晶设备100，所述固晶设100包括粘接组件3，机械臂组件4和操作台2，所述粘接组件3包括供胶装置31，所述供胶装置包31括传动连接的供胶盘311和第一驱动装置312，所述第一驱动装置312驱使所述供胶盘311移动或转动以让所述机械臂组件4能与供胶盘311的各个区域以及操作台2交互配合。
45.可以理解的，在固晶的过程中，每完成一次蘸胶，可以通过第一驱动装置312让供胶盘311运动以发生一定的方位变化，让供胶盘311上已被蘸胶的位置离开预定的蘸胶区域，让供胶盘311上未被蘸胶的位置进入预定的蘸胶区域，此设计能保证机械臂组件4在进行蘸胶操作时可以蘸到足够的胶水，避免出现蘸胶量不足影响固晶效果的情况，利于保证蘸胶量的一致性，降低成品的不良率。
46.进一步的，粘接组件3还包括画胶装置32，画胶装置32可升降地设于机械臂组件4的活动端上，固晶设备100可通过操作头与供胶装置31的配合，根据实际粘接芯片需要选择性对基板进行点胶操作和/或通过画胶装置32对基板进行画胶操作。
47.可以理解的，本实用新型的固晶设备100可以根据实际产品的需求进行蘸胶处理和/或画胶处理，通用性强。
48.进一步的，供胶盘311呈圆盘状，第一驱动装置312与供胶盘311底面的中部区域传动连接以驱使供胶盘311旋转。
49.可以理解的，只需通过第一驱动装置312让绕自身圆心转动，便能实现让已被蘸胶的位置离开预定的蘸胶区域的功能，此设计结构简单，占用空间小，利于降低固晶设备100的整体体积。
50.具体的，本实施例中，第一驱动装置312为电机。
51.进一步的，供胶盘311上设有环形供胶槽。此设计利于控制每次蘸胶的胶量，进一步保证蘸胶的一致性。
52.进一步的，供胶装置31与主体1可拆卸连接，供胶盘311与第一驱动装置312可拆卸连接。
53.可以理解的，本实用新型的供胶装置31与主体1可拆卸连接，便于后期维护，而且可根据实际需求更换不同型号或样式的供胶装置31，通用性强；供胶盘311与第一驱动装置312可拆卸连接，便于维护，且可根据固化工艺的不同，更换放置不同胶水的供胶盘311，可以进一步增强供胶装置31的通用性。
54.进一步的，供胶装置31还包括一用于在添胶后将供胶盘311内的胶水处理平整的整平装置313。整平装置313可以在添胶后将供胶盘311内的胶水推平或刮平，此设计可以进一步保证蘸胶量的一致性。
55.具体的，本实施例中，整平装置313包括一凸台，凸台位于供胶盘311上方，当供胶盘311转动时，供胶盘311的所有区域会逐渐讲过凸台下方，使得供胶盘311内堆积过高的胶水被凸台推平。
56.请继续参阅图1，固晶设备100还包括下视视觉装置5和上视视觉装置6，下视视觉装置5设于机械臂组件4上，上视视觉装置6设于主体1上。上视视觉装置6与下视视觉装置5解决用于对芯片和/或基板进行观测以获取其图像信息。
57.进一步的，固晶设备100还包括控制模组7，机械臂组件4、操作台2、粘接组件3皆与控制模组7电性连接。
58.请结合图1和图3，操作台2包括夹具21，夹具21上设有用于放置基板的放置槽211。放置槽211能对基板进行限位，利于提高固晶时的工作稳定性。
59.具体的，本实施例中，夹具21上设有多个放置槽211，放置在夹具21上等距排列设置。
60.可选的，操作台2可以是热固化台或光固化台。可根据实际产品需求进行选择。
61.具体的，本实施例中，操作台2为光固化台，操作台2还包括光固化灯22，光固化灯22靠近夹具21设置并发光照射夹具21的至少一部分区域。
62.进一步的，操作台2还包括第二驱动装置23，第二驱动装置23驱使夹具21或光固化灯22以使夹具21和光固化灯22相对移动。具体的，本实施例中，第二驱动装置23驱使反复移动。
63.进一步的，供胶装置31与光固化台间隔设置，供胶装置31设于光固化灯22的照射范围之外。此设计可以有效地避免供胶装置31内的光固化胶意外固化。
64.请结合图1和图4，机械臂组件4的活动端上设有可适配各种粘胶头以及吸头的通用绑头41。在使用时可根据实际需求更换不同的粘胶头和吸头，通用性强。
65.具体的，本实施例中，可移动机械臂包括可动配合的x轴导轨、y轴导轨、z轴导轨以及与z轴导轨平行设置的转动轴r轴，活动端位于z轴导轨的末端；在其他实施例中，也可以
采用其他款式的多轴机械臂组件4。
66.进一步的，机械臂组件4的活动端上还设有升降装置，画胶装置32通过升降装置与活动端相连。
67.可以理解的，当需要使用机械臂组件4上的画胶装置32时，通过升降装置将画胶装置32降下，使用完毕后再将画胶装置32收回。
68.请结合图5和图6，本发明第二实施例提供一种固晶方法，包括以下步骤：
69.s1：提供待粘接芯片的基板，所述基板上预定的粘接区域用于与芯片进行粘接；
70.s2：获取基板的图像信息；
71.s3：根据获取的基板的图像信息对基板进行上胶处理；
72.s4：将与基板预定位置对应的芯片粘接到基板预定位置。
73.进一步的，获取的基板的图像信息包括基板上预定的粘接区域的面积及方位信息。
74.可以理解的，获取的基板的图像信息包括预定的粘接区域的面积，预定的粘接区域的面积能帮助判断选择何种上胶工艺。获取的基板的图像信息包括预定的粘接区域的方位信息，便于对带粘接芯片的方位进行校准。
75.进一步的，步骤s1具体包括以下步骤：
76.s11:将装有基板的物料盒运送到固晶设备内的预定区域上；
77.s12：通过机械臂组件将物料盒内的基板运送到夹具的放置槽内；
78.进一步的，步骤s2具体包括以下步骤：
79.s21：移动机械臂组件到待固化的基板上方；
80.s22：通过机械臂组件上的下视视觉组件获取基板的图像信息。
81.进一步的，步骤s3具体包括以下步骤：
82.s31：识别基板上预定的粘接区域；
83.s32：将识别到的预定的粘接区域的面积大小与预设值进行对比；
84.s33a：当基板上预定的粘接区域的面积小于预设值时，对该预定的粘接区域进行蘸胶处理；
85.s33b：当基板上预定的粘接区域的面积大于或等于预设值时，对该预定的粘接区域进行画胶处理。
86.可以理解的，当基板的形状较为复杂和/或基板上存在多个粘接区域时，也可以对基板进行蘸胶处理和画胶处理。
87.进一步的，步骤：对该预定的粘接区域进行蘸胶处理，具体包括以下步骤：
88.s33a1：通过机械臂组件上的蘸胶头在供胶盘的特定区域上蘸胶；
89.s33a2：控制机械臂组件将蘸胶头上的胶水蘸到基板上预定的粘接区域处。
90.进一步的，在步骤s33a1与步骤s33a2之间还包括以下步骤：
91.s33aa：转动供胶盘，供胶盘上已被蘸胶的位置离开预定的蘸胶区域，让供胶盘上未被蘸胶的位置进入预定的蘸胶区域；
92.可以理解的，此设计能有效地避免后续进行蘸胶时出现蘸胶量不足的情况，利于降低成品的不良率。
93.进一步的，步骤：对该预定的粘接区域进行画胶处理，具体包括以下步骤：
94.s33b1：根据识别的预定的粘接区域生成画胶路线；
95.s33b2：根据生成的画胶路线在基板预定的粘接区域内进行画胶。
96.可以理解的，在本发明的固晶方法中，会根据识别的预定的粘接区域来生成画胶路线，适应性强，粘接效果好。
97.可以理解的，在其他实施例中，也可以通过在固晶前预设芯片的点胶方位和/或画胶路线；这样在步骤s3中，只需识别预定的标记点即可，该标记点可以包括点胶点和/或画胶路线的起点；然后便可以对该预设标记点进行蘸胶处理；或，根据预设的画胶路线以预设标记点为起点对基板进行画胶处理。
98.进一步的，步骤s4：具体包括以下步骤：
99.s41：将带粘接的芯片运送到基板处上胶完毕的预定的粘接区域上；
100.s42：对放置好芯片的基板进行固化处理。
101.可选的，固化处理包括热固化处理或光固化处理；
102.具体的，本实施例中，固化处理为光固化处理。
103.进一步的，步骤s42具体包括以下步骤：
104.步骤s421：移动放置好芯片的基板到光固化的照射区域内；
105.步骤s422：让放置好芯片的基板在照射区域内停留预定时间；
106.步骤s423：将照射完毕的基板移走，同时让下一基板进入光固化的照射范围内。
107.与现有技术相比，本实用新型的固晶设备具有以下优点：
108.1、本实用新型的固晶设备中设置了一个带有驱动装置的供胶装置，供胶盘能在第一驱动装置的驱使下运动，可以理解的，在固晶的过程中，每完成一次蘸胶，便让供胶盘运动以发生一定的方位变化，让供胶盘上已被蘸胶的位置离开预定的蘸胶区域，让供胶盘上未被蘸胶的位置进入预定的蘸胶区域，此设计能保证机械臂组件在进行蘸胶操作时可以蘸到足够的胶水，避免出现蘸胶量不足的情况，利于保证蘸胶量的一致性，降低成品的不良率。
109.2、本实用新型的供胶盘呈圆盘状，只需通过第一驱动装置让绕自身圆心转动，便能实现让已被蘸胶的位置离开预定的蘸胶区域的功能，结构简单，占用空间小，利于降低固晶设备的整体体积。
110.3、本实用新型的供胶盘上设置的环形供胶槽此设计利于控制每次蘸胶的胶量，进一步保证蘸胶的一致性。
111.4、本实用新型的供胶装置还包括一整平装置，可以在添胶后通过整平装置将供胶盘内的胶水推平或刮平，此设计可以进一步保证蘸胶量的一致性。
112.5、本实用新型的供胶装置与主体可拆卸连接，便于后期维护，而且可根据实际需求更换不同型号或样式的供胶装置，通用性强；供胶盘与第一驱动装置可拆卸连接，便于维护，且可根据固化工艺的不同，更换放置不同胶水的供胶盘，可以进一步增强供胶装置的通用性。
113.6、本实用新型的夹具上设有放置槽，便于对基板进行限位，利于提高工作稳定性。
114.7、本实用新型的操作台为光固化台，适应性强，无污染。
115.8、本实用新型的夹具和光固化灯可在第二驱动装置的驱使下发生相对移动，可以自动将光固化完成的基板送出光照范围，将待固化的基板送到光照范围内，自动化程度高。
116.9、本实用新型的供胶装置与光固化台间隔设置可以有效地避免供胶装置内的光固化胶意外固化。
117.10、本实用新型的机械臂组件上设有可适配各种粘胶头以及吸头的通用绑头，可根据实际需求更换不同的粘胶头和吸头，通用性强。
118.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。
技术特征：1.一种固晶设备，其特征在于：所述固晶设备包括粘接组件、机械臂组件和操作台，所述粘接组件包括供胶装置，所述供胶装置包括传动连接的供胶盘和第一驱动装置，所述第一驱动装置驱使所述供胶盘移动或转动以让所述机械臂组件能与供胶盘的各个区域以及操作台交互配合。2.如权利要求1所述的固晶设备，其特征在于：所述供胶盘呈圆盘状，所述第一驱动装置与所述供胶盘底面的中部区域传动连接以驱使所述供胶盘旋转。3.如权利要求2所述的固晶设备，其特征在于：所述供胶盘上设有环形供胶槽。4.如权利要求1所述的固晶设备，其特征在于：所述供胶装置还包括一用于在添胶后将供胶盘内的胶水处理平整的整平装置。5.如权利要求1所述的固晶设备，其特征在于：所述供胶装置与主体可拆卸连接，所述供胶盘与所述第一驱动装置可拆卸连接。6.如权利要求1所述的固晶设备，其特征在于：所述操作台包括夹具，所述夹具上设有用于放置基板的放置槽。7.如权利要求6所述的固晶设备，其特征在于：所述操作台为光固化台，所述操作台包括光固化灯，所述光固化灯靠近所述夹具设置并发光照射所述夹具的至少一部分区域。8.如权利要求7所述的固晶设备，其特征在于：所述操作台还包括第二驱动装置，所述第二驱动装置驱使所述夹具或所述光固化灯以使所述夹具和所述光固化灯相对移动。9.如权利要求7所述的固晶设备，其特征在于：所述供胶装置与所述光固化台间隔设置，所述供胶装置设于所述光固化灯的照射范围之外。10.如权利要求1所述的固晶设备，其特征在于：所述机械臂组件的活动端上设有可适配各种粘胶头以及吸头的通用绑头。
技术总结本实用新型涉及固晶技术领域，特别涉及一种固晶设备，所述固晶设备包括粘接组件、机械臂组件和操作台，所述粘接组件包括供胶装置，所述供胶装置包括传动连接的供胶盘和第一驱动装置，所述第一驱动装置驱使所述供胶盘移动或转动以让所述机械臂组件能与供胶盘的各个区域以及操作台交互配合；可以理解的，在固晶的过程中，每完成一次蘸胶，便让供胶盘运动以发生一定的方位变化，让供胶盘上已被蘸胶的位置离开预定的蘸胶区域，让供胶盘上未被蘸胶的位置进入预定的蘸胶区域，此设计能保证机械臂组件在进行蘸胶操作时可以蘸到足够的胶水，避免出现蘸胶量不足的情况，利于保证蘸胶量的一致性，降低成品的不良率。降低成品的不良率。降低成品的不良率。
技术研发人员：雷伟庄
受保护的技术使用者：微见智能封装技术（深圳）有限公司
技术研发日：2021.11.26
技术公布日：2022/7/4
