1.本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种全新锡导通工艺线路板。
背景技术：2.电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为pcb、fpc线路板(fpc线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，)和软硬结合板fpc与pcb的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。
3.线路板的制作过程中，会将其表面进行镀锡，一般的操作都是在镀锡之前进行打孔，对于喷锡板，非塞孔的导通孔往往会藏锡，表现为导通孔不透光，而且线路板的散热效果不佳，会影响实际使用和使用寿命。
技术实现要素：4.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种全新锡导通工艺线路板，解决了非塞孔的导通孔往往会藏锡，表现为导通孔不透光，而且线路板的散热效果不佳，会影响实际使用和使用寿命的问题。
5.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种全新锡导通工艺线路板，包括正板与背板，该正板为单面板且背面涂覆一层热固胶，背板为导电金属，所述正板的背面与背板的正面通过正面或反面背胶相粘合，并且正板的表面丝印有第一线路层，所述背板的底部丝印有第二线路层，所述背板底部的两侧均设置有铜箔，并且背板的表面涂覆有防焊阻层，所述正板的表面贴附有白膜，所述正板与背板的一侧设置有导热板，并且导热板的一侧固定连接有散热板。
6.优选的，所述背胶采用导热硅胶，导热硅胶是在硅橡胶的基础上添加了特定的导电填充物所形成的一类硅胶。
7.优选的，所述防焊阻层是pt膜组焊层、或者是pet膜组焊层，所述防焊阻层的厚度为10μm-20μm。
8.优选的，所述正板与背板的表面均开设有通孔，并且通孔的数量设置有十个。
9.优选的，所述正板与背板表面的一侧均开设有通槽，并且通槽的数量设置有六个。
10.优选的，所述正板表面的白膜采用热压定型，所述正板与背板的一侧均固定连接有连接块，所述连接块的一侧贯穿导热板并延伸至导热板的内部。
11.有益效果
12.本实用新型提供了一种全新锡导通工艺线路板。与现有技术相比具备以下有益效果：
13.(1)、该全新锡导通工艺线路板，通过正板的背面与背板的正面通过正面或反面背胶相粘合，并且正板的表面丝印有第一线路层，背板的底部丝印有第二线路层，背板底部的两侧均设置有铜箔，并且背板的表面涂覆有防焊阻层，正板的表面贴附有白膜，正板与背板的一侧设置有导热板，并且导热板的一侧固定连接有散热板，在制作线路板的时候，先将正反面丝印线路、反面微粘膜铜箔，与传统差别最大的是另外一面线路以转移贴合的方式生产，本设计可以通用双面smd/smt/com/倒装等封装后制造流程工艺，然后再进行正板与背板的分开打孔，之后再进行正板与背面的粘合，就会避免导通孔藏锡，可以及时避免后续操作的失误，也可以提前发现问题并解决问题。
14.(2)、该全新锡导通工艺线路板，通过板表面的白膜采用热压定型，正板与背板的一侧均固定连接有连接块，连接块的一侧贯穿导热板并延伸至导热板的内部，采用导热板和散热板的配合使用，可以有效的将线路板进行散热，延长其使用寿命。
附图说明
15.图1为本发明结构的立体图；
16.图2为本发明背板底部的结构示意图；
17.图3为本实用新型背胶结构示意图。
18.图中：1-正板、2-背板、3-第一线路层、4-背胶、5-第二线路层、6-铜箔、7-防焊阻层、8-白膜、9-导热板、10-散热板、11-通孔、12-通槽、13-连接块。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种全新锡导通工艺线路板，包括正板1与背板2，该正板1为单面板且背面涂覆一层热固胶，背板2为导电金属，正板1的背面与背板2的正面通过正面或反面背胶4相粘合，并且正板1的表面丝印有第一线路层3，背板2的底部丝印有第二线路层5，背板2底部的两侧均设置有铜箔6，背板2是由纯铜、铝，铜包铝这类导电材料制成，铜箔6是由cu制成，并且背板2的表面涂覆有防焊阻层7，正板1的表面贴附有白膜8，正板1与背板2的一侧设置有导热板9，并且导热板9的一侧固定连接有散热板10。可以理解的，该背板可以是铜(铝等金属类)箔。
21.采用导热板9和散热板10的配合使用，可以有效的将线路板进行散热，延长其使用寿命。
22.具体的，背胶4采用导热硅胶，导热硅胶是在硅橡胶的基础上添加了特定的导电填充物所形成的一类硅胶，背胶4也可以使用ad胶，防焊阻层7是pt膜组焊层、或者是pet膜组焊层，防焊阻层7的厚度为10μm-20μm。
23.具体的，正板1与背板2的表面均开设有通孔11，并且通孔11的数量设置有十个，正
板1与背板2表面的一侧均开设有通槽12，并且通槽12的数量设置有六个。
24.具体的，正板1表面的白膜8采用热压定型，正板1与背板2的一侧均固定连接有连接块13，连接块13的一侧贯穿导热板9并延伸至导热板9的内部。该产品的材料为：1、一面(下称a面)材料为：单面背胶基材(即在传统单面板背后用涂布机的方式涂覆一层专用特殊的热固胶)，且背后一层离型保护膜。金属层可以纯铜、铝、铜包铝等用于导电类的金属即可。2、另一面材料(下称b面)为：单面铜箔背面黏贴一种承载膜。3、常规覆盖膜或白油。4、绝缘层材料包含：pi、pet等电子级绝缘材料。
25.可以理解的，1、背面材料可以是承载膜铜，就是一种微粘膜和铜箔贴合在一起，金属铜箔的厚度为5um以上；2、上述生产制程中需要进行承载膜转移制程，转移过程中需要撕掉承载膜，而承载膜只是制作过程中一个辅助物料；3、反面的线路制作工艺为：直接丝印线路、曝光线路、模冲线路和模切线路等线路制作工艺；4、锡导通位置可以设置在正面和可以设置在反面，可以根据不同的需求进行设置。
26.同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
27.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
28.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征：1.一种全新锡导通工艺线路板，包括正板(1)与背板(2)，该正板(1)为单面板且背面涂覆一层热固胶，背板(2)为铜箔，其特征在于：所述正板(1)的背面与背板(2)的正面通过正面或反面背胶(4)相粘合，并且正板(1)的表面丝印有第一线路层(3)，所述背板(2)的底部丝印有第二线路层(5)，所述背板(2)底部的两侧均设置有铜箔(6)，并且背板(2)的表面涂覆有防焊阻层(7)，所述正板(1)的表面贴附有白膜(8)，所述正板(1)与背板(2)的一侧设置有导热板(9)，并且导热板(9)的一侧固定连接有散热板(10)。2.根据权利要求1所述的一种全新锡导通工艺线路板，其特征在于：所述防焊阻层(7)是pt膜组焊层、或者是pet膜组焊层，所述防焊阻层(7)的厚度为10μm-20μm。3.根据权利要求1所述的一种全新锡导通工艺线路板，其特征在于：所述正板(1)与背板(2)的表面均开设有通孔(11)，并且通孔(11)的数量设置有十个。4.根据权利要求1所述的一种全新锡导通工艺线路板，其特征在于：所述正板(1)与背板(2)表面的一侧均开设有通槽(12)，并且通槽(12)的数量设置有六个。5.根据权利要求1所述的一种全新锡导通工艺线路板，其特征在于：所述正板(1)表面的白膜(8)采用热压定型，所述正板(1)与背板(2)的一侧均固定连接有连接块(13)，所述连接块(13)的一侧贯穿导热板(9)并延伸至导热板(9)的内部。
技术总结本实用新型公开了一种全新锡导通工艺线路板，包括正板与背板，该正板为单面板且背面涂覆一层热固胶，背板为导电金属，该正板的背面与背板的正面通过正面或反面背胶相粘合，并且正板的表面丝印有线路层，该背板的底部丝印有线路层，该正面和反面涂覆层为膜或白油，本实用新型涉及线路板设计制造技术领域。该全新锡导通工艺线路板通过正板的背面与背板的正面通过背胶相粘合，先将正反面丝印线路、反面微粘膜铜箔，然后再进行正板与背板的分开打孔，之后再进行正板与背面的粘合，与传统差别最大的是另外一面线路以转移贴合的方式生产，本设计可以通用双面SMD/SMT/COM/倒装等封装后制造流程工艺，可以有效的将线路板进行散热，延长其使用寿命。延长其使用寿命。延长其使用寿命。
技术研发人员：杨志强
受保护的技术使用者：江西驰硕科技股份有限公司
技术研发日：2021.10.07
技术公布日：2022/7/5
