用于电路板的散热装置及一种机箱

allin2024-08-23  372



1.本实用新型的至少一种实施例涉及一种散热装置,尤其是一种用于电路板的散热装置。


背景技术:

2.随着计算机科技的快速发展,低功率、小功率的处理器已无法满足使用要求。相对的,处理器的速度越快,功率越大,产生的热能就会越多。而当处理器的温度太高时,会使得控制系统的运行效率大幅下降。因此,为了要维持处理器或者控制系统的运行效率,这些处理器所产生的热能就必须要及时的传递至处理器之外,而现有的散热装置,无法满足大功率处理器的散热需求。因此,基于大功率控制系统以及处理器散热装置的设计及改进工作是十分必要的。


技术实现要素:

3.有鉴于此,本实用新型提供一种用于电路板的散热装置及一种机箱,以期至少部分地解决上述、以及其他方面的技术问题中的至少之一。
4.作为本实用新型的一个方面的实施例,提供一种用于电路板的散热装置,包括:
5.两个平行设置的支撑框架,上述电路板安装在两个上述支撑框架之间;
6.两个散热器,分别安装在上述支撑框架的外侧;
7.散热板,设置在上述电路板上;
8.两个导热板,每个导热板的第一侧设置在相应的支撑框架的内侧;以及
9.多个弹性机构,设置在两个上述导热板的与上述第一侧相对的第二侧之间,以弹性地挤压两个上述导热板,使得两个上述导热板的第一侧分别抵靠在上述支撑框架的内侧。
10.根据本实用新型的实施例,每个上述弹性机构包括:
11.第一安装部和第二安装部,分别设置在两个上述导热板的第二侧;
12.连接柱,上述连接柱的两端分别安装在上述第一安装部和第二安装部上;以及
13.弹性部件,安装在上述连接柱上并在相反的方向上弹性地挤压上述第一安装部和第二安装部。
14.根据本实用新型的实施例,上述连接柱的第一端穿过上述第一安装部,第二端穿过上述第二安装部;
15.每个上述弹性机构还包括:
16.第一挡片,固定地套设在上述连接柱的第一端并位于上述第一安装部的内侧;
17.螺母,在上述第一安装部的外侧螺纹连接在上述连接柱第一端;
18.第二挡片,可移动地套设在上述连接柱的第二端,并位于上述第二安装部的内侧,上述弹性部件弹性地抵靠在上述第一挡片和第二挡片的内侧。
19.根据本实用新型的实施例,上述第二安装部设有朝向上述第二安装部的周边开口
的第一通孔,上述连接柱的第二端通过上述开口移动到上述第一通孔中。
20.根据本实用新型的实施例,每个上述导热板上形成多个第二通孔,多个螺钉分别穿过上述第二通孔螺纹结合到上述散热板上。
21.根据本实用新型的实施例,每个上述第二通孔形成为在横向方向上延长的细长孔。
22.根据本实用新型的实施例,每个上述导热板的与上述散热板相对的一侧均有凹槽,上述凹槽与设置在上述散热板上导热管相配合。
23.根据本实用新型的实施例,在上述导热板与上述散热板之间涂覆导热硅脂,上述导热硅脂的两侧分别与上述导热板与上述散热板接触。
24.根据本实用新型的实施例,每个上述支撑框架的内侧设有沿纵向方向延伸的支撑台阶,
25.每个上述导热板的第一侧形成与上述支撑台阶配合的弯折部,使得上述导热板的至少一部分被支撑在上述支撑台阶上、而且上述导热板的至少另一部分贴靠在上述支撑框架的内侧。
26.作为本实用新型的另一方面,本实用新型还提供了一种机箱,包括:
27.壳体;
28.上述电路板;以及
29.采用上述结构的散热装置,安装在上述壳体内。
30.根据本实用新型上述实施例的散热装置,通过设置弹性机构使导热板与可靠散热器接触,增加横向散热接触面积及散热路径。
附图说明
31.图1为根据本实用新型一个实施例的散热装置的立体示意图;
32.图2为根据本实用新型一个实施例的一散热板的立体示意图;
33.图3为根据本实用新型一个实施例的另一散热板的立体示意图;
34.图4为图1中a部分的放大示意图;
35.图5为根据本实用新型一个实施例的散热装置的主视图;
36.图6为根据图5中沿b-b线的剖面图;
37.图7为图6中c部分的放大示意图;
38.图8为根据本实用新型一个实施例的连接柱的立体示意图;
39.图9为根据本实用新型一个实施例的散热板背面的立体示意图。
40.附图标记说明
41.1:支撑框架;
42.2:散热器;
43.3:散热板;
44.4:导热板;
45.5:弹性机构;
46.6:第一安装部;
47.7:第二安装部;
48.8:连接柱;
49.9:弹性部件;
50.10:第一挡片;
51.11:螺母;
52.12:第二挡片;
53.13:第一通孔;
54.14:第二通孔;
55.15:凹槽;
56.16:支撑台阶;
57.17:弯折部;
58.18:螺钉。
具体实施方式
59.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本实用新型作进一步的详细说明。
60.另外,在下面的详细描述中,为便于解释,阐述了许多具体的细节以提供对本实用新型实施例的全面理解。然而明显地,一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下,公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
61.根据本实用新型的一个方面的总体上的发明构思,提供一种散热装置,包括:两个平行设置的支撑框架,上述电路板安装在两个上述支撑框架之间;两个散热器,分别安装在上述支撑框架的外侧,散热器对称设置,可以有效的避免单侧热量集中,提高散热效率;散热板,设置在上述电路板上;两个导热板,每个导热板的第一侧设置在相应的支撑框架的内侧;以及多个弹性机构,设置在两个上述导热板的与上述第一侧相对的第二侧之间,以弹性地挤压两个上述导热板,使得两个上述导热板的第一侧分别抵靠在上述支撑框架的内侧。
62.图1为根据本实用新型一个实施例的散热装置的立体示意图。
63.本实用新型提供了一种用于电路板的散热装置,如图1所示,包括:两个平行设置的支撑框架1,上述电路板安装在两个上述支撑框架1之间;两个散热器2,分别安装在上述支撑框架1的外侧,散热器2对称设置,可以有效的避免单侧热量集中,提高散热效率;散热板3,设置在上述电路板上;两个导热板4,每个导热板4的第一侧设置在相应的支撑框架1的内侧;以及多个弹性机构5,设置在两个上述导热板4的与上述第一侧相对的第二侧之间,以弹性地挤压两个上述导热板4,使得两个上述导热板4的第一侧分别抵靠在上述支撑框架1的内侧。
64.根据本实用新型上述实施例的散热装置,通过设置弹性机构使导热板与可靠散热器接触,增加横向散热接触面积及散热路径。
65.图4为图1中a部分的放大示意图。
66.图8为根据本实用新型一个实施例的连接柱的立体示意图。
67.在本实用新型的一个实施例中,如图4所示,每个弹性机构5包括:第一安装部6和第二安装部7,分别设置在两个上述导热板4的第二侧;连接柱8,上述连接柱8的两端分别安装在上述第一安装部6和第二安装部7上;以及弹性部件9,该弹性部件9包括但不限于弹簧,
安装在上述连接柱8上并在相反的方向上弹性地挤压上述第一安装部6和第二安装部7,弹簧在回复弹性形变的时候,可以通过第一安装部6和第二安装部7带动其所连接的导热板4,使两导热板4向相互远离的方向行进小段距离,从而使得导热板 4的第一侧弹性地抵靠在上述支撑框架1的内侧,提高了从导热板4向散热器2的导热效率。
68.图2为根据本实用新型一个实施例的一散热板的示意图;图3为根据本实用新型一个实施例的另一散热板的示意图。
69.在本实用新型的一个实施例中,结合图2~4所示,上述连接柱8的第一端穿过上述第一安装部6通过,第二端穿过上述第二安装部7。每个上述弹性机构5还包括:第一挡片10,固定地套设在上述连接柱8的第一端并位于上述第一安装部6的内侧;螺母11,在上述第一安装部6的外侧螺纹连接在上述连接柱8第一端;第二挡片12,可移动地套设在上述连接柱8的第二端,并位于上述第二安装部7的内侧,上述弹性部件9弹性地抵靠在上述第一挡片10和第二挡片12的内侧。
70.在本实用新型的一个实施例中,结合图3~4所示,上述第二安装部7设有朝向上述第二安装部7的周边开口的第一通孔13,该第一通孔13的周边开口可以开自各个方向,该开口的设置,可以方便上述弹性机构5的拆卸。上述连接柱8的第二端通过上述开口移动到上述第一通孔13中。
71.上述弹性机构的连接可具体为:先将连接柱8带有螺纹的一端穿入第一挡片10,通过焊接将第一挡片10固定在连接柱8靠近螺纹的一端,将连接柱8的所述一端从第一安装部6的内侧穿入,外侧穿出,并用螺母11旋入螺纹进行固定,此时螺母不拧紧。然后连接柱8的另一端穿入弹簧9和第二挡片12,第二挡片12不做焊接固定,使其可以在连接柱滑动。通过第二挡片12向第一挡片10方向压紧弹簧9,使连接柱8不含螺纹的一端裸露,通过第二安装部7的周边开口滑入第一通孔13。
72.图5为根据本实用新型一个实施例的散热装置的主视图;图6为根据图 5中沿b-b线的剖面图;图7为图6中c部分的放大示意图。
73.在本实用新型的一个实施例中,结合图5~7所示,每个上述导热板4上形成多个第二通孔14,多个螺钉18分别穿过上述第二通孔14螺纹结合到上述散热板3上,用于固定导热板4相对于散热板3的纵向位置,安装时上述多个螺钉18先不拧紧,待上述弹性机构5与上述导热板4连接完毕后,再将多个螺钉18拧紧。
74.在本实用新型的一个实施例中,结合图2~3所示,每个上述第二通孔 14形成为在横向方向上延长的细长孔,细长孔的设置可以使上述导热板4 在弹性机构5作用下小范围移动调整。
75.图9为根据本实用新型一个实施例的散热板背面的立体示意图。
76.在本实用新型的一个实施例中,结合图7和图9所示,每个上述导热板 4的与上述散热板3相对的一侧均有凹槽15,上述凹槽15与设置在上述散热板3上导热管相配合,增强了热管热量的传递效率。
77.在本实用新型的一个实施例中,在上述导热板4与上述散热板3之间涂覆导热硅脂,导热硅脂具有高导热率,极佳的导热性,可充分将散热板3 的热量传导至导热板4上,上述导热硅脂的两侧分别与上述导热板4与上述散热板3接触。
78.在本实用新型的一个实施例中,结合图1~2所示,每个上述支撑框架1 的内侧设
有沿纵向方向延伸的支撑台阶16,每个上述导热板4的第一侧形成与上述支撑台阶16配合的弯折部17,使得上述导热板4的至少一部分被支撑在上述支撑台阶16上、而且上述导热板4的至少另一部分贴靠在上述支撑框架1的内侧。支撑台阶16的设置一方面可以增大导热板4与其的散热接触面积,另外一方面也可以对导热板4起到限位作用。
79.在本实用新型的一个实施例中,本实用新型还提供了一种机箱,包括:壳体;上述电路板;以及采用上述结构的散热装置,安装在上述壳体内。
80.根据本实用新型上述实施例的散热装置,针对大功率电路板的散热问题,设置了导热板、散热器、弹性机构,导热板与散热板通过导热硅脂连接,纵向增大了散热接触面积及散热路径;通过设置弹性机构使导热板与可靠散热器接触,增加横向散热接触面积及散热路径;另外,通过填充金属结构,减少了空气(不良导体)的填充面积,有效的解决了大功率电路板在使用时散热不佳的问题。
81.此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。因此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
82.以上所述的具体实施例,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征:
1.一种用于电路板的散热装置,其特征在于,包括:两个平行设置的支撑框架(1),所述电路板安装在两个所述支撑框架(1)之间;两个散热器(2),分别安装在所述支撑框架(1)的外侧;散热板(3),设置在所述电路板上;两个导热板(4),每个导热板(4)的第一侧设置在相应的支撑框架(1)的内侧;以及多个弹性机构(5),设置在两个所述导热板(4)的与所述第一侧相对的第二侧之间,以弹性地挤压两个所述导热板(4),使得两个所述导热板(4)的第一侧分别抵靠在所述支撑框架(1)的内侧。2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,每个所述弹性机构(5)包括:第一安装部(6)和第二安装部(7),分别设置在两个所述导热板(4)的第二侧;连接柱(8),所述连接柱(8)的两端分别安装在所述第一安装部(6)和第二安装部(7)上;以及弹性部件(9),安装在所述连接柱(8)上并在相反的方向上弹性地挤压所述第一安装部(6)和第二安装部(7)。3.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述连接柱(8)的第一端穿过所述第一安装部(6),第二端穿过所述第二安装部(7);每个所述弹性机构(5)还包括:第一挡片(10),固定地套设在所述连接柱(8)的第一端并位于所述第一安装部(6)的内侧;螺母(11),在所述第一安装部(6)的外侧螺纹连接在所述连接柱(8)第一端;第二挡片(12),可移动地套设在所述连接柱(8)的第二端,并位于所述第二安装部(7)的内侧,所述弹性部件(9)弹性地抵靠在所述第一挡片(10)和第二挡片(12)的内侧。4.根据权利要求3所述的散热装置,其特征在于,所述第二安装部(7)设有朝向所述第二安装部(7)的周边开口的第一通孔(13),所述连接柱(8)的第二端通过所述开口移动到所述第一通孔(13)中。5.根据权利要求1-4中的任一项所述的散热装置,其特征在于,每个所述导热板(4)上形成多个第二通孔(14),多个螺钉(18)分别穿过所述第二通孔(14)螺纹结合到所述散热板(3)上。6.根据权利要求5所述的散热装置,其特征在于,每个所述第二通孔(14)形成为在横向方向上延长的细长孔。7.根据权利要求1-4中的任一项所述的一种散热装置,其特征在于,每个所述导热板(4)的与所述散热板(3)相对的一侧均有凹槽(15),所述凹槽(15)与设置在所述散热板(3)上导热管相配合。8.根据权利要求1-4中的任一项所述的散热装置,其特征在于,在所述导热板(4)与所述散热板(3)之间涂覆导热硅脂,所述导热硅脂的两侧分别与所述导热板(4)与所述散热板(3)接触。9.根据权利要求1-4中的任一项所述的散热装置,其特征在于,每个所述支撑框架(1)的内侧设有沿纵向方向延伸的支撑台阶(16),每个所述导热板(4)的第一侧形成与所述支撑台阶(16)配合的弯折部(17),使得所述
导热板(4)的至少一部分被支撑在所述支撑台阶(16)上、而且所述导热板(4)的至少另一部分贴靠在所述支撑框架(1)的内侧。10.一种机箱,其特征在于,包括:壳体;所述电路板;以及根据权利要求1-9中的任一项所述的散热装置,安装在所述壳体内。

技术总结
一种用于电路板的散热装置及一种机箱,包括:两个平行设置的支撑框架,电路板安装在两个支撑框架之间;两个散热器,分别安装在支撑框架的外侧;散热板,设置在电路板上;两个导热板,每个导热板的第一侧设置在相应的支撑框架的内侧;以及多个弹性机构,设置在两个导热板的与第一侧相对的第二侧之间,以弹性地挤压两个导热板,使得两个导热板的第一侧分别抵靠在支撑框架的内侧。本实用新型的散热装置通过设置弹性机构使导热板与散热器相连,增加横向散热接触面积及散热路径,有效的解决了大功率电路板在使用时的散热问题。路板在使用时的散热问题。路板在使用时的散热问题。


技术研发人员:徐正 徐开明 王江枫 王毅 史戈 王明睿
受保护的技术使用者:中国科学院空天信息创新研究院
技术研发日:2021.11.29
技术公布日:2022/7/4
转载请注明原文地址: https://www.8miu.com/read-16499.html

最新回复(0)