一种微型半导体产品加工清洁台的制作方法

allin2023-05-07  77



1.本实用新型属于半导体产品加工设备技术领域,具体是指一种微型半导体产品加工清洁台。


背景技术:

2.半导体产品在进行拼接加工的过程中,经常会出现细小的半导体材料掉落在加工工作台表面的情况,这些半导体的功能并未受到损坏,由于这些半导体的材料体积较小,进行人工收集费时费力,难以在不借用其他工具的前提下将这些半导体无损收集;且半导体产品的加工过程中,需要操作人员能够从上向下观察半导体产品的整体形状,但是常规的加工台在高度过高时,会影响操作人员观察半导体产品的加工程度,也不便于操作人员进行操作加工,但是加工台过低时又会导致操作人员的操作双臂悬空,操作人员在加工过程中,身体负担较大,难以持久工作。


技术实现要素:

3.针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本实用新型提供一种微型半导体产品加工清洁台,为了解决既能够运输半导体材料,又不会将电路板移动至工作区域外的设计目标,通过改变对电路板起防掉落作用的装置的面积,实现对电路板的有效限位,通过对桌台水平、垂直和倾斜多个方向上的调整,构建更加适合多种人体倚靠的工作桌台,在保证工作桌台清洁的同时,也实现了减缓人体身体压力的功能,有效解决了目前市场上现有的半导体产品加工设备效率低下,且自身结构复杂,维护较为不便的问题。
4.本实用新型采取的技术方案如下:本实用新型一种微型半导体产品加工清洁台,包括倾斜调节装置、半接触式运送装置、回收槽调节装置和手臂放置区调节装置,所述半接触式运送装置设于倾斜调节装置上,所述回收槽调节装置设于半接触式运送装置上,所述手臂放置区调节装置设于回收槽调节装置上;所述手臂放置区调节装置包括前端水平调节装置和后端多方向调节装置,所述前端水平调节装置设于回收槽调节装置上,所述后端多方向调节装置设于回收槽调节装置上;所述后端多方向调节装置包括后端滑槽、后端滑块、后端限位支架、后端调节套管、后端限位插板、插板连接弹簧和插板固定槽,所述后端滑槽设于回收槽调节装置上,所述后端滑块卡合滑动设于后端滑槽上,所述后端限位支架设于后端滑块上,所述后端调节套管卡合滑动设于后端限位支架上,所述插板连接弹簧设于后端调节套管上,所述后端限位插板设于插板连接弹簧上,所述后端限位插板卡合滑动设于后端调节套管上,所述插板固定槽设于后端调节套管上,所述后端限位插板卡合滑动设于插板固定槽上。
5.进一步地,所述前端水平调节装置包括前端限位板、前端限位块、前端限位三棱柱、三棱柱卡合滑槽、手臂放置板和手臂放置斜槽,所述前端限位板设于回收槽调节装置上,所述前端限位块设于前端限位板上,所述前端限位三棱柱设于前端限位板的上方,所述三棱柱卡合滑槽设于前端限位三棱柱上,所述前端限位块卡合滑动设于三棱柱卡合滑槽
上,所述手臂放置板与前端限位三棱柱铰接,所述手臂放置斜槽设于手臂放置板上。
6.进一步地,所述回收槽调节装置包括高度调节气缸、高度调节支架、回收u形槽板、槽板卡合块和槽板卡合槽,所述高度调节气缸设于半接触式运送装置上,所述高度调节支架设于高度调节气缸上,所述回收u形槽板设于高度调节支架上,所述槽板卡合块设于回收u形槽板上,所述槽板卡合槽设于半接触式运送装置上,所述槽板卡合块卡合滑动设于槽板卡合槽上。
7.进一步地,所述半接触式运送装置包括加工操作台、传送运输槽、传送运输带和运输带限位辊轴,所述加工操作台设于倾斜调节装置上,所述传送运输槽设于加工操作台上,所述运输带限位辊轴卡合转动设于传送运输槽上,所述传送运输带与运输带限位辊轴接触相连。
8.进一步地,所述倾斜调节装置包括桌台抬高气缸和桌台限位支架,所述桌台抬高气缸与加工操作台铰接,所述桌台限位支架与加工操作台铰接。
9.进一步地,所述手臂放置板与后端调节套管铰接。
10.采用上述结构本实用新型取得的有益效果如下:本方案一种微型半导体产品加工清洁台,为了解决既能够运输半导体材料,又不会将电路板移动至工作区域外的设计目标,通过改变对电路板起防掉落作用的装置的面积,实现对电路板的有效限位,通过对桌台水平、垂直和倾斜多个方向上的调整,构建更加适合多种人体倚靠的工作桌台,在保证工作桌台清洁的同时,也实现了减缓人体身体压力的功能,有效解决了目前市场上现有的半导体产品加工设备效率低下,且自身结构复杂,维护较为不便的问题。
附图说明
11.图1为本实用新型一种微型半导体产品加工清洁台的左视剖视图;
12.图2为本实用新型一种微型半导体产品加工清洁台的俯视图;
13.图3为本实用新型一种微型半导体产品加工清洁台的后视图;
14.图4为图1中a部分的局部放大图;
15.图5为图1中b部分的局部放大图。
16.其中,1、倾斜调节装置,2、半接触式运送装置,3、回收槽调节装置,4、手臂放置区调节装置,5、前端水平调节装置,6、后端多方向调节装置,7、后端滑槽,8、后端滑块,9、后端限位支架,10、后端调节套管,11、后端限位插板,12、插板连接弹簧,13、插板固定槽,14、前端限位板,15、前端限位块,16、前端限位三棱柱,17、三棱柱卡合滑槽,18、手臂放置板,19、手臂放置斜槽,20、高度调节气缸,21、高度调节支架,22、回收u形槽板,23、槽板卡合块,24、槽板卡合槽,25、加工操作台,26、传送运输槽,27、传送运输带,28、运输带限位辊轴,29、桌台抬高气缸,30、桌台限位支架。
17.附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的
实施例;基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
19.如图1-5所示,本实用新型一种微型半导体产品加工清洁台,包括倾斜调节装置1、半接触式运送装置2、回收槽调节装置3和手臂放置区调节装置4,所述半接触式运送装置2设于倾斜调节装置1上,所述回收槽调节装置3设于半接触式运送装置2上,所述手臂放置区调节装置4设于回收槽调节装置3上;所述手臂放置区调节装置4包括前端水平调节装置5和后端多方向调节装置6,所述前端水平调节装置5设于回收槽调节装置3上,所述后端多方向调节装置6设于回收槽调节装置3上;所述后端多方向调节装置6包括后端滑槽7、后端滑块8、后端限位支架9、后端调节套管10、后端限位插板11、插板连接弹簧12和插板固定槽13,所述后端滑槽7设于回收槽调节装置3上,所述后端滑块8卡合滑动设于后端滑槽7上,所述后端限位支架9设于后端滑块8上,所述后端调节套管10卡合滑动设于后端限位支架9上,所述插板连接弹簧12设于后端调节套管10上,所述后端限位插板11设于插板连接弹簧12上,所述后端限位插板11卡合滑动设于后端调节套管10上,所述插板固定槽13设于后端调节套管10上,所述后端限位插板11卡合滑动设于插板固定槽13上。
20.所述前端水平调节装置5包括前端限位板14、前端限位块15、前端限位三棱柱16、三棱柱卡合滑槽17、手臂放置板18和手臂放置斜槽19,所述前端限位板14设于回收槽调节装置3上,所述前端限位块15设于前端限位板14上,所述前端限位三棱柱16设于前端限位板14的上方,所述三棱柱卡合滑槽17设于前端限位三棱柱16上,所述前端限位块15卡合滑动设于三棱柱卡合滑槽17上,所述手臂放置板18与前端限位三棱柱16铰接,所述手臂放置斜槽19设于手臂放置板18上。
21.所述回收槽调节装置3包括高度调节气缸20、高度调节支架21、回收u形槽板22、槽板卡合块23和槽板卡合槽24,所述高度调节气缸20设于半接触式运送装置2上,所述高度调节支架21设于高度调节气缸20上,所述回收u形槽板22设于高度调节支架21上,所述槽板卡合块23设于回收u形槽板22上,所述槽板卡合槽24设于半接触式运送装置2上,所述槽板卡合块23卡合滑动设于槽板卡合槽24上。
22.所述半接触式运送装置2包括加工操作台25、传送运输槽26、传送运输带27和运输带限位辊轴28,所述加工操作台25设于倾斜调节装置1上,所述传送运输槽26设于加工操作台25上,所述运输带限位辊轴28卡合转动设于传送运输槽26上,所述传送运输带27与运输带限位辊轴28接触相连。
23.所述倾斜调节装置1包括桌台抬高气缸29和桌台限位支架30,所述桌台抬高气缸29与加工操作台25铰接,所述桌台限位支架30与加工操作台25铰接。
24.所述手臂放置板18与后端调节套管10铰接。
25.具体使用时,用户将需要生产加工的半导体产品电路板放置在加工操作台25上,半导体零件进行安装操作时,会有部分半导体掉落在电路板之外的地方,当电路板上的半导体材料积累到一定数量后,控制传送运输带27工作,电路板与掉落的半导体材料同时向回收u形槽板22移动的同时,前端限位三棱柱16能够有效拦截电路板,但是小型半导体材料却依旧移动,直至掉落在回收u形槽板22内;为了令操作人员在使用本装置时,更加舒适,用户控制高度调节气缸20伸缩调控,回收u形槽板22上的槽板卡合块23沿着槽板卡合槽24上下滑动,能够配合不同身高的操作人员进行身体姿态的调节,之后控制后端调节套管10沿
着后端限位支架9升降移动,当手臂放置板18倾斜到一定角度后,将后端限位插板11沿着插板固定槽13插入,将后端限位支架9与后端调节套管10相对固定,倾斜角度相对固定后,为了适应不同肩宽的操作人员,控制后端滑块8沿着后端滑槽7水平滑动,前端限位块15沿着三棱柱卡合滑槽17滑动,实现手臂放置板18的水平移动,用户可以将手臂放置在手臂放置斜槽19上,方便手臂的固定;为了进一步倾倒加工操作台25上的废弃物或零件材料,控制桌台抬高气缸29伸长,加工操作台25以其与桌台限位支架30的铰接点转动,实现材料的倾倒清洁工作,以上便是本实用新型整体的工作流程,下次使用时重复此步骤即可。
26.需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
27.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
28.以上对本实用新型及其实施方式进行了描述,这种描述没有限制性,附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一,实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示,在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下,不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例,均应属于本实用新型的保护范围。

技术特征:
1.一种微型半导体产品加工清洁台,其特征在于:包括倾斜调节装置、半接触式运送装置、回收槽调节装置和手臂放置区调节装置,所述半接触式运送装置设于倾斜调节装置上,所述回收槽调节装置设于半接触式运送装置上,所述手臂放置区调节装置设于回收槽调节装置上;所述手臂放置区调节装置包括前端水平调节装置和后端多方向调节装置,所述前端水平调节装置设于回收槽调节装置上,所述后端多方向调节装置设于回收槽调节装置上;所述后端多方向调节装置包括后端滑槽、后端滑块、后端限位支架、后端调节套管、后端限位插板、插板连接弹簧和插板固定槽,所述后端滑槽设于回收槽调节装置上,所述后端滑块卡合滑动设于后端滑槽上,所述后端限位支架设于后端滑块上,所述后端调节套管卡合滑动设于后端限位支架上,所述插板连接弹簧设于后端调节套管上,所述后端限位插板设于插板连接弹簧上,所述后端限位插板卡合滑动设于后端调节套管上,所述插板固定槽设于后端调节套管上,所述后端限位插板卡合滑动设于插板固定槽上。2.根据权利要求1所述的一种微型半导体产品加工清洁台,其特征在于:所述前端水平调节装置包括前端限位板、前端限位块、前端限位三棱柱、三棱柱卡合滑槽、手臂放置板和手臂放置斜槽,所述前端限位板设于回收槽调节装置上,所述前端限位块设于前端限位板上,所述前端限位三棱柱设于前端限位板的上方,所述三棱柱卡合滑槽设于前端限位三棱柱上,所述前端限位块卡合滑动设于三棱柱卡合滑槽上,所述手臂放置板与前端限位三棱柱铰接,所述手臂放置斜槽设于手臂放置板上。3.根据权利要求2所述的一种微型半导体产品加工清洁台,其特征在于:所述回收槽调节装置包括高度调节气缸、高度调节支架、回收u形槽板、槽板卡合块和槽板卡合槽,所述高度调节气缸设于半接触式运送装置上,所述高度调节支架设于高度调节气缸上,所述回收u形槽板设于高度调节支架上,所述槽板卡合块设于回收u形槽板上,所述槽板卡合槽设于半接触式运送装置上,所述槽板卡合块卡合滑动设于槽板卡合槽上。4.根据权利要求3所述的一种微型半导体产品加工清洁台,其特征在于:所述半接触式运送装置包括加工操作台、传送运输槽、传送运输带和运输带限位辊轴,所述加工操作台设于倾斜调节装置上,所述传送运输槽设于加工操作台上,所述运输带限位辊轴卡合转动设于传送运输槽上,所述传送运输带与运输带限位辊轴接触相连。5.根据权利要求4所述的一种微型半导体产品加工清洁台,其特征在于:所述倾斜调节装置包括桌台抬高气缸和桌台限位支架,所述桌台抬高气缸与加工操作台铰接,所述桌台限位支架与加工操作台铰接。6.根据权利要求5所述的一种微型半导体产品加工清洁台,其特征在于:所述手臂放置板与后端调节套管铰接。

技术总结
本实用新型公开了一种微型半导体产品加工清洁台,包括倾斜调节装置、半接触式运送装置、回收槽调节装置和手臂放置区调节装置。本实用新型属于半导体产品加工设备技术领域,具体是指一种微型半导体产品加工清洁台,为了解决既能够运输半导体材料,又不会将电路板移动至工作区域外的设计目标,通过改变对电路板起防掉落作用的装置的面积,实现对电路板的有效限位,通过对桌台水平、垂直和倾斜多个方向上的调整,构建更加适合多种人体倚靠的工作桌台,在保证工作桌台清洁的同时,也实现了减缓人体身体压力的功能,有效解决了目前市场上现有的半导体产品加工设备效率低下,且自身结构复杂,维护较为不便的问题。维护较为不便的问题。维护较为不便的问题。


技术研发人员:杜浩晨 安浩
受保护的技术使用者:陕西开尔文测控技术有限公司
技术研发日:2021.09.29
技术公布日:2022/7/5
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