1.本实用新型涉及电子电路相关领域，具体是一种替代fuse功能的pad结构。
背景技术：2.芯片的封装是用金属线(金线或者铜线)将芯片的pad(焊盘)连接到封装的外接管脚上。通常，芯片的大小约为几平方毫米，只有被封装起来才能连接到电路中。当然，封装还起到对内部线路进行保护的作用。
3.pad一般是由芯片中最顶层的金属制成的，芯片中一般会有多个金属层作为导线，每个金属层之间采用通孔(via)连接。在芯片的最顶层金属上还会有一层绝缘层(材质例如为sio2或sin)对芯片起到保护作用。
4.现有芯片中常用到fuse，但是，现有芯片的fuse的缺点是牺牲面积，增加测试成本，有烧不断的风险。
技术实现要素：5.因此，为了解决上述不足，本实用新型在此提供一种替代fuse功能的pad结构。
6.本实用新型是这样实现的，构造一种替代fuse功能的pad结构，该装置包括sio2、passivation、mn和mn-1，所述passivation设置在所述mn上并形成开窗，使得所述mn一部分和mn-1暴露，所述mn-1与所述mn之间设置有所述sio2，当所述开窗处被填充导电材料时，所述mn和mn-1电连接。
7.优选的，所述mn具有中空的矩形结构，所述mn-1位于所述mn中空的矩形结构内。
8.优选的，所述导电材料为导电焊料。
9.优选的，所述mn-1的横截面为正方形。
10.优选的，当所述mn和mn-1电连接时，可提供0或者1信号。
11.优选的，所述mn为电源或者地线中的一种。
12.优选的，所述mn-1为信号线。
13.本实用新型具有如下优点：本实用新型通过改进在此提供一种替代fuse功能的pad结构，与同类型设备相比，具有如下改进：
14.优点：本实用新型所述一种替代fuse功能的pad结构，通过采用植金属球或者导电材料填充的方式，可以代替fuse功能，从而节省芯片面积，省去fuse的烧录过程，节省测试成本。
附图说明
15.图1是本实用新型pad剖面结构示意图；
16.图2是本实用新型pad植金属球示意图；
17.图3是本实用新型pad顶视图。
18.其中：sio2-10、导电材料-11、passivation-110、mn-120、mn-1-130。
具体实施方式
19.下面将结合附图1-3本实用新型进行详细说明，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.本实用新型通过改进在此提供一种替代fuse功能的pad结构，包括sio2 10、passivation 110、mn 120和mn-1 130，passivation 110设置在mn 120上并形成开窗，使得mn 120一部分和mn-1 130暴露，mn-1 130与mn 120之间设置有sio2 10，当开窗处被填充导电材料11时，mn 120和mn-1 130电连接。
21.进一步的，所述mn 120具有中空的矩形结构，所述mn-1 130位于所述mn 120中空的矩形结构内，该mn 120和mn-1 130也可选用中空的环形结构等，在此不作限定。
22.进一步的，所述导电材料11为导电焊料，导电材料11也可为金属球，在此不作限定。
23.进一步的，所述mn-1 130的开窗形状为正方形，也可以设置为长方形、圆形、十字形等，在此不作限定。
24.进一步的，当所述mn 120和mn-1 130电连接时，可提供0或者1信号，给其他电路，做为功能选择或者编码。
25.进一步的，所述mn 120为电源或者地线中的一种，所述mn-1 130为信号线，通过植金属球或者填充导电材料11，将mn 120与mn-1 130连接，提供0或者1信号，替代fuse功能。
26.进一步的，本实用新型不限于形状。
27.本实用新型通过改进提供一种替代fuse功能的pad结构，通过采用植金属球或者导电材料填充的方式，可以代替fuse功能，从而节省芯片面积，省去fuse的烧录过程，节省测试成本。
28.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，并且本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。
29.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
技术特征：1.一种替代fuse功能的pad结构，其特征在于：包括sio2(10)、passivation(110)、mn(120)和mn-1(130)，所述passivation(110)设置在所述mn(120)上并形成开窗，使得所述mn(120)一部分和mn-1(130)暴露，所述mn-1(130)与所述mn(120)之间设置有所述sio2(10)，当所述开窗处被填充导电材料(11)时，所述mn(120)和mn-1(130)电连接。2.根据权利要求1所述一种替代fuse功能的pad结构，其特征在于：所述mn(120)具有中空的矩形结构，所述mn-1(130)位于所述mn(120)中空的矩形结构内。3.根据权利要求1所述一种替代fuse功能的pad结构，其特征在于：所述导电材料(11)为导电焊料。4.根据权利要求1所述一种替代fuse功能的pad结构，其特征在于：所述mn-1(130)的横截面为正方形。5.根据权利要求1所述一种替代fuse功能的pad结构，其特征在于：当所述mn(120)和mn-1(130)电连接时，可提供0或者1信号。6.根据权利要求1所述一种替代fuse功能的pad结构，其特征在于：所述mn(120)为电源或者地线中的一种。7.根据权利要求1所述一种替代fuse功能的pad结构，其特征在于：所述mn-1(130)为信号线。
技术总结本实用新型公开了一种替代fuse功能的pad结构，包括Sio2、passivation、Mn和Mn-1，passivation设置在Mn上并形成开窗，使得Mn一部分和Mn-1暴露，Mn-1与Mn之间设置有Sio2，当开窗处被填充导电材料时，Mn和Mn-1电连接。本实用新型通过采用植金属球或者导电材料填充的方式，可以代替fuse功能，从而节省芯片面积，省去fuse的烧录过程，节省测试成本。节省测试成本。节省测试成本。
技术研发人员：高金山
受保护的技术使用者：杭州红芯微电子信息科技有限公司
技术研发日：2022.01.10
技术公布日：2022/7/5
