一种基于pcb板的全新熔合区设计制作方法
技术领域
1.本发明涉及pcb板加工技术领域，尤其涉及一种基于pcb板的全新熔 合区设计制作方法。
背景技术：2.pcb(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工 业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计 算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了 使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板，印制线路板由绝缘底板、 连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双 重作用。
3.为了满足使用要求，会将多层pcb板进行压合，其中就涉及到熔合 区，目前设计的熔合区中，压合后熔合区存在树脂空洞，板面凹陷下去， 影响干膜压辘使用寿命，目前解决方法：是在设计板边时加大板边设计放 置熔合区，在压合后将整个熔合区锣掉去除。
4.但是如上述所述，这种工艺方法存在以下2个问题：1、加大板边设 计浪费板料利用率，2、用锣机锣掉熔合区去除浪费工作效率，因此，为 解决此类问题，我们提出一种基于pcb板的全新熔合区设计制作方法。
技术实现要素：5.本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种基于 pcb板的全新熔合区设计制作方法。
6.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
7.一种基于pcb板的全新熔合区设计制作方法，包括如下步骤：
8.s1：选取一个质量良好的pcb基板板材，以生产工艺参数为基础，制 作cam资料；
9.s2：并在pcb基板板材上一侧面上的某一处位置上设置铜板，并在铜 板上掏铜的菱形孔，进行上、下排错开掏铜处理，并将铜板的设置位置、 设置尺寸输入到s1步骤中的cam资料中；
10.s3：输出cam资料，完成计算机与加工设备之间联系；
11.s4：运用光绘菲林技术，将s2步骤中的关于铜板的图形文件通过 genesis软件进行导入和修改，并最终把图形输出在菲林上；
12.s5：将s4步骤制备后的板材放入曝光机中，进行内层曝光，并对曝 光后的板材进行蚀刻处理，形成新的pcb板；
13.s6：完成s1-s6步骤，在pcb板上形成熔合区。
14.优选的，在s2步骤中，铜板的尺寸大小由热熔机加热头的尺寸大小 确定，铜板的尺寸参数为：5*21mm。
15.优选的，所述菱形孔的尺寸为0.3mm，且每个所述菱形孔在铜板内部 之间的间距为0.3mm。
16.优选的，每个pcb基板板材在叠加的过程中，一侧设置有熔合区的侧 面靠近另一侧未设置熔合区的侧面，并且每个pcb基板板材的外缘边重 合，以及每个pcb基板板材上的外缘边尺寸一致。
17.本发明提出的一种基于pcb板的全新熔合区设计制作方法，有益效果 在于：本发明采用一种全新的熔合区设计制作，不需要加大板边设计制 作，可提高板料利用率；
18.在热压合过程中，热量融化pcb板材位于熔合区外部的材料，融化后 的材料流入设计的网格铜块进行填胶，减少树脂胶的流失，从而保证熔合 区的平整度，减少熔合区树脂空洞的产生；
19.并如上述内容所述，热压合工艺完成后，压合后的板材不存在多余的 边角料，也不需要通过锣机对熔合区的加工去除，提高工作效率。
附图说明
20.图1为本发明提出的一种基于pcb板的全新熔合区设计制作方法的熔 合区的cam设计模块结构示意图。
具体实施方式
21.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进 行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施 例，而不是全部的实施例。
22.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、
ꢀ“
后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方 位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发 明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方 位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
23.参照图1，一种基于pcb板的全新熔合区设计制作方法，包括如下步骤：
24.s1：选取一个质量良好的pcb基板板材，以生产工艺参数为基础，制 作cam资料；
25.s2：并在pcb基板板材上一侧面上的某一处位置上设置铜板，并在铜 板上掏铜的菱形孔，进行上、下排错开掏铜处理，并将铜板的设置位置、 设置尺寸输入到s1步骤中的cam资料中；
26.s3：输出cam资料，完成计算机与加工设备之间联系；
27.s4：运用光绘菲林技术，将s2步骤中的关于铜板的图形文件通过 genesis软件进行导入和修改，并最终把图形输出在菲林上；
28.s5：将s4步骤制备后的板材放入曝光机中，进行内层曝光，并对曝 光后的板材进行蚀刻处理，形成新的pcb板；
29.s6：完成s1-s6步骤，在pcb板上形成熔合区。
30.在s2步骤中，铜板的尺寸大小由热熔机加热头的尺寸大小确定，铜 板的尺寸参数为：5*21mm。
31.所述菱形孔的尺寸为0.3mm，且每个所述菱形孔在铜板内部之间的间 距为0.3mm。
32.每个pcb基板板材在叠加的过程中，一侧设置有熔合区的侧面靠近另 一侧未设置熔合区的侧面，并且每个pcb基板板材的外缘边重合，以及每 个pcb基板板材上的外缘边尺寸一致。
33.本发明在使用过程中，主要对裁剪好后的pcb板材上设计出熔合区， 熔合区只存在pcb板材的一面上，pcb板材的另一面不设置熔合区，所以 在每个pcb板材在叠加过程中，熔合区靠近结合pcb板材的另一面，在热 压合的过程中，当热熔机上的热熔头在下压状态下，热熔头落在掏铜的铜 块上，保持此处不会因受压力而凹陷，而且发热均匀，pcb板材在受热过 程中，局部位置的材料融化，均匀的流入每个pcb板材之间的网格铜块并 进行填胶，减少树脂胶的流失，从而保证熔合区的平整度，减少熔合区树 脂空洞的产生，压合后也不需要通过锣机对熔合区的加工去除；
34.在设计熔合区的过程中，设计流程如下：
35.i、首先根据生产工艺参数，制作cam资料，并在此过程中，在pcb 板材边根据热熔机加热头大小设计出一块5*21mm的铜块；
36.ii、在铜块上掏铜0.3mm的菱形孔，并间隔0.3mm均匀分布，并保证 每个菱形孔上、下排均匀错开；
37.iii、在生产过程中，输出cam设计资料完成设备与计算机之间的联 系，完成生产准备工作，并运营光绘菲林的技术，将关于铜板的图形文件 通过genesis软件进行导入和修改，并最终把图形输出在菲林上，随后对 上部分的pcb板材进行内层曝光和蚀刻，最后制备完成的pcb板材上形成 新的熔合区；
38.最后，根据生产要求，叠放不同层数的pcb板材，在热压合过程中， 保证每个pcb板材之间均设置有一个熔合区。
39.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并 不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围 内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖 在本发明的保护范围之内。
技术特征：1.一种基于pcb板的全新熔合区设计制作方法，包括如下步骤：s1：选取一个质量良好的pcb基板板材，以生产工艺参数为基础，制作cam资料；s2：并在pcb基板板材上一侧面上的某一处位置上设置铜板，并在铜板上掏铜的菱形孔，进行上、下排错开掏铜处理，并将铜板的设置位置、设置尺寸输入到s1步骤中的cam资料中；s3：输出cam资料，完成计算机与加工设备之间联系；s4：运用光绘菲林技术，将s2步骤中的关于铜板的图形文件通过genesis软件进行导入和修改，并最终把图形输出在菲林上；s5：将s4步骤制备后的板材放入曝光机中，进行内层曝光，并对曝光后的板材进行蚀刻处理，形成新的pcb板；s6：完成s1-s6步骤，在pcb板上形成熔合区。2.根据权利要求1所述的一种基于pcb板的全新熔合区设计制作方法，其特征在于，在s2步骤中，铜板的尺寸大小由热熔机加热头的尺寸大小确定，铜板的尺寸参数为：5*21mm。3.根据权利要求1所述的一种基于pcb板的全新熔合区设计制作方法，其特征在于，所述菱形孔的尺寸为0.3mm，且每个所述菱形孔在铜板内部之间的间距为0.3mm。4.根据权利要求1所述的一种基于pcb板的全新熔合区设计制作方法，其特征在于，每个pcb基板板材在叠加的过程中，一侧设置有熔合区的侧面靠近另一侧未设置熔合区的侧面，并且每个pcb基板板材的外缘边重合，以及每个pcb基板板材上的外缘边尺寸一致。
技术总结本发明公开了一种基于PCB板的全新熔合区设计制作方法，包括如下步骤：S1：选取一个质量良好的PCB基板板材，以生产工艺参数为基础，制作CAM资料；S2：并在PCB基板板材上一侧面上的某一处位置上设置铜板，并在铜板上掏铜的菱形孔，进行上、下排错开掏铜处理，并将铜板的设置位置、设置尺寸输入到S1步骤中的CAM资料中；S3：输出CAM资料，完成计算机与加工设备之间联系。本发明在投入使用过程中，不需要加大板边设计制作，可提高板料利用率，在压合时通过熔合区设计的网格铜块进行填胶，减少树脂胶的流失，从而保证熔合区的平整度，减少熔合区树脂空洞的产生，压合后也不需要通过锣机对熔合区的加工去除，提高工作效率。提高工作效率。提高工作效率。
技术研发人员：张小文 李强 朱惠民 何立发 肖玉珍
受保护的技术使用者：龙南骏亚精密电路有限公司
技术研发日：2021.12.28
技术公布日：2022/7/4
