1.本发明涉及电缆技术领域，特别涉及一种导体变径对接焊接工艺。
背景技术：2.电缆是供电设备与用电设备之间的桥梁，起着传输电力的作用，应用广泛。现代生活和生产离不开电力，因此，也就离不开电缆。随着电缆的广泛使用，所需电缆附件的数量也越来越多，质量也越来越高，同样各种类型的电缆对接也层次不齐。
3.电缆在使用过程中可能会出现不可抗力的损伤，也有可能因为有新的项目任务等情况需要将海陆电缆两端重新对接使之恢复正常使用，通过连接，使电缆的导体线芯联通而形成连续的电缆。电缆连接的接头必须具备一定的绝缘和密封性能，符合电气绝缘规定，结构合理，适应环境等要求。因此，接头的施工制作及其质量好坏直接关系到电缆线路运行的稳定和可靠性能。
4.现有接头技术中，只有相同规格平方的导体电缆进行对接，但是由于海缆和陆缆的使用环境不同，一般而言，海缆由于敷设在海底，能够通过海水对导体降温，因此在承载同样电压的情况下，海缆的导体直径会小于陆缆的导体直径，海缆的导体与陆缆的导体如果直接焊接的话，不但连接不稳定，而且导体接头处进行后续的屏蔽层、绝缘层等恢复工艺时，无法操作，有许多的限制性，因此在敷设的电缆型号中无法灵活多变，只能一根用到底，如果需要换一根型号的电缆就只能从头开始敷设，成本高，损耗大，浪费资源多。
技术实现要素：5.针对现有技术的不足和缺陷，提供一种导体变径对接焊接工艺，结构简单、成本低、质量高、制作方便，大导体和小导体之间连接稳定，而且便于接头处后续的工艺的处理。
6.为实现上述目的，本发明提供以下技术方案。
7.一种导体变径对接焊接工艺，包括以下步骤：
8.导体预处理，对陆缆和海缆分别进行剥除，从而使得陆缆的大导体和海缆的小导体实现外露；
9.导体翻层，对大导体进行翻层处理，使得大导体分为中心层和外周层，并且使得大导体的中心层的直径与小导体的直径相适配，再将大导体的外周层再进行翻层处理形成第一外周层和第二外周层；
10.导体切割处理，将大导体的中心层的端部和小导体的端部分别斜切处理，使得大导体的中心层端部和小导体的端部对齐后形成v字口；
11.导体焊接，第一次焊接：将大导体的中心层和小导体的对齐后，在v字口处进行第一次焊接，并且通过焊料将v字口进行填充，第二次焊接：将大导体的第二外周层下翻，与大导体的中心层和小导体的表面相贴合，使得大导体的第二外周层的端口处位于v字口的后端，再在第二外周层的端口处进行第二次焊接，形成第一过渡段，第三次焊接：将大导体第一外周层下翻，紧贴大导体的第二外周层，使得大导体的第一外周层的端口处位于v字口的
前端，再在第一外周层的端口处进行第三次焊接，形成第二过渡段。
12.本发明的有益效果为：本发明的焊接工艺，将大导体分为中心层、第一外周层和第二外周层，并且使得大导体的中心层的直径与小导体的直径相适配，并对大导体的中心层和小导体进行斜切处理，将大导体的中心层和小导体的对齐后，在v字口处进行第一次焊接，并且通过焊料将v字口进行填充，从而保证大导体中心处和小导体在焊接处的尺寸相同，再通过大导体的第二外周层下翻后进行第二次焊接，大导体的第一外周层下翻后进行第三次焊接，通过对第一外周层和第二外周层分别进行焊接，从而使得大导体和小导体之间能够平稳过渡，从而满足后续对大导体和小导体接头处的屏蔽层、绝缘层等的恢复，而且结构简单、成本低、质量高、制作方便。
13.作为本发明的一种改进，在导体翻层，还需要将海缆的小导体全部进行翻层，每翻一层对导体内部网状阻水带进行清除，并且在导体翻层结束后，将海缆的小导体按照原样逐层均匀恢复。
14.作为本发明的一种改进，在海缆的小导体上网状阻水带进行清除时，先通过美工刀进行处理，再通过液化式喷灯对导体灼烧，直至清理干净。
15.作为本发明的一种改进，导体焊接时，第一次焊接、第二次焊接和第三次焊接中所使用的焊条为银焊条，焊条中银的含量占比15％之间。
16.作为本发明的一种改进，第一次焊接后将焊接点打磨光滑，使得焊接处的外径与海缆的小导体的原外径等径。
17.作为本发明的一种改进，第二次焊接时，将第二外周层的端口处焊接成斜坡状，过度平缓无凹凸，再打磨至光滑圆整无毛刺。
18.作为本发明的一种改进，第三次焊接时，将第一外周层的端口处焊接成斜坡状，过度平缓无凹凸，再打磨至光滑圆整无毛刺。
19.作为本发明的一种改进，在对大导体的中心层的端部进行斜切前，先将大导体的中心层切除0.5-2cm的长度。
20.作为本发明的一种改进，在导体预处理完成以后，需要对大导体和小导体上分别安装降温组件，以对大导体和小导体进行降温处理。
21.作为本发明的一种改进，所述降温组件结构包括上降温件和下降温件，所述上降温件和下降温件之间形成有与相对应大导体或小导体穿过的通孔，所述上降温件上设有上进水口、上出水口以及将上进水口和上出水口连通的上冷却通道，所述下降温件上设有下进水口、下出水口以及将下进水口和下出水口连通的下冷却通道。
附图说明
22.图1是本发明的电缆导体焊接前的结构示意图。
23.图2是本发明的电缆导体焊接前另一角度的结构示意图。
24.图3是本发明的电缆导体焊接完成后的结构示意图
25.图4是本发明的降温组件结构示意图
26.图中，1、陆缆；1.1、大导体；1.11、中心层；1.12、第一外周层；1.13、第二外周层；1.2、v字口；1.3、第一过渡段；1.4、第二过渡段；2、海缆；2.1、小导体；3、降温组件；3.1、通孔；3.2、上进水口；3.3、上出水口；3.4、上冷却通道；3.5、下进水口；3.6、下出水口；3.7、下
冷水通道。
具体实施方式
27.结合附图对本发明进一步阐释。
28.参见图1至图4所示的一种导体变径对接焊接工艺，包括以下步骤：
29.a.导体预处理，将陆缆1和海缆2放置完成后，用白色油漆笔做好尺寸标记，用剥线刀对陆缆1的电缆绝缘和导体屏蔽、海缆2的电缆绝缘和导体屏蔽分别进行剥除，从而使得陆缆1的大导体1.1和海缆2的小导体2.1实现外露，并且使得海缆2的外露导体长度与陆缆1的外露导体长度之间的比例为2：3，就本实施例而言，陆缆1的大导体1.1的截面面积为5002mm，海缆2的小导体2.1的截面面积为2402mm；
30.b.安装降温组件3，降温组件3具有两组，分别与海缆2和陆缆1相对应，每组降温组件3的结构分别包括上降温件和下降温件，上降温件和下降温件之间通过螺丝固定连接，上降温件上形成有上弧形孔，下降温件上形成有下弧形孔，上降温件和下降温件连接时，上弧形孔和下弧形孔配合形成有通孔3.1，其中一组降温组件3的通孔3.1的尺寸与大导体1.1的尺寸相适配，另一组降温组件3的通孔3.1的尺寸与小导体2.1的尺寸相适配，所述上降温件上设有上进水口3.2、上出水口3.3以及将上进水口3.2和上出水口3.3连通的上冷却通道3.4，所述下降温件上设有下进水口3.5、下出水口3.6以及将下进水口3.5和下出水口3.6连通的下冷却通道；其中在一个降温组件3中，通过进水管与上进水口3.2连通，上出水口3.3通过连接管路与下进水口3.5连通，下出水口3.6通过连接管路与另一个降温组件3中的上进水口3.2连通，另一个降温组件3中，上出水口3.3通过连接管路与下进水口3.5连通，下出水口3.6与出水管连通，从而使得进水管进水时，两组降温组件3均能通过水冷降温，通过设置降温组件3，从而对大导体1.1和小导体2.1进行水冷，以降低焊接时大导体1.1和小导体2.1的温度，避免大导体1.1和小导体2.1被氧化；
31.c.导体翻层，对海缆2的小导体2.1全部进行翻层，每翻一层对导体内部网状阻水带进行清除，先用美工刀大致处理，再用液化式喷灯对导体灼烧，直至清理干净，由于海缆2在海底使用，因此会在导体内设置阻水带以增加防水效果，因此在对海缆2的小导体2.1焊接前，需要将阻水胶去除，以提高焊接效果，并且在小导体2.1翻层结束后，将海缆2的小导体2.1按照原样逐层均匀恢复，恢复时按照一圈顺时针一圈逆时针的导体截距进行恢复，用铜丝用力扎紧，保证导体内部无空心，外部无鼓胀；对陆缆1的大导体1.1进行翻层处理，使得大导体1.1分为中心层1.11和外周层，并且使得大导体1.1的中心层1.11的直径与小导体2.1的直径相适配，再将大导体1.1的外周层再进行翻层处理形成第一外周层1.12和第二外周层1.13；
32.d.导体切割处理，将大导体1.1的中心层1.11的端部和小导体2.1的端部分别斜切处理，使得大导体1.1的中心层1.11端部和小导体2.1的端部对齐后形成v字口1.2,再用锉刀对边角进行打磨处理，使焊接时过渡平滑，并且在对大导体1.1的中心层1.11的端部进行斜切前，先将大导体1.1的中心层1.11切除0.5-2cm的长度；
33.e.导体焊接，第一次焊接：将大导体1.1的中心层1.11和小导体2.1的对齐后，在v字口1.2处进行第一次焊接，并且通过焊料将v字口1.2进行填充，第一次焊接后将焊接点打磨光滑，使得焊接处的外径与海缆2的小导体2.1的原外径等径，第二次焊接：将大导体1.1
的第二外周层1.13下翻，与大导体1.1的中心层1.11和小导体2.1的表面相贴合，使得大导体1.1的第二外周层1.13的端口处位于v字口1.2的后端，再在第二外周层1.13的端口处进行第二次焊接，形成第一过渡段1.3，第二次焊接时，将第二外周层1.13的端口处焊接成斜坡状，过度平缓无凹凸，再打磨至光滑圆整无毛刺，第三次焊接：将大导体1.1第一外周层1.12下翻，紧贴大导体1.1的第二外周层1.13，使得大导体1.1的第一外周层1.12的端口处位于v字口1.2的前端，再在第一外周层1.12的端口处进行第三次焊接，形成第二过渡段1.4，第三次焊接时，将第一外周层1.12的端口处焊接成斜坡状，过度平缓无凹凸，再打磨至光滑圆整无毛刺；并且导体焊接时，第一次焊接、第二次焊接和第三次焊接中所使用的焊条为银焊条，焊条中银的含量占比15％。
34.本发明的焊接工艺，将大导体1.1分为中心层1.11、第一外周层1.12和第二外周层1.13，并且使得大导体1.1的中心层1.11的直径与小导体2.1的直径相适配，并且将大导体1.1的中心层1.11进行整体切割一部分，使得第一外周层1.12和第二外周层1.13下翻后能够位于中心层1.11的前端，并对大导体1.1的中心层1.11和小导体2.1进行斜切处理，将大导体1.1的中心层1.11和小导体2.1的对齐后，在v字口1.2处进行第一次焊接，并且通过焊料将v字口1.2进行填充，从而保证大导体1.1中心处和小导体2.1在焊接处的尺寸相同，再通过大导体1.1的第二外周层1.13下翻后进行第二次焊接，并且使得第二次焊接的焊接点位于第一次焊接的焊接点的前侧，焊接成斜坡状，过渡平缓，大导体1.1的第一外周层1.12下翻后进行第三次焊接，并且使得第三次焊接的焊接点位于第一次焊接的焊接点的后侧，焊接成斜坡状，过渡平缓，通过对第一外周层1.12和第二外周层1.13分别进行焊接，使得大导体1.1和小导体2.1之间通过两个斜坡过渡连接，从而使得大导体1.1和小导体2.1之间能够平稳过渡，这种焊接方式有效的解决的海缆2和陆缆1之间导体大小差异的问题，以满足后续对大导体1.1和小导体2.1接头处的屏蔽层、绝缘层等的恢复，而且结构简单、成本低、质量高、制作方便。并且将焊接时使用的焊条为银焊条，导电性能好，能够使得大导体1.1和小导体2.1的接头处的耐电压性能良好。
35.以上所述仅是本发明的较佳实施方式，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。
技术特征：1.一种导体变径对接焊接工艺，其特征在于：包括以下步骤：导体预处理，对陆缆和海缆分别进行剥除，从而使得陆缆的大导体和海缆的小导体实现外露；导体翻层，对大导体进行翻层处理，使得大导体分为中心层和外周层，并且使得大导体的中心层的直径与小导体的直径相适配，再将大导体的外周层再进行翻层处理形成第一外周层和第二外周层；导体切割处理，将大导体的中心层的端部和小导体的端部分别斜切处理，使得大导体的中心层端部和小导体的端部对齐后形成v字口；导体焊接，第一次焊接：将大导体的中心层和小导体的对齐后，在v字口处进行第一次焊接，并且通过焊料将v字口进行填充，第二次焊接：将大导体的第二外周层下翻，与大导体的中心层和小导体的表面相贴合，使得大导体的第二外周层的端口处位于v字口的前端，再在第二外周层的端口处进行第二次焊接，第三次焊接：将大导体第一外周层下翻，紧贴大导体的第二外周层，使得大导体的第一外周层的端口处位于v字口的后端，再在第一外周层的端口处进行第三次焊接。2.根据权利要求1所述的一种导体变径对接焊接工艺，其特征在于：在导体翻层，还需要将海缆的小导体全部进行翻层，每翻一层对导体内部网状阻水带进行清除，并且在导体翻层结束后，将海缆的小导体按照原样逐层均匀恢复。3.根据权利要求2所述的一种导体变径对接焊接工艺，其特征在于：在海缆的小导体上网状阻水带进行清除时，先通过美工刀进行处理，再通过液化式喷灯对导体灼烧，直至清理干净。4.根据权利要求1所述的一种导体变径对接焊接工艺，其特征在于：导体焊接时，第一次焊接、第二次焊接和第三次焊接中所使用的焊条为银焊条，焊条中银的含量占比15％。5.根据权利要求1所述的一种导体变径对接焊接工艺，其特征在于：第一次焊接后将焊接点打磨光滑，使得焊接处的外径与海缆的小导体的原外径等径。6.根据权利要求1所述的一种导体变径对接焊接工艺，其特征在于：第二次焊接时，将第二外周层的端口处焊接成斜坡状，过度平缓无凹凸，再打磨至光滑圆整无毛刺。7.根据权利要求1所述的一种导体变径对接焊接工艺，其特征在于：第三次焊接时，将第一外周层的端口处焊接成斜坡状，过度平缓无凹凸，再打磨至光滑圆整无毛刺。8.根据权利要求1所述的一种导体变径对接焊接工艺，其特征在于：在对大导体的中心层的端部进行斜切前，先将大导体的中心层切除0.5-2cm的长度。9.根据权利要求1所述的一种导体变径对接焊接工艺，其特征在于：在导体预处理完成以后，需要对大导体和小导体上分别安装降温组件，以对大导体和小导体进行降温处理。10.根据权利要求9所述的一种导体变径对接焊接工艺，其特征在于：所述降温组件结构包括上降温件和下降温件，所述上降温件和下降温件之间形成有与相对应大导体或小导体穿过的通孔，所述上降温件上设有上进水口、上出水口以及将上进水口和上出水口连通的上冷却通道，所述下降温件上设有下进水口、下出水口以及将下进水口和下出水口连通的下冷却通道。
技术总结本发明公开了一种导体变径对接焊接工艺，包括以下步骤：导体预处理，使得陆缆的大导体和海缆的小导体实现外露；导体翻层，使得大导体分为中心层和外周层，再将大导体的外周层再进行翻层处理形成第一外周层和第二外周层；导体切割处理，使得大导体的中心层端部和小导体的端部对齐后形成V字口；导体焊接，第一次焊接：在V字口处进行第一次焊接，第二次焊接：将大导体的第二外周层下翻，再在第二外周层的端口处进行第二次焊接，第三次焊接：将大导体第一外周层下翻，再在第一外周层的端口处进行第三次焊接。本发明提供一种导体变径对接焊接工艺，大导体和小导体之间连接稳定，而且便于接头处后续的工艺的处理。头处后续的工艺的处理。头处后续的工艺的处理。
技术研发人员：俞顺立 刘明 黄若彬 王晶晶 秦立峰 张艳华 熊永功 李卫团 劳新力 张龙 张家健 高传连 王涛 尉言磊 张盼峰 邓华坤
受保护的技术使用者：宁波东方电缆股份有限公司
技术研发日：2022.03.28
技术公布日：2022/7/5
