1.本发明应用于摄像装置的技术领域，特别是一种摄像装置及其制备方法。
背景技术：2.pcb(printed circuit board)，又被称为印刷线路板或印刷电路板，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。
3.当摄像模组cis需要下沉到印制电路板内组装时，cis位置下方需要在印制电路板上开槽，同时贴合钢片补强片用于加强结构刚性、接地以及散热。
4.当上述方案需要使用导电胶、钢片等物料，物料种类多，制备复杂，效率低下。
技术实现要素：5.本发明提供了一种摄像装置及其制备方法，以解决摄像装置制备复杂的问题。
6.为解决上述技术问题，本发明提供了一种摄像装置的制备方法，包括：获取待加工板件、第一介质层以及第一增层板件，其中，第一增层板件的一侧的预设位置上形成有导电凸台，第一介质层与导电凸台对应的位置形成有通孔；将待加工板件、第一介质层以及第一增层板件依次层叠放置，并使导电凸台位于通孔内进行压合，得到压合板件；基于预设位置从压合板件远离第一增层板件的一侧进行控深，形成裸露导电凸台的安装槽；将摄像组件安装至安装槽中，直至摄像组件的一侧与导电凸台贴合设置，以制备摄像装置。
7.其中，获取待加工板件、第一介质层以及第一增层板件，其中，第一增层板件的一侧的预设位置上形成有导电凸台，第一介质层与导电凸台对应的位置形成有通孔的步骤包括：获取到多层电路板，并将多层电路板作为待加工板件；获取到第一介质层，并对第一介质层进行控深，以形成通孔；获取到第一增层板件，其中，第一增层板件的一侧的预设位置上形成有导电凸台。
8.其中，获取到第一增层板件，其中，第一增层板件的一侧的预设位置上形成有导电凸台的步骤包括：获取到第一金属层、第二介质层以及第二金属层；依次将第一金属层、第二介质层以及第二金属层层叠放置并进行压合，得到第一增层板件；基于预设位置对部分第一金属层进行去除，以形成导电凸台。
9.其中，形成有导电凸台的第一增层板件的位置的厚度以及摄像组件的厚度之和与对应的压合板件的厚度相同。
10.其中，将待加工板件、第一介质层以及第一增层板件依次层叠且对应放置，并进行压合，得到压合板件的步骤之后包括：依次对压合板件进行钻孔以及金属化处理，以实现压合板件的层间互联。
11.其中，依次对压合板件进行钻孔以及金属化处理，以实现压合板件的层间互联的步骤还包括：基于预设位置对压合板件靠近导电凸台的一侧进行钻孔，形成裸露部分导电凸台的盲孔；对盲孔进行金属化，以形成接地孔。
12.其中，将摄像组件安装至安装槽中，直至摄像组件的一侧与导电凸台贴合设置，以
制备摄像装置的步骤包括：将摄像组件的一侧焊接至导电凸台上，并通过引线键合连接摄像组件以及压合板件。
13.其中，将待加工板件、第一介质层以及第一增层板件依次层叠放置，并使导电凸台位于通孔内进行压合，得到压合板件的步骤包括：获取到第二增层板件；其中，第二增层板件包括贴合设置的第三金属层以及第三介质层；将第二增层板件、待加工板件、第一介质层以及第一增层板件依次层叠且对应放置，并使导电凸台位于通孔内进行压合，得到压合板件；其中，第二增层板件形成有第三介质层的一侧靠近待加工板件放置。
14.其中，依次对压合板件进行钻孔以及金属化处理，以实现压合板件的层间互联的步骤之后还包括：依次对压合板件进行线路转移、阻焊及表涂制作。
15.为解决上述技术问题，本发明的摄像装置的制备方法先获取待加工板件、第一介质层以及第一增层板件，其中，第一增层板件的一侧的预设位置上形成有导电凸台，第一介质层与导电凸台对应的位置形成有通孔，再将待加工板件、第一介质层以及第一增层板件依次层叠放置，并使导电凸台位于通孔内进行压合，得到压合板件，基于预设位置从压合板件远离第一增层板件的一侧进行控深，形成裸露导电凸台的安装槽，最后将摄像组件安装至安装槽中，直至摄像组件的一侧与导电凸台贴合设置，以制备摄像装置，能够利用导电凸台可以对摄像组件进行散热和支撑，而同时第一增层板件也可以加强整个摄像组件的结构刚性。从而在不需要额外使用导电胶、钢片等物料来实现上述功能，从而降低了摄像装置制备的复杂度，提高制备效率。且本实施例规避了钢片的使用，增加了多元器件焊接空间，且有利于实现摄像组件的轻薄化与轻便化。
附图说明
16.图1是本发明提供的摄像装置的制备方法一实施例的流程示意图；
17.图2是本发明提供的摄像装置的制备方法另一实施例的流程示意图；
18.图3是图2实施例中单面增层的压合板件一实施方式的爆炸结构示意图；
19.图4是图2实施例中双面增层的压合板件另一实施方式的爆炸结构示意图；
20.图5是图2实施例中步骤s23的压合板件钻孔后一实施例的结构示意图；
21.图6是图2实施例中步骤s24控深后一实施例的结构示意图；
22.图7是本发明摄像装置一实施例的结构示意图。
具体实施方式
23.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明保护的范围。
24.需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
25.另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技
术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
26.请参阅图1，图1是本发明提供的摄像装置的制备方法一实施例的流程示意图。
27.步骤s11：获取待加工板件、第一介质层以及第一增层板件，其中，第一增层板件的一侧的预设位置上形成有导电凸台，第一介质层与导电凸台对应的位置形成有通孔。
28.先获取到待加工板件、第一介质层以及第一增层板件，其中，待加工板件可以包括依次层叠且贴合设置的多层导电层和多层介质层。
29.待加工板件可以包括电路板，电路板中的导电层上可以形成有导电线路，以实现其线路功能。在一个具体的应用场景中，当待加工板件只需进行第一增层板件的增层时，待加工板件不需要进行增层的某侧的导电层可以先不形成导电层，以便于后续压合着力，在压合结束后再进行该导电层的线路制备。在另一个具体的应用场景中，当待加工板件需要进行双面增层时，待加工板件中的各导电层上都可以形成有导电线路，以实现其线路功能。
30.第一介质层具体可以包括环氧树脂类、聚酰亚胺类、双马来酰亚胺三嗪(bismaleimide triazine，bt)类、陶瓷基类中的一种或多种。
31.第一增层板件用于对待加工板件进行增层，其同样可以由导电层和介质层形成。
32.其中，第一增层板件的一侧的预设位置上形成有导电凸台，第一介质层与导电凸台对应的位置形成有通孔。其中，本实施例的预设位置指的是第一增层板件上与摄像组件的安装位置对应的位置。
33.在一个具体的应用场景中，导电凸台可以通过对第一增层板件一侧的导电层进行蚀刻形成。在另一个具体的应用场景中，导电凸台也可以通过将导电块直接压合在第一增层板件的一侧形成，在此不做限定。
34.在一个具体的应用场景中，第一介质层上的通孔可以与对应的导电凸台的尺寸匹配，从而能够使得导电凸台能够通过对应的通孔穿过第一介质层，并使得导电凸台的外壁与通孔的内壁贴合设置。
35.步骤s12：将待加工板件、第一介质层以及第一增层板件依次层叠放置，并使导电凸台位于通孔内进行压合，得到压合板件。
36.将待加工板件、第一介质层以及第一增层板件依次层叠放置，且使导电凸台位于通孔内，再进行压合，得到压合板件。
37.在一个具体的应用场景中，可以先将第一增层板件的导电凸台对应插设于第一介质层的通孔内，再将第一介质层远离第一增层板件的一侧与待加工板件贴合放置，进行压合，得到压合板件。
38.其中，待加工板件上与导电凸台对应的位置可以不设置导电线路，以规避导电凸台，从而避免压合后待加工板件与导电凸台产生应力矛盾或电路短路等问题，提高摄像装置的可靠性。
39.在一个具体的应用场景中，当摄像装置需要安装多个摄像组件时，第一增层板件上可以设置多个导电凸台，而第一介质层上也对应设置多个通孔，压合时，每个导电凸台都对应插设于通孔内。
40.步骤s13：基于预设位置从压合板件远离第一增层板件的一侧进行控深，形成裸露导电凸台的安装槽。
41.压合后，基于第一增层板件上的预设位置从压合板件远离第一增层板件的一侧进行控深，形成裸露导电凸台的安装槽。
42.在一个具体的应用场景中，本步骤的控深方法可以包括机械铣削，通过铣刀对压合板件远离第一增层板件的一侧进行控深，直至裸露导电凸台，形成安装槽。
43.在另一个具体的应用场景中，本步骤的控深方法也可以包括激光烧蚀，通过激光对压合板件远离第一增层板件的一侧进行烧蚀，直至裸露导电凸台，形成安装槽。
44.步骤s14：将摄像组件安装至安装槽中，直至摄像组件的一侧与导电凸台贴合设置，以制备摄像装置。
45.将摄像组件安装至安装槽内，直至摄像组件的一侧与导电凸台贴合设置，以制备摄像装置。
46.在一个具体的应用场景中，可以通过焊接的方式将摄像组件的一侧与导电凸台固定，从而完成摄像组件的安装。在另一个具体的应用场景中，也可以通过导电胶粘粘的方式将摄像组件的一侧与导电凸台固定，从而完成摄像组件的安装。
47.在一个具体的应用场景中，摄像组件可以包括cis(图像传感器)，或其他摄像组件，在摄像组件安装后，还可以通过对摄像组件进行引线键合，从而实现摄像组件与板件之间的电连接。
48.其中，导电凸台可以对摄像组件进行散热和支撑，而同时第一增层板件也可以加强整个摄像组件的结构刚性。且本实施例的制备方法所采用的板件类型以及制备工艺为电路板制备中常见工艺和材料，其不需额外使用导电胶、钢片等物料来实现上述功能，从而降低了摄像装置制备的复杂度，提高制备效率。
49.通过上述步骤，本实施例的摄像装置的制备方法先获取待加工板件、第一介质层以及第一增层板件，其中，第一增层板件的一侧的预设位置上形成有导电凸台，第一介质层与导电凸台对应的位置形成有通孔，再将待加工板件、第一介质层以及第一增层板件依次层叠放置，并使导电凸台位于通孔内进行压合，得到压合板件，基于预设位置从压合板件远离第一增层板件的一侧进行控深，形成裸露导电凸台的安装槽，最后将摄像组件安装至安装槽中，直至摄像组件的一侧与导电凸台贴合设置，以制备摄像装置，能够利用导电凸台可以对摄像组件进行散热和支撑，而同时第一增层板件也可以加强整个摄像组件的结构刚性。从而在不需要额外使用导电胶、钢片等物料来实现上述功能，从而降低了摄像装置制备的复杂度，提高制备效率。且本实施例规避了摄像装置中钢片的使用，增加了多元器件焊接空间，且有利于实现摄像组件的轻薄化与轻便化。
50.请参阅图2，图2是本发明提供的摄像装置的制备方法另一实施例的流程示意图。
51.步骤s21：获取到多层电路板，并将多层电路板作为待加工板件；获取到第一介质层，并对第一介质层进行控深，以形成通孔；获取到第一增层板件，其中，第一增层板件的一侧的预设位置上形成有导电凸台。
52.获取到多层电路板，并将多层电路板作为待加工板件，在一个具体的应用场景中，当待加工板件只需进行第一增层板件的增层时，待加工板件不需要进行增层的一侧的导电层可以先不形成导电层，以便于后续压合着力，在压合结束后再进行该导电层的线路制备。
在另一个具体的应用场景中，当待加工板件需要进行双面增层时，待加工板件中的各导电层上都可以形成有导电线路，以实现其线路功能。
53.获取到第一介质层，并对第一介质层进行控深，以形成通孔。其中，控深方式可以包括机械铣削或激光烧蚀。基于后续需要安装摄像组件的位置对对第一介质层进行控深，以形成通孔。
54.获取到第一增层板件，其中，第一增层板件的一侧的预设位置上形成有导电凸台，其中，导电凸台的位置与第一介质层上的通孔位置对应。
55.在一个具体的应用场景中，可以获取到第一金属层、第二介质层以及第二金属层，依次将第一金属层、第二介质层以及第二金属层层叠放置并进行压合，得到第一增层板件，最后基于预设位置对部分第一金属层进行去除，以形成导电凸台。其中，去除方式可以包括蚀刻或机械铣削。
56.在另一个具体的应用场景中，也可以获取到至少一个第一金属块、第二介质层以及第二金属层，基于预设位置依次将至少一个第一金属块、第二介质层以及第二金属层层叠放置并进行压合，得到形成有导电凸台的第一增层板件。
57.其中，本实施例的导电凸台的厚度可以与第二金属层的厚度不同，导电凸台的厚度可以基于摄像组件的下沉深度进行设置，从而使得形成有导电凸台的第一增层板件的位置的厚度以及摄像组件的厚度之和与对应的压合板件的厚度相同，具体地，形成有导电凸台的第一增层板件的位置的厚度以及摄像组件的厚度之和与摄像组件临近的压合板件的厚度相同。
58.步骤s22：将待加工板件、第一介质层以及第一增层板件依次层叠放置，并使导电凸台位于通孔内进行压合，得到压合板件。
59.将待加工板件、第一介质层以及第一增层板件依次层叠放置，且使导电凸台位于通孔内，再进行压合，得到压合板件。
60.在一个具体的实施方式中，可以先将第一增层板件的导电凸台对应插设于第一介质层的通孔内，再将第一介质层远离第一增层板件的一侧与待加工板件贴合放置，进行压合，得到压合板件。本实施方式的压合方式应用于待加工板件需要进行单面增层。
61.请查阅图3，图3是图2实施例中单面增层的压合板件一实施方式的爆炸结构示意图。
62.本实施例的压合板件100包括依次层叠且贴合设置的待加工板件110、第一介质层120以及第一增层板件130。其中，待加工板件110包括依次层叠且贴合设置的多层导电层111以及多层介质层112，待加工板件110远离第一介质层120一侧的导电层111为整板导电层，而其他导电层111形成有导电线路。
63.第一介质层120上形成有至少一个通孔121。
64.第一增层板件130包括依次层叠且贴合设置的导电凸台131、第二介质层132以及第二金属层133。导电凸台131的位置与通孔121的位置对应，都与摄像组件的安装位置对应。
65.其中，待加工板件110靠近第一介质层120一侧的导电层111规避导电凸台131设置。
66.将上述板件对应放置并进行压合后，得到压合板件100。
67.当待加工板件需要双面增层时，其还需要额外获取到第二增层板件。
68.在一个具体的实施方式中，第二增层板件包括贴合设置的第三金属层以及第三介质层；将第二增层板件、待加工板件、第一介质层以及第一增层板件依次层叠且对应放置，并使导电凸台位于通孔内进行压合，得到压合板件；其中，第二增层板件形成有第三介质层的一侧靠近待加工板件放置。
69.请查阅图4，图4是图2实施例中双面增层的压合板件另一实施方式的爆炸结构示意图。
70.本实施例的第一介质层220以及第一增层板件230的结构与前述实施方式相同，请参阅前文，在此不再赘述。
71.本实施例的待加工板件210包括依次层叠且贴合设置的多层导电层211以及介质层212，且每层导电层211上均可以形成导电线路。
72.而第二增层板件240包括贴合设置的第三金属层241以及第三介质层242，且第二增层板件240形成有第三介质层242的一侧朝向待加工板件210设置。
73.在其他实施例中，第二增层板件240和待加工板件210之间还可以额外设置一层介质层，以便于压合粘结。
74.其中，第二增层板件240可以包括单面覆铜板。
75.将上述板件对应放置并进行压合后，得到压合板件200。
76.步骤s23：依次对压合板件进行钻孔以及金属化处理，以实现压合板件的层间互联。
77.压合后，依次对压合板件进行钻孔以及金属化处理，以在压合板件上形成多个导通孔来连通待加工板件与增层板件中的导电层，以实现压合板件的层间互联。
78.其中，本实施例的钻孔可以通过机械铣削或激光烧蚀的方式进行。金属化处理可以包括电镀处理或导电浆固化等。
79.其中，钻孔时，还基于预设位置对压合板件靠近导电凸台的一侧进行钻孔，形成裸露部分导电凸台的盲孔，对盲孔进行金属化，以形成连通导电凸台的接地孔。
80.请查阅图5，图5是图2实施例中步骤s23的压合板件钻孔后一实施例的结构示意图。
81.本实施例本压合板件300上形成有用于导电的导电盲孔301以及用于接地的接地盲孔302，导电盲孔301和接地盲孔302在金属化后可以形成导电孔和接地孔。
82.其中，导电盲孔301用于裸露部分导电层303，接地盲孔302用于裸露部分导电凸台304，以在金属化后实现导电层303和导电凸台304各自的电连接。
83.步骤s24：基于预设位置从压合板件远离第一增层板件的一侧进行控深，形成裸露导电凸台的安装槽。
84.在一个具体的应用场景中，在控深之前，可以对压合板件表层的导电层进行线路制备，并对整个压合板件进行阻焊及表涂制作，以对压合板件进行保护，便于摄像组件与进行线路制备后的导电层进行引线键合。
85.压合后，基于第一增层板件上的预设位置从压合板件远离第一增层板件的一侧进行控深，形成裸露导电凸台的安装槽。
86.在一个具体的应用场景中，本步骤的控深方法可以包括机械铣削，通过铣刀对压
合板件远离第一增层板件的一侧进行控深，直至裸露导电凸台，形成安装槽。
87.在另一个具体的应用场景中，本步骤的控深方法也可以包括激光烧蚀，通过激光对压合板件远离第一增层板件的一侧进行烧蚀，直至裸露导电凸台，形成安装槽。
88.请参阅图6，图6是图2实施例中步骤s24控深后一实施例的结构示意图。
89.本实施例的压合板件400上形成有安装槽401，安装槽401的底部由导电凸台403形成。
90.且压合板件400表面形成有阻焊层402，阻焊层402覆盖部分压合板件400表面的导电层，以对其进行保护。
91.步骤s25：将摄像组件的一侧焊接至导电凸台上，并通过引线键合连接摄像组件以及压合板件。
92.在压合板件上形成安装槽后，将摄像组件的一侧焊接至安装槽内的导电凸台上，并通过引线键合连接摄像组件以及压合板件，以实现摄像组件与压合板件之间的电连接。
93.摄像组件安装后，形成有导电凸台的第一增层板件的位置的厚度以及摄像组件的厚度之和与对应的压合板件的厚度相同，进而使得摄像组件安装后，其表面与压合板件平齐，便于摄像组件的引线键合以及减少摄像组件受到外界应力的情况发生，提高摄像装置的可靠性和稳定性。
94.通过上述步骤，本实施例的摄像装置的制备方法可以先获取待加工板件、第一介质层、第二增层板件以及第一增层板件，再将待加工板件、第一介质层、第二增层板件以及第一增层板件依次层叠放置，并使导电凸台位于通孔内进行压合，得到压合板件，依次对压合板件进行钻孔以及金属化处理，以实现压合板件的层间互联，基于预设位置从压合板件远离第一增层板件的一侧进行控深，形成裸露导电凸台的安装槽，最后将摄像组件的一侧焊接至导电凸台上，并通过引线键合连接摄像组件以及压合板件，能够利用导电凸台可以对摄像组件进行散热和支撑，而同时第一增层板件和第二增层板件也可以加强整个摄像组件的结构刚性。从而在不需要额外使用导电胶、钢片等物料来实现上述功能，从而降低了摄像装置制备的复杂度，提高制备效率。且本实施例规避了钢片的使用，增加了多元器件焊接空间，且有利于实现摄像组件的轻薄化与轻便化。
95.请参阅图7，图7是本发明摄像装置一实施例的结构示意图。
96.本实施例的摄像装置500至少包括摄像组件550和板件主体(图中未标注)。
97.板件主体包括依次层叠且贴合设置的第一板件510、第一介质层530以及第二板件520，第一板件510与第二板件520之间通过第一介质层530粘结固定。
98.第一板件510上形成有至少一个安装槽，第二板件520的一侧的预设位置上形成有至少一个导电凸台521，导电凸台521与安装槽对应设置，且导电凸台521穿过第一介质层530上的通孔形成对应的安装槽的槽底。
99.摄像组件550安装于安装槽内，且摄像组件550的一侧与导电凸台521贴合设置。
100.通过上述结构，本实施例的摄像装置能够利用导电凸台可以对摄像组件进行散热和支撑，而同时第一板件也可以加强整个摄像组件的结构刚性。从而在不需要额外使用导电胶、钢片等物料来实现上述功能，从而降低了摄像装置制备的复杂度，提高制备效率。且本实施例规避了钢片的使用，增加了多元器件焊接空间，且有利于实现摄像组件的轻薄化与轻便化。
101.在其他实施例中，第一板件510包括多层依次层叠且贴合设置的导电层511以及介质层512。其中，摄像组件550与第一板件510表面的导电层511引线键合，从而实现摄像组件550的电连接。
102.在其他实施例中，摄像装置500的部分表面还贴覆有阻焊层540，以通过阻焊层540对摄像装置500进行保护。
103.在其他实施例中，摄像组件550远离导电凸台521的一侧与对应的摄像装置500的一侧表面平齐，从而通过摄像装置500的板件主体对摄像组件550进行保护。
104.以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
技术特征：1.一种摄像装置的制备方法，其特征在于，所述摄像装置的制备方法包括：获取待加工板件、第一介质层以及第一增层板件，其中，第一增层板件的一侧的预设位置上形成有导电凸台，所述第一介质层与所述导电凸台对应的位置形成有通孔；将所述待加工板件、所述第一介质层以及所述第一增层板件依次层叠放置，并使所述导电凸台位于所述通孔内进行压合，得到压合板件；基于所述预设位置从所述压合板件远离所述第一增层板件的一侧进行控深，形成裸露所述导电凸台的安装槽；将摄像组件安装至所述安装槽中，直至所述摄像组件的一侧与所述导电凸台贴合设置，以制备所述摄像装置。2.根据权利要求1所述的摄像装置的制备方法，其特征在于，所述获取待加工板件、第一介质层以及第一增层板件，其中，第一增层板件的一侧的预设位置上形成有导电凸台，所述第一介质层与所述导电凸台对应的位置形成有通孔的步骤包括：获取到多层电路板，并将所述多层电路板作为所述待加工板件；获取到第一介质层，并对所述第一介质层进行控深，以形成所述通孔；获取到第一增层板件，其中，第一增层板件的一侧的预设位置上形成有导电凸台。3.根据权利要求2所述的摄像装置的制备方法，其特征在于，所述获取到第一增层板件，其中，第一增层板件的一侧的预设位置上形成有导电凸台的步骤包括：获取到第一金属层、第二介质层以及第二金属层；将所述第一金属层、第二介质层以及第二金属层依次层叠放置并进行压合，得到所述第一增层板件；基于所述预设位置对部分所述第一金属层进行去除，以形成所述导电凸台。4.根据权利要求1-3任一项所述的摄像装置的制备方法，其特征在于，形成有所述导电凸台的所述第一增层板件的位置的厚度以及所述摄像组件的厚度之和与对应的所述压合板件的厚度相同。5.根据权利要求1所述的摄像装置的制备方法，其特征在于，所述将所述待加工板件、所述第一介质层以及所述第一增层板件依次层叠且对应放置，并进行压合，得到压合板件的步骤之后包括：依次对所述压合板件进行钻孔以及金属化处理，以实现所述压合板件的层间互联。6.根据权利要求5所述的摄像装置的制备方法，其特征在于，所述依次对所述压合板件进行钻孔以及金属化处理，以实现所述压合板件的层间互联的步骤还包括：基于所述预设位置对所述压合板件靠近所述导电凸台的一侧进行钻孔，形成裸露部分所述导电凸台的盲孔；对所述盲孔进行金属化，以形成接地孔。7.根据权利要求5所述的摄像装置的制备方法，其特征在于，所述依次对所述压合板件进行钻孔以及金属化处理，以实现所述压合板件的层间互联的步骤之后还包括：依次对所述压合板件进行线路转移、阻焊及表涂制作。8.根据权利要求1所述的摄像装置的制备方法，其特征在于，所述将摄像组件安装至所述安装槽中，直至所述摄像组件的一侧与所述导电凸台贴合设置，以制备所述摄像装置的步骤包括：
将所述摄像组件的一侧焊接至所述导电凸台上，并通过引线键合连接所述摄像组件以及所述压合板件。9.根据权利要求1所述的摄像装置的制备方法，其特征在于，所述将所述待加工板件、所述第一介质层以及所述第一增层板件依次层叠放置，并使所述导电凸台位于所述通孔内进行压合，得到压合板件的步骤包括：获取到第二增层板件；其中，所述第二增层板件包括贴合设置的第三金属层以及第三介质层；将所述第二增层板件、所述待加工板件、所述第一介质层以及所述第一增层板件依次层叠且对应放置，并使所述导电凸台位于所述通孔内进行压合，得到压合板件；其中，第二增层板件形成有第三介质层的一侧靠近所述待加工板件放置。10.一种摄像装置，其特征在于，所述摄像装置至少包括摄像组件和板件主体；所述板件主体包括依次层叠且贴合设置的第一板件、第一介质层以及第二板件，所述第一板件与所述第二板件之间通过第一介质层粘结固定；所述第一板件上形成有至少一个安装槽，第二板件的一侧的预设位置上形成有至少一个导电凸台，所述导电凸台与所述安装槽对应设置，且所述导电凸台穿过所述第一介质层上的通孔形成对应的所述安装槽的槽底；所述摄像组件安装于所述安装槽内，且所述摄像组件的一侧与所述导电凸台贴合设置。
技术总结本发明公开了一种摄像装置及其制备方法，其中，摄像装置的制备方法包括：获取待加工板件、第一介质层以及第一增层板件，其中，第一增层板件的一侧的预设位置上形成有导电凸台，第一介质层与导电凸台对应的位置形成有通孔；将待加工板件、第一介质层以及第一增层板件依次层叠放置，并使导电凸台位于通孔内进行压合，得到压合板件；基于预设位置从压合板件远离第一增层板件的一侧进行控深，形成裸露导电凸台的安装槽；将摄像组件安装至安装槽中，直至摄像组件的一侧与导电凸台贴合设置，以制备摄像装置。通过上述方式，本发明能够降低摄像装置制备的复杂度，提高制备效率。提高制备效率。提高制备效率。
技术研发人员：唐昌胜
受保护的技术使用者：无锡深南电路有限公司
技术研发日：2022.04.07
技术公布日：2022/7/5
